如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等等。5、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此建議在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。6、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此辦法是焊接前先將電容檢測一遍。電路板常見故障分析各種時好時壞電氣故障大概包括以下幾種情況：一、接觸不良：板卡與插槽接觸不良、纜線內部折斷時通時不通、電線插頭及接線端子接觸不好、元器件虛焊等皆屬此類。解決此類故障的辦法是仔細檢查懷疑的接插件，看看有沒有明顯的氧化或者接觸不良現象，刮銼氧化的金屬接觸點，撥動調整接觸點的位置，處理后重新撥試驗接觸是否良好。二、信號受干擾：對數字電路而言，在某種特定的情況我醉欲眠下，故障才會呈現。ERP系統助力電路板廠提高生產效率。天津焊接電路板pcb

    選擇設計高頻PCB時要使用的板和PC連接器類型時要考慮的其他事項包括：介電損耗（DF），它會影響信號傳輸的質量。較小的介電損耗會導致少量的信號浪費。熱膨脹。如果用于構建PCB的材料（例如銅箔）的熱膨脹率不同，則由于溫度變化，材料可能會彼此分離。吸水率。大量的進水會影響PCB的介電常數和介電損耗，尤其是在潮濕環境中使用時。其他阻力。必要時，在高頻PCB的構造中使用的材料應具有很高的耐熱性，耐沖擊性和對有害化學物質的耐受性。鋁基板鋁基印制電路板的設計與銅背印制電路板的設計幾乎相同。但是，代替大多數PCB板類型中常用的玻璃纖維，鋁電路板使用鋁或銅基板。鋁基襯襯有隔熱材料，隔熱材料設計為具有低熱阻，這意味著較少的熱量從隔熱材料傳遞到背襯。施加絕緣層后，將應用厚度為1盎司至10盎司的銅電路層。鋁基印制電路板比具有玻璃纖維背板的印制電路板具有許多優勢，包括：成本低。鋁是地球上豐富的金屬之一，占地球重量的％。鋁易于開采且價格便宜，這有助于減少制造過程中的費用。因此，用鋁建造產品較便宜。環保。鋁無毒且易于回收。由于易于組裝，用鋁制造印制電路板也是節省能源的好方法。散熱。梅州印制電路板批發價格電路板廠如何利用企業文化創建競爭優勢?

    也是看圖的收尾一步。讀者可通過各種方法或手段突破難點電路。在實用電路圖上，難于看懂的地方經常表現在兩個地方，一個是某些集成電路內部的信號流通處理過程，由于這些內容看不懂，因而其外接引出腳功能無法理解；另一個是某些外部分立元件電路，不了解設置該電路的目的意義，不知道信號處理過程。對于這些難點電路，依據整機方框圖，根據各個部分電路的功能和相互聯系，通過邏輯分析，試探功能與信號流程等分析方法，總可以看懂這些難點電路。實際上，電路圖上可供識讀和利用的信息非常多，配合讀者的綜合、分析、研究，必能看懂全圖。每個人的實際情況各不相同，看圖和判斷的方法可能稍有不同，看圖步驟也不是一成不變的。電子技術發展很快，廠家經常開發出新型電路或新功能的電路，甚至電路程式比較奇特。可以在上述看圖基本思路基礎上，靈活地完成看圖工作。看懂看電路板的走線方法解析對于初學電子技術者來說，掌握基本電路原理，元器件的作用特性與檢測，怎樣分析原理圖，看PCB，元器件的焊接技術以及常用檢修方法，這些都是基本功，都需要掌握好。這里說說怎樣看PCB，希望對初學者有所幫助。PCB即印制電路板，PCB上的元件布局與原理圖有著很大的出入。

    為什么三層PCB在電路板加工中很少見到？隨著科學技術的不斷發展，以前常見的單面和雙面電路板現在已經發展到四層、六層或更多層。是否有朋友曾經想知道為什么PCB加工行業沒有三層電路板？答案是肯定的，三層電路板相對罕見，三層電路板比四層電路板多一個銅箔和粘結層，成本差別不大，也就是說，你設計三層電路板的價格，你設計四層電路板的價格是一樣的。以下是為什么沒有三層電路板！我希望你能為你提供一些參考！1.工藝流程穩定性。在PCB加工過程中，四層電路板比三層電路板更容易控制。在對稱性方面，四層電路板的翹曲度可控制在（IPC600標準）。但當三層電路板尺寸較大時，翹曲會超過標準，影響SMT貼片和整個產品的可靠性。因此，電子設計師不設計奇數層電路板。即使奇數層實現功能，也會設計為偽偶數層，即三層設計為四層，五層設計為六層。2.相同的加工工藝。三層電路板和四層電路板在PCB工廠的制造過程是一樣的。通常四層電路板芯兩側壓一銅箔，三層電路板芯一側壓一銅箔。就工藝流程而言，需要沖壓。3.價格相同。兩種工藝成本的區別在于四層電路板有一層銅箔和粘合層，成本差別不大。PCB制造商通常以3-4層的報價為一個級別，報價以偶數定義（當然不止多層）。例如。盲埋孔電路板的結構和表面處理。

    會讓初學者感到“錯綜復雜”，難以看清那些線路。沒關系，當你看完下面的PCB分析妙方后作一定是的練習，就能理清了。認識PCB上元器件有妙方1.在實際分析PCB時，首先根據其外形，看這個元器件像見過的什么元器件，不過這點準確率不高，得靠平時多看，見夠識廣。2.其次結合元器件本身的印字來識別，一般來說印字表述著某些參數或型號，當然也有生產廠家批號、版本號等屬性，有些甚至連通過了什么國際認證的符號也有，這個方法也要靠平時對元器件型號、參數等的了解程度。例如一個三極管模樣的器件，標示C1815則是一個小功率低頻NPN型三極管;標示TL431則是集成穩壓IC;若標示13001，則是一個小功率開關管，可用在小型小功率充電器中。再次可以拆開元器件看看內部結構，這一點提倡朋友你多試試，多多益善。某一類型、系列的元件，有著相同或相似的結構特點，拆得多了，對元器件內部結構、工作原理也更熟悉。你可以把盡可能多的元器件拆開，進一步提升自己的基本元器件知識。3.如果元器件是在PCB上，那么根據PCB上的元器件符號和絲印就可以判斷。如果標R12那就是電阻，在電路中編號為12。X、Y、Z都可以表示晶振，同時還可以根據其所在電路來判斷元器件的功能。電路板上的電子元件識別。山東印刷電路板制作

電路板的開料標準與注意事項。天津焊接電路板pcb

    1.單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。2.過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3.文字要求：字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.阻焊綠油要求：A.凡是按規范設計，元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊，但是若用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤。B.電路板上除焊盤外，如果需要某些區域不上阻焊油墨（即特殊阻焊），應該在相應的圖層上（頂層的畫在TopSolderMark層，底層的則畫在BottomSolderMask層上）用實心圖形來表達不要上阻焊油墨的區域。比如要在Top層一大銅面上露出一個矩形區域上鉛錫。天津焊接電路板pcb

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