深圳普林電路建立了覆蓋原材料、制程、成品的全流程質控體系。來料檢驗環節，通過AOI設備檢測覆銅板缺陷。生產過程中，采用自動光學檢測（AOI）和測試確保線路無短路/斷路。針對和航空航天客戶，公司執行IPC-A-610GClass3標準，并通過AS9100D認證。在環保方面，所有產品符合RoHS和REACH指令，廢水處理系統達到ISO14001要求。嚴格的質控使得普林電路的客戶退貨率長期低于0.5%，在汽車電子領域更實現零PPM（百萬分之一缺陷率）的突破。厚銅線路板以出色的電流承載能力，成為電源系統和高功率設備的首要之選。鋁基板線路板電路板

高速線路板的優勢在于明顯降低介質損耗。高速板材的典型損耗值（Df）通常低于0.015，而普通FR4材料為0.022，這種低損耗特性減少了信號衰減，確保了長距離傳輸中的信號完整性。

在數據傳輸方面，高速線路板支持的傳輸速度單位是Gbps（每秒傳輸的千兆比特數）。目前，主流高速板材能夠支持10Gbps及以上的傳輸速率，滿足了現代通信領域對更高速度和更長距離傳輸的需求。

常見的高速板材品牌和型號包括松下的M4、M6、M7，臺耀的TU862HF、TU863、TU872、TU883、TU933，以及聯茂的IT-170GRA1、IT-958G、IT-968和IT-988G，還有生益的S7136。

根據介質損耗值（Df）的不同，高速板材可以分為以下幾個等級：

1.普通損耗板材（StandardLoss）：Df<0.022@10GHz

2.中損耗板材（MidLoss）：Df<0.012@10GHz

3.低損耗板材（LowLoss）：Df<0.008@10GHz

4.極低損耗板材（VeryLowLoss）：Df<0.005@10GHz

5.超級低損耗板材（UltraLowLoss）：Df<0.003@10GHz

普林電路能夠根據不同應用場景的需求為客戶選擇合適的高速板材，并在高速線路板制造過程中，采用先進的工藝技術和嚴格的質量控制措施，以確保每一塊電路板都能夠滿足高性能和高可靠性的要求。 深圳高頻高速線路板加工廠每塊出貨板件附帶追溯碼，可查詢全流程生產質量數據。

線路板制造中沉錫的優點

沉錫通過將錫置換銅來形成銅錫金屬化合物，提供了優異的可焊性，簡化了焊接操作，顯著提高了焊接質量。平坦的沉錫表面與沉鎳金相似，但沒有金屬間擴散問題，避免了相關的可靠性問題。

線路板制造中沉錫的缺點

1、錫須問題：沉錫工藝的主要缺點是錫須的形成。隨著時間推移，錫須可能脫落，引起短路或焊接缺陷。為了減少錫須的形成，需要嚴格控制存儲條件，如保持低濕度和低溫，以延長沉錫層的壽命并減少可靠性問題。

2、錫遷移問題：在高濕度或電場條件下，錫可能在電路板表面移動，導致焊接點失效。普林電路通過嚴格控制焊接溫度、時間和壓力，選擇合適的焊接設備，并優化溫濕度條件，來減少錫遷移的風險，確保產品的可靠性。

額外保護措施

防氧化涂層和氮氣環境：普林電路在焊接過程中采用氮氣環境，以減少氧化的發生，或者在沉錫層上添加防氧化涂層。這些措施不僅有助于防止錫須和錫遷移，還能提高焊接點的機械強度和耐久性。

綜合控制和技術手段

普林電路通過多種技術手段和嚴格的工藝控制，確保沉錫處理后的電路板能夠在各種應用環境中表現出色，滿足客戶的高質量和高可靠性需求。我們致力于提供可靠的解決方案，確保產品在各類應用中的高性能。

半固化片（PP片）對線路板性能有哪些影響？

樹脂含量和流動度：樹脂含量決定了半固化片的粘合性能和填充能力，而流動度則影響樹脂在加熱過程中是否能均勻分布。過高或過低的樹脂含量和不合適的流動度會導致層間空隙、氣泡等缺陷，影響PCB的機械強度和電氣性能。

凝膠時間和揮發物含量：凝膠時間指的是半固化片在加熱過程中開始固化所需的時間。適當的凝膠時間有助于確保樹脂在壓合過程中充分流動和填充。揮發物含量指的是在加熱過程中半固化片中揮發出來的物質。嚴格控制揮發物含量可以避免氣泡和空隙的形成，確保PCB的整體質量。

熱膨脹系數（CTE）：與基材匹配的CTE可以減少溫度變化引起的熱應力和變形，從而提高PCB的可靠性和使用壽命。在多層板和HDI線路板的制造中，匹配CTE尤為重要，以防止因熱應力導致的層間剝離和斷裂。

介電常數和介電損耗：半固化片的介電常數和介電損耗決定了PCB的信號傳輸性能。低介電常數和介電損耗有助于提高信號傳輸速度和質量，減少信號衰減和失真，特別是在高速電路和高頻應用中至關重要。

在PCB制造過程中，普林電路會仔細評估半固化片的各項特性參數，并根據具體應用需求選擇合適的半固化片，以確保終端產品的質量、性能和可靠性。 普林電路的厚銅線路板不僅增強了電流承載能力，還大幅提升了散熱效果，適合功率電子設備的應用。

普林電路的服務流程以深度協作為。客戶提交初步需求后，技術團隊會進行可行性分析，并針對布線密度、阻抗控制、散熱設計等關鍵問題提出優化建議。例如，在5G基站設備中，線路板需滿足高頻信號的低損耗需求，工程師會推薦使用羅杰斯（Rogers）材料并調整層壓工藝。在此過程中，客戶可通過線下會議或遠程溝通參與設計評審，確保產品完全符合預期。深圳普林電路持續投入材料研發，以應對高頻、高速、高導熱等前沿需求。例如，引入PTFE基材實現77GHz毫米波雷達板的低介電損耗（Dk=2.2±0.05）；在數據中心光模塊PCB中采用低粗糙度銅箔（HVLP），將插入損耗降低15%。工藝方面，公司開發了混合激光鉆孔技術，可在同一板內實現0.1mm微孔和深槽加工。針對MiniLED背光板，創新性使用白色阻焊油墨（LPI）以提升反射率。深圳普林電路的剛柔結合線路板為智能設備提供了更多設計靈活性，支持創新產品的輕量化、小型化發展。廣東工控線路板生產廠家

軟硬板發揮深圳普林電路獨特工藝，兼具剛性和柔性，滿足特殊結構電子產品需求。鋁基板線路板電路板

為了確保金手指表面鍍層質量，普林電路嚴格執行多項檢驗標準：

1、無露底金屬表面缺陷：表面必須平滑無缺陷，以確保在插拔過程中提供穩定的電氣連接。任何露底或表面不平整都可能導致連接不良，影響電路板的性能和可靠性。

2、無焊料飛濺或鉛錫鍍層：在金手指的插頭區域內，不應有焊料飛濺或鉛錫鍍層，以免導致接觸不良，甚至損壞連接器，影響設備的正常運行。

3、插頭區域內的結瘤和金屬不應突出表面：為了保持插頭與其他設備的平穩連接，插頭區域內任何結瘤或突出的金屬都必須被去除。

4、長度有限的麻點、凹坑或凹陷：金手指表面可能會有一些微小的瑕疵，但這些瑕疵的長度不應超過0.15mm，每個金手指上的瑕疵數量不應超過3處，總體瑕疵數量也不應超過整個印制板接觸片總數的30%。這些規定確保了表面質量在可接受范圍內，不影響整體性能。

5、允許輕微變色的鍍層交疊區：鍍層交疊區可能會有輕微的變色，這是正常現象，但露銅或鍍層交疊長度不應超過1.25mm（IPC-3級標準要求不超過0.8mm）。

這些檢驗標準不僅提高了產品的質量和可靠性，還減少了因接觸不良而導致的返工和客戶投訴。通過嚴格控制金手指表面的質量，普林電路確保了其產品在各種應用中的優異性能。 鋁基板線路板電路板