1、FR-4:采用玻璃纖維增強環氧樹脂制成。FR-4有優異的機械強度、耐溫性、絕緣性和耐化學腐蝕性,適合大多數常規應用。
2、CEM-1和CEM-3:CEM-1有較好的導熱性和機械強度,適合低成本的應用。CEM-3則在CEM-1的基礎上進一步提升機械強度和導熱性能,常用于家用電器和部分工業設備。
3、FR-1:采用酚醛樹脂,價格低廉,雖然機械強度和絕緣性能較差,但在一些基礎的低成本應用中仍能滿足需求,如簡單的消費電子產品和玩具。
4、聚酰亞胺(Polyimide):有優異的高溫穩定性和耐化學性,普遍用于高溫環境中的應用,如航空航天和醫療設備。
5、聚四氟乙烯(PTFE):有極低的介電損耗和優異的高頻特性,適用于無線通信設備和微波電路等高頻射頻電路。
6、Rogers板材:有優異的高頻性能,常用于微帶線、射頻濾波器等高頻應用。
7、金屬芯PCB(Metal Core PCB):在基板中添加金屬層,常用于需要高效散熱的應用,如高功率LED燈和功放器。
8、Isola板材:以出色的高頻性能和熱穩定性著稱,適用于高速數字電路和高頻射頻設計。
普林電路通過綜合評估板材的性能、成本和應用需求,確保所選材料能夠滿足各種復雜應用場景的要求,滿足客戶多樣化的需求。 高頻線路板采用羅杰斯基材,有效降低5G基站信號損耗率。深圳醫療線路板打樣
線路板的線路布局設計是一門藝術與科學結合的學問。深圳普林電路的工程師團隊憑借專業知識與豐富經驗,充分考慮信號完整性。對于高速信號線路,盡量縮短走線長度、減少過孔數量,降低信號傳輸延遲與反射風險。同時,合理分隔不同類型信號線路,避免相互干擾,如將模擬信號線路與數字信號線路分開布局。在電源線路布局上,精確規劃電源平面,確保為各元器件提供穩定、充足電力,減少電源壓降,為線路板穩定運行奠定基礎,使線路板上的 “電子交通” 井然有序 。?印制線路板生產廠家埋盲孔板是深圳普林電路的特色線路板,其特殊孔結構減少線路占用空間,提升線路板性能。
線路板的基材對其性能起著決定性作用。深圳普林電路在基材選用上極為嚴苛,常用的 FR - 4 環氧玻璃布層壓板,由玻璃纖維布浸漬環氧樹脂制成。玻璃纖維布賦予線路板出色的機械強度,使其在面對震動、沖擊時,能穩定承載各類元器件,保障電子設備正常運行。環氧樹脂則提供良好的電氣絕緣性能,有效防止線路間漏電,確保信號傳輸的準確性與穩定性。在高頻線路板制造中,深圳普林電路選用聚四氟乙烯(PTFE)基材。PTFE 具有極低的介電常數和介質損耗,能極大減少高頻信號傳輸過程中的衰減與失真,讓信號高效穩定傳輸,滿足現代高速通信對線路板高頻性能的嚴格要求 。?
線路板的精細線路制作體現深圳普林電路的技術實力。其小線寬線距可達 3mil/3mil ,要實現如此精細線路,需先進光刻、蝕刻等技術。深圳普林電路不斷優化生產工藝,在光刻環節,精確控制曝光時間、光強等參數,確保線路圖案轉移。蝕刻過程中,嚴格把控蝕刻液濃度、溫度、蝕刻時間,保證線路邊緣整齊、無殘留。通過對各個環節的精細控制,制作出高精度、高質量的精細線路,使線路板能承載更密集元器件,適應電子產品小型化、高性能化發展趨勢 。?汽車上使用的普林線路板,能適應復雜環境,控制汽車電子系統,保障駕駛安全。
線路板的阻焊工藝是保障產品質量的重要環節。深圳普林電路通常采用綠色感光油墨進行阻焊處理,通過曝光、顯影等工序,在除需焊接的焊盤和過孔外的線路板表面覆蓋阻焊層。阻焊層能有效防止焊接時焊錫橋接,避免線路短路,同時保護線路板表面銅箔免受氧化、腐蝕。在一些特殊需求場景下,深圳普林電路也可提供白色、黑色等其他顏色阻焊油墨。白色阻焊層可提高線路板反光性,便于光學檢測;黑色阻焊層則在對電磁屏蔽有要求的產品中使用,減少電磁輻射泄漏 。?在可制造性設計(DFM)方面,普林電路為客戶提供優化的線路板制造方案,縮短交期并降低生產成本。深圳工控線路板定制
鋁基板熱傳導系數2.0W/m·K,有效延長功率器件使用壽命。深圳醫療線路板打樣
普林電路的服務流程以深度協作為。客戶提交初步需求后,技術團隊會進行可行性分析,并針對布線密度、阻抗控制、散熱設計等關鍵問題提出優化建議。例如,在5G基站設備中,線路板需滿足高頻信號的低損耗需求,工程師會推薦使用羅杰斯(Rogers)材料并調整層壓工藝。在此過程中,客戶可通過線下會議或遠程溝通參與設計評審,確保產品完全符合預期。深圳普林電路持續投入材料研發,以應對高頻、高速、高導熱等前沿需求。例如,引入PTFE基材實現77GHz毫米波雷達板的低介電損耗(Dk=2.2±0.05);在數據中心光模塊PCB中采用低粗糙度銅箔(HVLP),將插入損耗降低15%。工藝方面,公司開發了混合激光鉆孔技術,可在同一板內實現0.1mm微孔和深槽加工。針對MiniLED背光板,創新性使用白色阻焊油墨(LPI)以提升反射率。深圳醫療線路板打樣