覆銅板的分類：覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。剛性覆銅板，按覆銅板不同的絕緣材料及其結構劃分，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。按覆銅板的厚度劃分，可分為常規板和薄型板。按覆銅板采用的增強材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復合基覆銅板。按覆銅板采用的絕緣樹脂劃分，則用某種樹脂就稱為某樹脂覆銅板。如環氧樹脂覆銅板、聚酯樹脂覆銅板及氰酸酯樹脂覆銅板等等。此外，還有按照阻燃等級及某些特殊性能劃分的特殊剛性覆銅板。撓性覆銅板，目前，撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料。上海撓性覆銅層壓板制作流程

覆銅板所需具備的共同性能：在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學藥品性、吸濕性等性能。近年還出現了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質量有著密切的聯系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現基板的缺陷，甚至是廢品。陜西阻燃覆銅箔層壓板制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。

覆銅板和pcb板的區別：PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時PCB也是電子元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實現電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。覆銅板全名覆銅箔層壓板，簡稱為CCL。覆銅板是將電子玻纖布或者其它的增強材料浸以樹脂，然后一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料。覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類。覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項性能在很大程度上取決于覆銅板。PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經過各種工藝后的電路板。

覆銅板是所有電子整機，包括航空、航天、遙感、遙測、遙控、通訊、計算機、工業控制、家用電器、甚至兒童玩具等等一切電子產品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。由于電子產品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質量、高技術特性，使印制電路板制造技術直接涉及到當代多種高新技術，其主要、重要的材料--覆銅板，也就必須隨之具備各種高質量和高技術特性。因此，覆銅板在電子信息產業中的地位就顯得越來越重要。與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。

覆銅板壓力的大小是以樹脂能否適當流動，玻璃紗之間氣泡及揮發物被充分擠出，板材流膠適當，外觀不出現干花等為原則。熱壓機一般分真空壓機和非真空壓機，目前覆銅板業界大部分均使用真空壓機，非真空壓機壓板使用兩段壓及三段壓，而真空壓機，一般采用四段壓、五段壓及多段壓，這里以四段壓為例，簡單介紹每階段壓力起的作用如下：初壓（吻壓 Kiss Pressure）：使每層（BOOK）PP及鋼板緊密接合傳熱，驅趕PP層間氣體；第二段壓：使熔融的流動的樹脂順利填充并驅趕膠內氣泡，同時防止次壓力過高導致的褶皺及應力；第三段壓：產生聚合反應，使樹脂硬化而達到C-stage；第四段壓：降溫段仍保持適當的壓力，減少因冷卻伴隨而來的內應力。復合基覆銅板以玻璃纖維布作表層增強材料。陜西阻燃覆銅箔層壓板

覆銅箔層壓板的儲存期由出庫日期算起為5年，超過期限按技術要求檢驗，合格者仍可使用。上海撓性覆銅層壓板制作流程

覆銅箔層壓板在運輸途中需要注意哪些問題？1、產品可用汽車、火車、船舶或集裝箱運輸，汽車可以散裝運輸，其他運輸工具只能箱裝或捆裝運輸。2、運輸過程中應保證盡可能地在堅實平整的路面上行駛；平穩行駛，切勿猛起步、猛剎車、猛拐彎；運輸途中如遇上坡、下坡、急彎地段，應減速行駛。3、長途運輸時，應時常檢查貨物狀況，如出現異常，應及時采取措施糾正，避免出現意外。4、轉運或運輸過程中，不可重壓、猛摔或與鋒利物品碰撞，不免受到機械損傷，嚴禁煙火。上海撓性覆銅層壓板制作流程

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