覆銅箔層壓板按粘合劑類型分類，覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。常用覆箔板型號，按GB4721-1984規定，覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第1個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。撓性覆銅板除可靜態的彎曲外，還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。江蘇撓性覆銅箔板制作流程

覆銅板的種類之等級區分：1、FR-4A1級覆銅板：此級主要應用于**、通訊、電腦、數字電路、工業儀器儀表、汽車電路等電子產品。2、FR-4A2級覆銅板：此級主要用于普通電腦、儀器儀表、高級家電產品及一般的電子產品。此系列覆銅板應用普遍，各項性能指標都能滿足一般工業用電子產品的需要。3、FR-4A3級覆銅板：此級覆銅板是專門為家電行業、電腦周邊產品及普通電子產品(如玩具，計算器，游戲機等)開發生產的FR-4產品。其特點在于性能滿足要求的前提下，價格極具競爭優勢。江蘇撓性覆銅箔板制作流程當覆銅箔層壓板用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。

覆銅箔層壓板在運輸途中需要注意哪些問題？1、產品可用汽車、火車、船舶或集裝箱運輸，汽車可以散裝運輸，其他運輸工具只能箱裝或捆裝運輸。2、運輸過程中應保證盡可能地在堅實平整的路面上行駛；平穩行駛，切勿猛起步、猛剎車、猛拐彎；運輸途中如遇上坡、下坡、急彎地段，應減速行駛。3、長途運輸時，應時常檢查貨物狀況，如出現異常，應及時采取措施糾正，避免出現意外。4、轉運或運輸過程中，不可重壓、猛摔或與鋒利物品碰撞，不免受到機械損傷，嚴禁煙火。

覆銅箔層壓板的制造主要原材料有哪些？銅箔，覆箔板的箔材可用銅、鎳、鋁等多種金屬箔。但從金屬箔的導電率、可焊性、延伸率、對基材的粘附能力及價格等因素出發，除特種用途外，以銅箔較為合適。銅箔可分壓延銅箔和電解銅箔，壓延銅箔主要用在撓性印制電路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生產上，大量應用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國標準都規定不得低于99．8％。當前，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或多層板制造中，希望采用比35um更薄的銅箔，如18um、9um和5um。有些多層板內層覆箔板采用較厚的銅箔，如70um。覆銅箔層壓板的制造主要原材料有哪些？

覆銅箔層壓板：覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。CCL覆銅箔層壓板制作流程

合格的覆銅箔板應進行包裝，每兩張雙面覆銅箔板間墊一層隔離紙，然后裝進聚乙烯塑料袋內或包上防潮紙。江蘇撓性覆銅箔板制作流程

覆銅板的分類：a、按覆銅板的機械剛性分為剛性覆銅板和撓性覆銅板；b、按覆銅板的絕緣材料、結構分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板；c、按覆銅板的厚度分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu））；d、按覆銅板的增強材料劃分為玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板（CME-1、CME-2）。e、按照阻燃等級劃分為阻燃板與非阻燃板。f、按覆銅板的某些性能劃分為高Tg板（Tg≥170℃）、高介電性能板、高CTI板（CTI≥600V）、環保型覆銅板（無鹵、無銻）、紫外光遮蔽型覆銅板。江蘇撓性覆銅箔板制作流程

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