覆銅板所需具備的共同性能:在印制電路板加工方面,主要注重覆銅板的尺寸穩定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學藥品性、吸濕性等性能。近年還出現了對CCL的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求,與PCB的加工制造質量有著密切的聯系。如果所用CCL不能夠滿足PCB的加工要求,在PCB加工中就會造成出現基板的缺陷,甚至是廢品。覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料,常叫基材。浙江常規覆銅板
覆銅板按特殊性能分類:1) 按覆銅板的耐燃燒性(阻燃性)分,有阻燃版與非阻燃板。根據UL標準,非阻燃覆銅板為HB級,在覆銅板規格代號中有“FR”的為有阻燃性板。2) 高Tg覆銅板。Tg是材料的玻璃化溫度,Tg高的覆銅板耐熱性和穩定性都比較好。3) 低介電常數覆銅板。指介電常數在1GHz下穩定在3左右,介質損耗不大于0.001的基板。這種基板適合用于高頻電路,也稱高頻基板。4) 高CTI覆銅板。CTI是相比漏電起痕指數,值絕緣層表面再電場與電溶解液聯合作用下逐漸形成碳化而引起的導電現象,反映了基板的電氣安全性。5) 低CTE覆銅板。CTE是熱膨脹系數,低熱膨脹系數主要是為適合IC封裝載板的要求。6) 環保型覆銅板。主要指不采用對人類有害的鹵素類阻燃劑的覆銅板。浙江常規覆銅板撓性覆銅板除可靜態的彎曲外,還可作動態的彎曲、卷曲和折疊等。
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料,它除了用作支撐各種元器件外,并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑,在適當溫度下烘干至B一階段,得到預浸漬材料(簡稱浸膠料),然后將它們按工藝要求和銅箔疊層,在層壓機上經加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。
覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料,常叫基材。 當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用于加工制造印制電路板(PCB),普遍用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。覆銅板業已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業,特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板,是指紙和玻纖布等基材,浸以樹脂,制成粘結片(膠紙和膠布),由數張粘結片組合后,單面或雙面配上銅箔,經熱壓固化,制成的板狀產品。剛性覆銅板按覆銅板不同的絕緣材料,可分為有機樹脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。
PCB覆銅箔層壓板制造方法:PCB覆銅箔層壓板的制造主要有樹脂溶液配制、增強材料浸膠和壓制成型三個步驟。制造覆銅板的主要原材料為樹脂、紙、玻璃布、銅箔。樹脂PCB覆銅箔層壓板用的樹脂有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺等。其中以酚醛樹脂和環氧樹脂用量較大。為了提高PCB覆箔板基材的透明度,以便在印制板生產中檢查圖形缺陷,要求環氧樹脂應有較淺色澤。環氧樹脂是玻璃布基PCB覆箔板的主要原材料,它具有優異的粘結性能和電氣、物理性能。無堿玻璃布是玻璃布基PCB覆箔板的增強材料,對于特殊的高頻用途,可使用石英玻璃布。覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。浙江常規覆銅板
覆銅板根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用覆銅箔板等。浙江常規覆銅板
PCB覆銅箔層壓板制造工藝PCB覆銅箔層壓板生產工藝流程如下:樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。樹脂溶液的合成與配制都是在反應釜中進行的。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠合成。玻璃布基PCB覆箔板的生產是將原料廠提供的環氧樹脂與固化劑混合溶解于二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中,經過攪拌使其成為均勻的樹脂溶液。樹脂溶液經熟化8~24h后就可用于浸膠。浙江常規覆銅板
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