電子銅箔行業的發展趨勢：1.PCB多層、薄、高密度，推動了電子銅箔技術和產品升級。目前，智能手機、平板電腦等3C電子設備繼續向輕薄化、集成化方向發展。為了實現空間更小、速度更高、功能更多的目標，對PCB板的多層化、薄型化、高密度化的要求越來越高。PCB正向更小尺寸、更高集成度演進，這也推動了標準銅箔技術和產品的升級。2.5G通信推動高頻高速PCB增長，高性能電子銅箔需求增加。5G通信需要更快的傳輸速率、更寬的網絡頻譜和更高的通信質量，因此5G通信設備對高頻通信材料的性能要求將更加嚴格，其中移動通信基站中的天線系統需要高頻高速的PCB和CCL基板，這將帶動具有相關特性的電子銅箔的需求增長。根據應用領域的差異，通常將銅箔分為標準銅箔及鋰電銅箔。廣東高溫延展性銅箔作用

電解銅箔：該銅箔是將銅先經溶解制成硫酸銅電解液，再在專門使用電解設備中，將硫酸銅電解液在直流電作用下，電沉積而制成原箔。然后根據要求對原箔進行粗化處理、耐熱處理及防氧化處理等一系列表面處理。電解銅箔不同于壓延銅箔，電解原箔兩面結晶形態不同，貼近陰極輥的一面比較光滑，成為光面。另一面呈現凸凹形狀的結晶組織結構，比較粗糙，成為毛面。電解銅箔與壓延銅箔的表面處理也有一定區別。由于電解銅箔屬于柱狀結晶組織結構，強度韌性等性能要遜于壓延銅箔。電解銅箔現多用于剛性覆銅箔層壓板、鋰離子二次電池負極載體的生產。廣東高溫延展性銅箔作用工業用銅箔可常見分為壓延銅箔（RA銅箔）與電解銅箔（ED銅箔）兩大類。

電子銅箔單位面積質量：制造印刷電路板時，一般在相同的制造工藝條件下，銅箔越薄，制作的布線精度越高。但是隨著銅箔厚度的降低，銅箔的質量管理變得更加困難，銅箔的生產工藝要求提高了。普通雙面印刷電路板和多層板的外部電路使用厚度為0.035mm的銅箔，多層板的內部電路使用厚度為0.018mm的銅箔。0.070毫米的銅箔常用于多層基板的電源層電路。隨著電子技術的提高，對打印布線精度的要求越來越高，目前大量使用0.012毫米銅箔，使用0.009毫米、0.005毫米的載體銅箔。

電解銅箔是如何生產出來的？電解銅箔的品種 電解銅箔按性能分有標準電解銅箔(sTD型)、高延性電解銅箔(HD型)、高溫高延性電解銅箔(HTE型)和退火電解銅箔(ANN型)4種。按表面情況分有表面不處理不防銹蝕的、表面不處理防銹蝕的、單面處理防銹蝕的和雙面處理防銹蝕的4種。從厚度方向看，稱厚度小于12μm的為薄型電解銅箔。為避免厚度測量上的誤差，同時用單位面積重量來表示，如通用的18和35μm電解銅箔，其單重相應為153和305g／m2。商品電解銅箔的質量標準包括純度、電阻率、強度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。銅箔容易粘合于絕緣層。

購買銅箔的選擇方法：慎重選擇經營者，一要選擇有經營許可證和經營營業執照的固定經營點；二要選擇正規、可靠、信譽好，具有一定經濟實力的經營點；三要選擇能夠提供產品的特征、特性、保養措施等有關咨詢服務的經營點，使產品安全可靠。二、科學選擇產品，一要因機選擇產品；二要選擇已審定的產品。想要買某個產品時，先向當地部門咨詢，了解清楚才購買，減少浪費。三、學會看包裝和標簽，《商品法》規定，銷售的產品必需分型號、規格包裝。產品標簽必須要標注產地、生產日期、生產商名稱、生產商地址以及聯系方式等。銅箔擁有較寬的溫度使用范圍。上海黑色銅箔特點

銅箔具備良好的導電性、柔韌性、機械加工性能、成熟的加工技術、低廉的加工成本。廣東高溫延展性銅箔作用

電解銅箔按表面處理的方式可劃分：單面處理銅箔，在電解銅箔中，生產量較大的品種是單面表面處理銅箔，它不但是覆銅板和多層板制造中使用量較大的一類電解銅箔，而且是應用范圍較大的銅箔，在此類產品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。雙面（反相）處理銅箔，主要應用于精細線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較高精度的線路。此類銅箔的需求量越來越大。按性能劃分： 對CCL、PCB用銅箔按其性能分為：標準銅箔、高溫高延伸性銅箔、高延伸性銅箔、耐轉移銅箔、低輪廓銅箔等廣東高溫延展性銅箔作用

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