影響OLED顯示屏器件壽命的外因有器件所處環境中水、氧氣、微小顆粒等的含量、基板表面的平整度、器件電極表面的微小孔隙等。OLED顯示屏器件中的電極通常采用的是活性較高的金屬材料，當其與環境中的水和氧氣相遇時，器件中的電極極易與水和氧氣發生反應，在器件的發光區域產生不能發光的黑點，黑點的大小會隨著時間的增加逐漸增大，使得器件可發光區域的面積逐漸減小。OLED顯示屏器件所處環境中的微小顆粒也會對器件的壽命產生重要的影響。在制備OLED顯示屏器件的過程中，如果在清洗器件基板時沒有清洗干凈，或者器件在蒸鍍過程中所處的蒸鍍環境中有較多的微小顆粒，那么殘留在基板上的微小顆粒會對器件的壽命產生重要的影響；原因是器件所處環境中的微小顆粒通常是無法導電的固體，當其附著在器件的電極表面時，微小顆粒會使其所處電極處的導電性下降，并對蒸鍍在電極表面功能層的平整度產生影響，進而影響器件的壽命。相較于LED或LCD的晶體層，OLED顯示屏的有機塑料層更薄、更輕而且更富于柔韌性。OLED 顯示屏的使用壽命取決于多種因素，包括使用情況、環境條件、制造質量等。佛山國產OLED顯示屏

OLED顯示屏器件由基板、陰極、陽極、空穴注入層（HIL）、電子注入層（EIL）、空穴傳輸層（HTL）、電子傳輸層（ETL）、電子阻擋層（EBL）、空穴阻擋層（HBL）、發光層（EML）等部分構成。其中，基板是整個器件的基礎，所有功能層都需要蒸鍍到器件的基板上；通常采用玻璃作為器件的基板，但是如果需要制作可彎曲的柔性OLED器件，則需要使用其它材料如塑料等作為器件的基板。陽極與器件外加驅動電壓的正極相連，陽極中的空穴會在外加驅動電壓的驅動下向器件中的發光層移動，陽極需要在器件工作時具有一定的透光性，使得器件內部發出的光能夠被外界觀察到；OLED顯示屏比LCD更輕薄、亮度高、功耗低、響應快、清晰度高、柔性好、發光效率高，能滿足消費者對顯示技術的新需求。尤其是色彩方面。廣東圓形OLED顯示屏價位OLED顯示屏具備有構造簡單、自發光不需背光源、對比度高、視角廣、反應速度快、使用溫度范圍廣等優點。

OLED顯示屏是一種利用多層有機薄膜結構產生電致發光的器件，它很容易制作，而且只需要低的驅動電壓，這些主要的特征使得OLED顯示屏在滿足平面顯示器的應用上顯得非常突出。OLED顯示屏比LCD更輕薄、亮度高、功耗低、響應快、清晰度高、柔性好、發光效率高，能滿足消費者對顯示技術的新需求。全球越來越多的顯示器廠家紛紛投入研發，的推動了OLED的產業化進程。OLED并不需要采用LCD中的逆光系統。LCD工作時會選擇性地阻擋某些逆光區域，從而讓圖像顯現出來，而OLED則是靠自身發光。因為OLED不需逆光系統，所以它們的耗電量小于LCD。這一點對于靠電池供電的設備來說，尤其重要。

PMOLED顯示屏易于制造，但其耗電量大于其他類型的OLED顯示屏,這主要是因為它需要外部電路的緣故。PMOLED用來顯示文本和圖標時效率比較高，適于制作小屏幕(對角線2-3英寸)，例如人們在移動電話、掌上型電腦以及MP3播放器上經常能見到的那種。即便存在一個外部電路，被動矩陣OLED的耗電量還是要小于這些設備當前采用的LCD。如果將OLED比作LCD。PMOLED就如同STN LCD；而主動式有機電激發光二極管(Active matrix OLED；AMOLED)就如同TFT LCD。前者較不適合用于顯示動態影像，反應速度相對較慢，較難發展中大尺寸面板，不過相對較為省電；后者則是反應速度較快，并可發展各種尺寸應用，比較大可達電視。面板需求，但相對被動式較為耗電。且PMOLED制造成本較AMOLED而言較低OLED顯示屏可分為單色、多彩及全彩等種類，其中全彩有機發光二極管的制備為困難；

PMOLED在其元件的結構組成方面，較AMOLED更為簡單，具備大量生產壓低成本的制造優勢，也是OLED用于顯示應用早量產的產品形態。PMOLED適用于移動電話的顯示屏幕應用，在訊息顯示量不高的小型面板應用尤其適合，量產成本也相對低許多。但在主應用產品越趨轉向高彩、大尺寸、快速顯示的應用方向時，PMOLED在技術條件明顯無法應付新需求。但真正能發揮OLED技術優勢，仍是AMOLED顯示屏應用為主，尤其用于顯示器應用領域。所以AMOLED和PMOLED的用途方面，其實PMOLED更多作為AMOLED的一個“下位替代”。OLED顯示屏幕可以做得更輕更薄，可視角度更大，更健康護眼，并且能夠的節省耗電量。中山OLED顯示屏銷售

OLED顯示屏為自發光材料，不需用到背光板，同時視角廣、畫質均勻、反應速度快、較易彩色化。佛山國產OLED顯示屏

PMOLED顯示屏面板具體的工藝流程可以分為5個部分，依次為背板工藝（光刻工藝）、蒸鍍工藝、封裝工藝、屏體工藝以及模組工藝：（1）光刻工藝：通過光刻工藝制作驅動背板，主要流程包括在基板上制備ITO層（鍍氧化銦錫膜，制作ITO導電玻璃）、鉬鋁鉬層、PI層以及RIB層等。（2）蒸鍍工藝：主要包括基板清洗、有機材料蒸鍍以及陰極鋁層蒸鍍。（3）封裝工藝：從封裝片投料開始，依次經清洗、干燥片貼附、點膠，與蒸鍍完畢的材料進行UV膠（UltravioletRays，無影膠）壓合固化，此后進行烘烤與檢測處理后獲得屏體大片。（4）屏體工藝：主要包括屏體大片的切割、清洗，以及電測與外觀檢測等步驟，檢驗合格后入庫。（5）模組工藝：包括經過ICBonding（芯片邦定）、FPCBonding（柔性電路板邦定）、涂膠、貼片、電測等工序后，進行遮光貼附、外觀檢測、成品質量檢驗，合格后包裝入庫。佛山國產OLED顯示屏

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