整流橋通常是由兩只或四只整流硅芯片作橋式連接，兩只的為半橋，四只的則稱全橋。外部采用絕緣朔料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱性能。

一、整流橋定義

整流橋就是將整流管封在一個殼內了，分全橋和半橋。全橋是將連接好的橋式整流電路的四個二極管封在一起。半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路， 選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。

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它是由電源變壓器、四只整流二極管D1~4 和負載電阻RL組成。四只整流二極管接成電橋形式，故稱橋式整流。

橋式整流電路的工作原理如圖6所示。在u2的正半周，D1、D3導通，D2、D4截止，電流由TR次級上端經D1→ RL →D3回到TR 次級下端，在負載RL上得到一半波整流電壓。

在u2的負半周，D1、D3截止，D2、D4導通，電流由Tr次級的下端經D2→ RL →D4 回到Tr次級上端，在負載RL 上得到另一半波整流電壓。橋式整流電路克服了全波整流電路要求變壓器次級有中心抽頭和二極管承受反壓大的缺點，但多用了兩只二極管。在半導體器件發展快，成本較低的***，此缺點并不突出，因而橋式整流電路在實際中應用較為***。

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應用整流橋到電路中，主要考慮它的比較大工作電流和比較大反向電壓。（有些整流橋上有一個孔，是加裝散熱器用的）

這款電源的整流橋部分采用了一體式的整流橋，整流橋的作用就是能夠通過二極管的單向導通的特性將電平在零點上下浮動的交流電轉換為單向的直流電，通常電源中采用的整流橋除了這種單顆集成式的還有采用四顆二極管實現的，它們的原理完全相同作用就是整流，把交流電變為直流電。實質上就是把4個硅二極管接成橋式整流電路之后封裝在一起用塑料包裝起來，引出4個腳，其中2個腳接交流電源，用~~符號表示，2個腳是直流輸出，用+ -表示。特點是方便小巧。不占地方。規格型號一般直接用參數表示：50伏1安，100伏5安等等。如果你要使用整流橋，選擇的時候留點余量，例如要做12伏2安培輸出的整流電源，就可以選擇25伏5安培的橋。選擇整流橋要考慮整流電路和工作電壓。

3、電力半導體芯片：超快恢復二極管(FRED)和晶閘管(SCR)芯片的PN結是玻璃鈍化保護，并在模塊制作過程中再涂有RTV硅橡膠，并灌封有彈性硅凝膠和環氧樹脂，這種多層保護使電力半導體器件芯片的性能穩定可靠。半導體芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有經表面處理的鉬片或直接用鋁絲鍵合作為主電極的引出線，而部分連線是通過DBC板的刻蝕圖形來實現的。根據三相整流橋電路共陽和共陰的連接特點，FRED芯片采用三片是正燒(即芯片正面是陰極、反面是陽極)和三片是反燒(即芯片正面是陽極、反面是陰極)，全球品牌，我們共同擁有！

2、DBC基板：它是在高溫下將氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)基片與銅箔直接雙面鍵合而成，它具有優良的導熱性、絕緣性和易焊性，并有與硅材料較接近的熱線性膨脹系數(硅為4．2×10-6／℃，DBC為5．6×10-6／℃)，因而可以與硅芯片直接焊接，從而簡化模塊焊接工藝和降低熱阻。同時，DBC基板可按功率電路單元要求刻蝕出各式各樣的圖形，以用作主電路端子和控制端子的焊接支架，并將銅底板和電力半導體芯片相互電氣絕緣，使模塊具有有效值為2．5kV以上的絕緣耐壓。全新銷售艾賽斯整流橋模塊量多從優，型號齊全。云南直銷艾賽斯整流橋模塊品質售后無憂

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二極管的特點為：如其正極電位高于負極，則二極管就導通，如其正極電位低于負極，則二極管就截止，下面對單相橋式整流器電路進行分析：

見右側圖：在uab正半周期內，其a點電位高于b點電位（即ua>;ub）故回路電流必定由高電位（a點）流出，再由低電位（b點）流回的。此時電流流動路線是按紅色路線，由a流出，由b流回的：a點連接d1管的正極及d2管的負極，故電流只能經過d1二極管到r上端c點，再流過r到r下端d點，再經過d4二極管流回電源b端。

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