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上海矽昌工業(yè)級(jí)AP芯片,是從實(shí)驗(yàn)室到嚴(yán)苛場(chǎng)景的一大跨越?。矽昌AP芯片通過(guò)?工業(yè)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)?,打破國(guó)產(chǎn)芯片“消費(fèi)級(jí)”的局限:?一、寬溫運(yùn)行?:工作溫度范圍覆蓋-40℃~125℃,在鞍鋼某高溫軋鋼車(chē)間部署中,連續(xù)運(yùn)行故障率只為,遠(yuǎn)低于博通BCM4912的?。?二、抗干擾能力?:采用自適應(yīng)跳頻技術(shù),保障車(chē)載視頻實(shí)時(shí)回傳?。?三、長(zhǎng)壽支持?:通過(guò)72小時(shí)HAST高加速老化測(cè)試,芯片壽命達(dá)10年以上。上述特點(diǎn),可以滿(mǎn)足風(fēng)電、光伏等野外設(shè)備需求?。?2023年矽昌工業(yè)AP芯片出貨量達(dá)120萬(wàn)片,占國(guó)內(nèi)工業(yè)無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的18%,成為多家大廠的二級(jí)供應(yīng)商?。矽昌AP芯片在國(guó)產(chǎn)Wi-FiAP芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“零的突破”,累計(jì)出貨量近千萬(wàn)顆(套),主要應(yīng)用于路由器、中繼器、網(wǎng)關(guān)等設(shè)備?。?工業(yè)與行業(yè)市場(chǎng)?:在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市項(xiàng)目中,矽昌AP芯片通過(guò)運(yùn)營(yíng)商兼容性認(rèn)證,并導(dǎo)入頭部企業(yè)供應(yīng)鏈,2023年工業(yè)級(jí)AP芯片出貨量達(dá)120萬(wàn)片,占國(guó)內(nèi)工業(yè)無(wú)線設(shè)備市場(chǎng)的18%?。?全球市場(chǎng)定位??技術(shù)代差與競(jìng)爭(zhēng)格局?方面:當(dāng)前全球Wi-Fi6/6E芯片市場(chǎng)仍由高通、博通等海外廠商主導(dǎo)(合計(jì)占比超50%),矽昌憑借自研Wi-Fi6AX3000芯片方案(2023年量產(chǎn))進(jìn)入中端市場(chǎng)。 隨著人工智能的發(fā)展,通信芯片需具備更高的處理能力和更低的延遲。POE供電PSE控制器芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)替代可行性
在硬件設(shè)計(jì)上,POE芯片需集成高效的DC-DC轉(zhuǎn)換模塊,將輸入的48V直流電壓降壓至設(shè)備所需的低電壓(如5V或12V)。同時(shí),芯片需具備過(guò)流、過(guò)壓和短路保護(hù)功能,以防止電路損壞。此外,POE芯片還需要與數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議兼容,確保電力傳輸不會(huì)干擾網(wǎng)絡(luò)通信質(zhì)量。例如,在千兆以太網(wǎng)(1Gbps)環(huán)境中,POE芯片需通過(guò)信號(hào)隔離技術(shù),避免高頻數(shù)據(jù)信號(hào)與電力傳輸產(chǎn)生電磁干擾(EMI)。POE芯片的典型應(yīng)用場(chǎng)景包括IP攝像頭、無(wú)線接入點(diǎn)(AP)、物聯(lián)網(wǎng)終端等。例如在智能樓宇中,通過(guò)POE技術(shù)可為分布在天花板或墻壁的攝像頭直接供電,無(wú)需額外布置電源線,大幅降低施工復(fù)雜度。隨著邊緣計(jì)算和5G小基站的普及,POE芯片在高功率設(shè)備(如小型基站、AIoT網(wǎng)關(guān))中的應(yīng)用需求也在快速增長(zhǎng)。珠海POE交換機(jī)路由器通信芯片供應(yīng)商芯片就是集成化的電路,把一定數(shù)量的晶體管和其它電子元器件集中在同一塊基板上。
白盒子(上海)微電子科技有限公司自主研發(fā)的 NTN(非地面網(wǎng)絡(luò))終端芯片 OC8010 在毫米波頻段下成功通過(guò)國(guó)際前列測(cè)試機(jī)構(gòu) Keysight 的功能性驗(yàn)證,填補(bǔ)了業(yè)內(nèi)在毫米波頻段上的空白,為衛(wèi)星通信的規(guī)模化應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。針對(duì)衛(wèi)星通信中信道干擾劇烈、毫米波信號(hào)傳輸損耗高等挑戰(zhàn),該芯片開(kāi)發(fā)了自適應(yīng)調(diào)制編碼技術(shù),通過(guò)內(nèi)置高精度信道估計(jì)模塊實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)信道狀態(tài),動(dòng)態(tài)調(diào)整信號(hào)調(diào)制方式與編碼速率,提升復(fù)雜環(huán)境下的通信可靠性。同時(shí),采用先進(jìn)時(shí)頻同步算法,結(jié)合衛(wèi)星星歷與終端位置信息,準(zhǔn)確計(jì)算多普勒頻移并進(jìn)行動(dòng)態(tài)補(bǔ)償,解決超長(zhǎng)傳播時(shí)延帶來(lái)的同步難題,確保通信鏈路的穩(wěn)定性。
柔性光子芯片基于 300 毫米晶圓級(jí)平臺(tái)制造,在通信領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大潛力。在無(wú)線通信中,可用于實(shí)現(xiàn)高速、低能耗的光無(wú)線通信,如 5G/6G 網(wǎng)絡(luò)中的光中繼器和信號(hào)放大器,提升數(shù)據(jù)傳輸速率和信號(hào)質(zhì)量。在數(shù)據(jù)中心,柔性光子芯片能夠構(gòu)建更高效的光處理單元,加速深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算。其制造工藝包括光刻技術(shù)、納米材料沉積、厚膜沉積和蝕刻、軟刻蝕與連接、集成測(cè)試等環(huán)節(jié)。盡管該技術(shù)是未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的重要發(fā)展方向,但要實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn),還需克服成本控制、良率提升和封裝技術(shù)改進(jìn)等諸多挑戰(zhàn)。使通信芯片實(shí)現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑,是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進(jìn)的光刻技術(shù)。
POE芯片市場(chǎng)近年來(lái)呈現(xiàn)出迅速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展,對(duì)網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)備的需求也在不斷增加,POE芯片作為實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備網(wǎng)絡(luò)供電的關(guān)鍵元器件,其市場(chǎng)規(guī)模也隨之?dāng)U大。智能家居系統(tǒng)中,眾多設(shè)備如智能門(mén)鎖、智能燈泡等智能設(shè)施都可通過(guò)POE技術(shù)進(jìn)行供電和通信,這為POE芯片帶來(lái)了越來(lái)越廣闊的市場(chǎng)空間。在競(jìng)爭(zhēng)格局方面,市場(chǎng)上有眾多的芯片廠商都參與到其間。國(guó)際大廠商憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和品牌影響力占據(jù)了一定的市場(chǎng),而近年來(lái)國(guó)內(nèi)廠商也在不斷崛起,通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)逐漸擴(kuò)大市場(chǎng)版圖。隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的推進(jìn),對(duì)POE芯片的性能和兼容性提出了更高的要求,這將促使廠商不斷投資研發(fā),推動(dòng)POE芯片向更高性能、更智能化的方向發(fā)展,對(duì)此,確實(shí)值得期待。芯片的性能也會(huì)更強(qiáng)大,能夠支持更多的功能和應(yīng)用。四川POE交換機(jī)路由器通信芯片國(guó)產(chǎn)替代
MAXIM的MAX3471-----國(guó)產(chǎn)串口接口通信芯片國(guó)博WS3471國(guó)產(chǎn)替代。POE供電PSE控制器芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)替代可行性
以太網(wǎng)芯片支持有線網(wǎng)絡(luò)連接,主要應(yīng)用于路由器、交換機(jī)等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中,以太網(wǎng)芯片確保數(shù)據(jù)在設(shè)備間穩(wěn)定、高速傳輸。通過(guò)將多臺(tái)設(shè)備連接到交換機(jī),以太網(wǎng)芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換和共享,構(gòu)建企業(yè)內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)。在數(shù)據(jù)中心,以太網(wǎng)芯片為服務(wù)器提供高速網(wǎng)絡(luò)連接,保障數(shù)據(jù)的快速上傳和下載。與無(wú)線網(wǎng)絡(luò)相比,有線網(wǎng)絡(luò)借助以太網(wǎng)芯片能提供更穩(wěn)定、可靠的網(wǎng)絡(luò)連接,滿(mǎn)足對(duì)網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景,如在線游戲、視頻會(huì)議等。POE供電PSE控制器芯片通信芯片國(guó)產(chǎn)替代可行性