道康寧DC3-1953無(wú)溶劑型敷形涂料：道康寧DC3-1953涂布于各類(lèi)控制系統(tǒng)或模塊中的線路板上或半導(dǎo)體元件上, 以達(dá)到防潮、防污、防蝕的目的。也可以涂布于電壓或電流較高的電極上以防止跳火與短路。通過(guò)涂覆，能夠使線路板和元件表面形成一絕緣和防潮層，也避免污染物引起短路，減少元器件與環(huán)境的接觸并延阻腐蝕。并且保護(hù)電子裝置中的金屬接點(diǎn)免受環(huán)境的損壞，從而使產(chǎn)品的耐環(huán)境可靠性有一個(gè)質(zhì)的飛躍。保護(hù)各種模塊中的線路板和傳感器等是其中典型的應(yīng)用，例如雨刮器中的線路板就可以使用道康寧DC3-1953無(wú)溶劑型敷形涂料加以保護(hù)。東芝TSE382產(chǎn)品主要特性:中性硫化；極少腐蝕性。長(zhǎng)沙美國(guó)Humiseal1A27導(dǎo)熱膏銷(xiāo)售廠家
小西14341膠水，日本小西膠粘劑詳細(xì)說(shuō)明：KONISHI（小西） G11Z膠水 KONISHI G11Z, 原裝進(jìn)口, 日本小西公司生產(chǎn). 包裝:(1)1KG/罐,16罐/箱(16KG) 特點(diǎn): 1.快速粘接,初始粘接性強(qiáng),附著力好,可以持續(xù)作業(yè),中途無(wú)需暫停養(yǎng)護(hù). 2.日本建筑基準(zhǔn)法核定使用JIS A 5538建筑內(nèi)裝修用粘接劑. 3.不含甲苯, . 4.可粘貼時(shí)間長(zhǎng),可有充裕的粘貼間隔時(shí)間. 用途: 用于三聚氰胺膠合板\印刷膠合板\天然木材膠合板\聚氯乙烯膠合板\石板等材料與木板\膠合板\混凝土基面之間的快速粘接. KONISHI 小西 14341 膠水 日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類(lèi),石材等粘結(jié).尤其對(duì)橡膠材料粘接有明顯效果.強(qiáng)力接著:4kn/m以上. 常溫速干:初粘20分鐘,24小時(shí)達(dá)較很強(qiáng)度;無(wú)色透明,環(huán)保型膠粘劑.合成溶劑型。深圳日本信越G-330導(dǎo)熱膏代理商施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有強(qiáng)勁的粘力,而且具有良好的耐彎曲性。
本礦油NFH-743C：型號(hào)：NFH-743C。品牌：日本礦油。原產(chǎn)地：日本。用途：精密機(jī)器，光學(xué)機(jī)器和音頻等的低扭矩潤(rùn)滑。汽車(chē)零件、電器零件、塑料零件等潤(rùn)滑。輕負(fù)荷的塑料齒輪、凸輪等潤(rùn)滑、事務(wù)機(jī)器、OA機(jī)器等潤(rùn)滑。使用溫度范圍：—70℃~150℃。特長(zhǎng)：很低扭矩，不滲油潤(rùn)滑脂。色是淡黃色， 粘度是375F時(shí)5500CPS（2）。耐熱性是79度，自熄型3748熱熔膠。 若您需要或者有任何技術(shù)上的問(wèn)題，歡迎您隨時(shí)與我們聯(lián)系，我們都可以為您提供整體、專(zhuān)業(yè)的解決方案。
道康寧導(dǎo)熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類(lèi)普遍的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。施敏打硬8008硅膠特點(diǎn)：優(yōu)越的膨脹，收縮率。
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程裡，導(dǎo)熱硅脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后，材料接合成為一體。合肥日本信越KE-1204導(dǎo)熱膏代理廠家
施敏打硬G-485的特性:G485具耐熱性(100℃X24小時(shí))。長(zhǎng)沙美國(guó)Humiseal1A27導(dǎo)熱膏銷(xiāo)售廠家
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有很好的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進(jìn)製造穩(wěn)定性。長(zhǎng)沙美國(guó)Humiseal1A27導(dǎo)熱膏銷(xiāo)售廠家
東莞市富利來(lái)電子有限公司主要經(jīng)營(yíng)范圍是化工，擁有一支專(zhuān)業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)和良好的市場(chǎng)口碑。公司業(yè)務(wù)分為散熱膏，膠粘劑，潤(rùn)滑油等，目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn)，為客戶(hù)提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司注重以質(zhì)量為中心，以服務(wù)為理念，秉持誠(chéng)信為本的理念，打造化工良好品牌。在社會(huì)各界的鼎力支持下，持續(xù)創(chuàng)新，不斷鑄造***服務(wù)體驗(yàn)，為客戶(hù)成功提供堅(jiān)實(shí)有力的支持。