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DC170灌封膠價格：包裝：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮彈性體制供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由A、B兩部分液體組分組成。A組是灰色的，B組分是微黃色的，以便于識別和檢查它們是否徹底混合。當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為柔性彈性體，本產(chǎn)品適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮彈性體可在室溫下固化，也可在高溫下加速固化。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數(shù)量無關。固化時材料無時顯的收縮和溫升。SYLGARD 160 硅酮彈性體完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。用途SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。佛山信越KE3494導熱膏TSE382-W應用:耐寒耐熱和阻燃設備的密封和灌封。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩(wěn)定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩(wěn)定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。

防潮絕緣披覆膠Humiseal 1B31防潮絕緣膠主要用于印刷電路板及零組件上的披覆.濕氣是機板較普通,較具破切性的環(huán)境不利作用,過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蝕導體.在這種對機板不利的環(huán)境下,您的機板需要一件衣服,以降低電子操作性能衰退狀況減至較低,延長機板的使用壽命,達到披覆目的.披覆的目的 將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。施敏打硬8008硅膠特點：貯存穩(wěn)定，使用方便。

披覆的目的;將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環(huán)境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統(tǒng)中發(fā)現(xiàn)的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學物質(zhì)。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經(jīng)手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環(huán)境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。施敏打硬8008硅膠特點：快速固化，強度好。廣州道康寧DC3-1953導熱膏哪家好

施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。廣州道康寧DC3-1953導熱膏哪家好

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