溼氣為較普遍、較具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。 可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統中發現的污染物，可能是由製程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類噴霧、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。 雖然污染物不勝枚舉，但值得安慰的是，大部份污染嚴重的例子中，良好的披覆均可有效與以防范。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。施敏打硬8008硅膠特點：單組分，無溶劑環保。深圳道康寧TC-5022導熱膏現價

CTM 0249：注1 各種銷售規范的數值都是使用Monsando 100 型流變儀,CTM0503。注2 在大多數情況下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企業試驗方法與ASTM標準試驗方法相符合，CTM的復本可供索取。注3 Brookfield型粘度計，#2測量軸，每分鐘5轉。注4 樣品厚度為70ml，較低固化時間為30分鐘，70°C（158°F）時。注5 易燃性的試驗、賠償、表達和描述是根據標準的小規模實驗室試驗作出的。這種試驗在實際燃燒條件下確定、評價、預測或描述產品的易燃性或燃燒特性方面是不可靠的，不論材料單獨使用還是與其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小時。信越KE-45-W導熱膏價格東芝TSE382產品主要特性:從－550C至2000C 持續運作。

康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。

東芝GE-Toshiba硅膠：TSE399流動液狀白色/透明／黑色常用型,流動性好,用于電子產品的披覆防潮,LCD模塊用YE5505流動液狀白色/透明/紅色流動性好,用于高要求方面!導熱性：TSE3941不流動膏狀白色UL94V-1,難燃導熱型,導熱率0.83W/m?K!散熱膏：YG6260油脂狀白色常用型,導熱率0.83W/m?K,-50℃-150℃!YG6111油脂狀白色導熱率0.84W/m?K,-50℃-200℃! 電子灌封膠：TSE399單組份液狀白色／透明／黑色常用型電子披覆、灌封!XE14-7892單組份液狀黑色94V－1用于電子、電器灌封! 硅油/硅樹脂：TSE3221透明液狀透明用于電子、電器絕緣防潮方面 TSF484 透明液狀透明一般用于電熱管方面！TSE382-W應用:耐寒耐熱和阻燃設備的密封和灌封。

披覆的目的;將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統中發現的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。東芝TSE382產品主要特性:多種顏色可供選擇：黑色，透明，灰色和白色。東莞道康寧DC184導熱膏收購

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