konishi G17系列: 1.多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結. 2.強力接著:4kn/m以上. 3.常溫速干:5~15分鐘. 4.合成溶劑型膠粘劑. 三、silex 系列: 特點: 1.多用途:適合粘接塑料,金屬,木材,石器,皮革等. 2.安全環保:完全無溶劑 3.強力速干:初粘20分鐘內. 4.優越的電器性能. 注:該產品性能等同施敏打硬superx8008 、elastic系列: 特點: 1.適用于鋼板,陶瓷的粘接,密封. 2.合成樹脂,彈性粘接劑. 3.優越的防水性能,耐高低溫,耐候性. 4.低溫作業,操作簡易、14375 系列: 1.多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結.尤其針對PP,PET,PVC,ABS等難粘接材料有明顯效果. 2.強力接著:4kn/m以上. 3.常溫速干:初粘20分鐘,24小時達較很強度. 4.無色透明,環保型膠粘劑. 5.合成溶劑型. 六、G-clear 14341 1.多用途:適合金屬,電子、皮革,塑料,木材,布類,石材等產品的粘結. 2、透明色,接著力強. 3.常溫速干:初粘5分鐘,24小時達較很強度。施敏打硬G-485的特性:作業迅速，溶合容易。韶關信越KE-45-W導熱膏公司

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。清遠道康寧DC160導熱膏回收道康寧潤滑劑DC111性能：稠度，密度，粘度。稠度，NLGI級3。

施敏打硬SUPER X 8008一. 特性:該膠粘劑系單液型高分子聚合物產品,它是利用空氣中所含濕汽成份來固化,粘度極高,垂直面幾乎不垂流,固化后系彈性,耐老化耐濕熱極好,可耐低溫--40℃，耐高溫120℃。 二. 用途：本膠粘劑粘接范圍特廣，粘接金屬，不銹鋼、鋁、銅、鐵、鋼、合金鋅等;樹脂,尼龍、苯乙烯、丙烯樹脂,塑料、ABS樹脂;FRP、各種橡膠,天然橡膠、合成橡膠、混合橡膠;EPDM、無機材料,混凝土、灰漿、天然石、瓷磚、玻璃、陶瓷;天然材料,木材、合成纖維皮革、布、厚紙板等均可粘接。

注意：遵守容器標簽上和材料安全數據頁上的注意事項。使用時始終應具備相應的通風條件。克制：某些材料會克制SYLGARD 160硅酮彈性的固體，較要注意的材料是：有機錫化合物和有機金屬化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些環氧材料。有關固化克制的附加資料可參閱道康寧資料《如何使用SYLGARD 牌彈性體》（資料編號：10-022A）。可修復性用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。SYLGARD160硅酮彈性體可以較方便地有選擇地被去除，修復好以后，被修復部分重新用材料灌入封好。東芝TSE382產品主要特性:單組份系統使用簡單方便。

美國HumiSeal 線路板防潮絕緣披覆油是很薄的電子線路和元器件保護層，它可增強電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點和導體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。此外，涂層保護膜也有利于線路和元器件的耐磨擦和耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。在現實條件下，如化學、震動、灰塵、鹽霧、潮濕與高溫等環境，線路板可能產生腐蝕、軟化、變形、霉變等問題，導致線路板電路出現故障。通過三防漆涂覆于的應用，形成一層絕緣和防潮保護層，固定灰塵和顆粒以避免短路，包封元器件減少與環境的接觸并阻擋腐蝕，保護電子裝置中的金屬接點免受環境的損壞，使產品在惡劣環境中使用而不會影響其工作與訊號。施敏打硬8008硅膠特點：可用單組份型的產品操作因單組份易于使用。廣州道康寧TC-5121導熱膏現價

施敏打硬8008硅膠特點：高性能：耐水，耐油，耐介質。韶關信越KE-45-W導熱膏公司

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