防潮絕緣披覆膠Humiseal 1B31防潮絕緣膠主要用于印刷電路板及零組件上的披覆.濕氣是機板較普通,較具破切性的環境不利作用,過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蝕導體.在這種對機板不利的環境下,您的機板需要一件衣服,以降低電子操作性能衰退狀況減至較低,延長機板的使用壽命,達到披覆目的.披覆的目的 將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。道康寧擴散泵油特點：對于許多應用阱或現存的阱致冷是不需要的。廣東道康寧SE4485導熱膏
產品應用:普遍應用于電子工業、電子器材、電控設備、電子儀表、衛浴設備、家電用品電器、防水數碼相機、防水大哥大、公用電話、空調，電子秤、電子被動原件、汽車電控零件等.(性能:防水、防潮、防塵、防腐蝕、防震、防老化等特性，普遍應用于線路板、電子元器材絕緣保護膠;操作簡單：可噴涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有較高的使用溫度，涂覆層具有非常好的電性能和柔性。可以提供噴霧劑罐包裝。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低揮發性有機物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶劑配方，不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶劑配方，適用于自動噴涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。惠州道康寧DC737導熱膏聯系人施敏打硬8008硅膠特點：耐化學品及溶劑固化后對于一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性。
HUMISEAL防潮膠1A27 1A33 1A27，長期大量面向社會美國HUMISEAL三防膠：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀釋劑：521 73 604 905 604 903，美國氰特膠水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，HUMISEAL 1B31 1B73 521，長期大量面向社會美國HUMISEAL三防膠：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 ，1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀釋劑：521 73 604 905 604 903，美國氰特膠水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，長期大量面向全國3M膠黏劑 DP-4**P-460 DP-110 DP-100 DP190 DP810 3M4475 3M94底涂劑等3M所有型號。
道康寧DC3-1944HP DC1-2577 DC1-2577LV OS-20。長期大量面向全國美國道康寧：OS-10 OS-20 OS-30 DC1-2577 DC1-2577LVDC3-1753 DC3-1965 DC3-1953 DC1-26**C1-2620LV DC160 DC170 DC184等道康寧所有型號。大量3M品牌所有膠水 歡迎你的來電 竭誠與你合作 數量不限 價格合理。道康寧RTV3140 3145 DC7091。長期大量面向全國美國道康寧硅膠：RTV3140 RTV3145 SE9176 SE9184 SE9186 SE9187SE9188 S9189 SE44**C734 DC736 DC739 HC1000 DC7091 LDC3140等所有型號。易于修復 · 道康寧DC1-2577含有紫外線指示劑， 以便于在紫外線下進行檢查。道康寧擴散泵油特點：極小的回流，DOW CORNING單一組分硅油的蒸汽壓力是很低的。
小西膠粘劑G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅膠:多用途:適合金屬,皮革,塑料,木材,布類,石材等粘結.尤其對橡膠材料粘接有明顯效果.強力接著:4kn/m以上.常溫速干:初粘20分鐘,24小時達較很強度;無色透明,環保型膠粘劑.合成溶劑型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合劑是由聚硅氧烷和聚氨酯樹脂混合而成的,具有快速固化和極好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶劑,為無溶劑、環保型多用粘合劑.普遍用于金屬、玻璃、塑料、橡膠、皮革、布料、紙張等同種和異種材料的粘接.初粘固化約4min時,被粘物不動,1h后達到實用強度,24h則完全固化.它比聚硅氧烷類樹脂粘合劑固化時間短,粘接透明材料時,不泛黃,保持無色透明。具有極強的耐水性。施敏打硬8008硅膠特點：彈性接著劑，強韌，柔軟。揭陽道康寧SE9176-C導熱膏回收
施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后，材料接合成為一體。廣東道康寧SE4485導熱膏
康寧導熱膏TC-5022：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。廣東道康寧SE4485導熱膏