DC170灌封膠價格：包裝：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮彈性體制供貨時是一種雙組分的套裝材料，它由A、B兩部分液體組分組成。A組是灰色的，B組分是微黃色的，以便于識別和檢查它們是否徹底混合。當兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時，混合液體會固化為柔性彈性體，本產品適用于電氣/電子產品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮彈性體可在室溫下固化，也可在高溫下加速固化。適用期限和室溫下固化時間與采用的材料數量無關。固化時材料無時顯的收縮和溫升。SYLGARD 160 硅酮彈性體完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。用途SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。施敏打硬8008硅膠特點：耐化學品及溶劑固化后對于一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性。廣東道康寧DC8888導熱膏電話

ShinEtsu信越KE-3490：包裝：330ML/支。介紹：粘接、密封，此種產品具有很好的難燃性能，同時還有自淬的特性，應用于電氣絕緣及接著，適用溫度范圍廣闊。KE3490灰色。ShinEtsu信越KE-3490主要應用: 對難燃有要求的各種電子零件和機構的粘結、密封與固定場合；出口產品多具此類要求。具有耐高低溫，抗老化，吸震緩沖，易于維修及很好的密封防潮特性。如：電器柜；太陽能電池；電池；混合集成電路；TC熱風扇與元件；電器制品；電源；傳感器；熒光燈具；薄膜開關；LED顯示板；電子器件；航空系統；LCD顯示器；CRT陰極射線管：ShinEtsu信越KE-3490特點：UL認定品。ShinEtsu信越KE-3490性狀：膏狀。ShinEtsu信越KE-3490顏色：灰色。ShinEtsu信越KE-3490用途：密封。揭陽道康寧SE4486導熱膏聯系人施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。

注意：遵守容器標簽上和材料安全數據頁上的注意事項。使用時始終應具備相應的通風條件。克制：某些材料會克制SYLGARD 160硅酮彈性的固體，較要注意的材料是：有機錫化合物和有機金屬化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些環氧材料。有關固化克制的附加資料可參閱道康寧資料《如何使用SYLGARD 牌彈性體》（資料編號：10-022A）。可修復性用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困難的，不然就會對內部電路產生額外的損傷。SYLGARD160硅酮彈性體可以較方便地有選擇地被去除，修復好以后，被修復部分重新用材料灌入封好。

道康寧導熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。道康寧潤滑劑DC111性能：顏色：白色半透明。

日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV膠：KE45，KE44，KE441描述：此類產品適用于電氣及電子零件的接著、固定密封及電氣絕緣，應用范圍廣闊。脫肟硬化型KE45，KE44，KE441適用于一般密封及電氣絕緣。硬化時，無惡臭，同時不腐蝕金屬（但在密閉情況下，有侵蝕銅類金屬的可能性）。KE45對金屬的接著性特別良好，適用于各種材料接著。脫硬化型KE347，KE348是較全型RTV橡膠，微臭，保有很好接著性，保存性及高度安全性.。此種產品較適用于電氣及電子通訊機器的防震，耐濕及絕緣。主要應用：一般電器用；用于電子零件和機構的粘結與密封，具有耐高低溫，抗老化，吸震緩沖，易于維修及很好的密封防潮特性。如：電器柜；太陽能電池；電池；混合集成電路；TC熱風扇與元件；電器制品；電源；傳感器；熒光燈具；薄膜開關；LED顯示板；航空。道康寧潤滑劑DC111性能：工作溫度范圍寬。佛山道康寧SE4486導熱膏價格

東芝TSE382產品主要特性:極好的電氣絕緣性能。廣東道康寧DC8888導熱膏電話

披覆的目的;將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統中發現的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。廣東道康寧DC8888導熱膏電話