HUMISEAL防潮膠1A27 1A33 1A27，長期大量面向社會美國HUMISEAL三防膠：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀釋劑：521 73 604 905 604 903，美國氰特膠水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，HUMISEAL 1B31 1B73 521，長期大量面向社會美國HUMISEAL三防膠：HUMISEAL 1B31 1B73 1B66 ，1A20 1A27 1A33 1B31EPA 1B73EPA 1C49 1C49LV 1C51 1C53，HUMISEAL稀釋劑：521 73 604 905 604 903，美國氰特膠水:CE-1170 CE-1171 S-22 S-13 S-8，長期大量面向全國3M膠黏劑 DP-4**P-460 DP-110 DP-100 DP190 DP810 3M4475 3M94底涂劑等3M所有型號。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環保規定。日本信越G-330膠水銷售

道康寧DC160用途：SYLGARD 160硅彈性體已完成UL“塑料材料的可燃性試驗”，通過UL 94 V-0級認證。使用方法：混合：SYLGARD 160硅彈性體的A組分和B組分應以1：1（重量或體積）的比例充分混合。混合完成后的料呈均勻的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自動混合和配料設備。脫泡：在對夾帶空氣敏感的應用場合，SYLGARD 160硅酮彈性體在混合和灌封后可用真空方式去除夾帶空氣。在28"Hg的真空度下抽氣，二分鐘可去除氣泡。大容積時可延長抽空時間。工作時間：在25°C（77°F）的室溫條件下，混合后的SYLGARD 160硅酮彈性體在30分鐘-40分鐘內粘度會增加一倍。隨著時間推移，粘度會逐漸增加，但是在約12小時內，材料應保持流動性。美國Humiseal1B31膠水多少錢施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有強勁的粘力,而且具有良好的耐彎曲性。

施敏打硬SUPER X 8008 品牌：施敏打硬，CEMEDINE,SUPER X 物性：施敏打硬CEMEDINE工業用接著劑之SUPER X (8008,8008L)顏色有黑色、白色.透明色。 產品優點： SUPER X 8008:一液型速硬化彈性粘合劑、無溶劑、、無毒性、耐熱、耐寒性好、用途普遍。合乎環保要求、減省工序、社合應用于污垢、危險及應用技術有困難的地方。 SX720W,SX720B性能等同于8008，它是通過美國UL國際安全認證之材料，因此，它可完全滿足需求通過UL的客戶及產品的使用。CEMEDINE 1500：二液型、常溫硬化環氧樹脂粘合劑，無溶劑、耐熱、耐候、耐水、耐油、耐溶劑及耐藥品性良好。用途普遍，適用于電子、電氣產品元件的密封及粘合。日本“超多用途無溶劑型高機能彈性接著劑”是較新一代高分子粘合劑,其具有的粘接范圍廣,粘接強度高,彈性好,耐沖擊,抗震,清潔環保,絕緣性好,極耐老化,使用方便等優點,使之能很好的解決粘接方面的許多難題,從而節省粘接成本,提高工作效率,提高產品品質。

日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV膠：KE45，KE44，KE441描述：此類產品適用于電氣及電子零件的接著、固定密封及電氣絕緣，應用范圍廣闊。脫肟硬化型KE45，KE44，KE441適用于一般密封及電氣絕緣。硬化時，無惡臭，同時不腐蝕金屬（但在密閉情況下，有侵蝕銅類金屬的可能性）。KE45對金屬的接著性特別良好，適用于各種材料接著。脫硬化型KE347，KE348是較全型RTV橡膠，微臭，保有很好接著性，保存性及高度安全性.。此種產品較適用于電氣及電子通訊機器的防震，耐濕及絕緣。主要應用：一般電器用；用于電子零件和機構的粘結與密封，具有耐高低溫，抗老化，吸震緩沖，易于維修及很好的密封防潮特性。如：電器柜；太陽能電池；電池；混合集成電路；TC熱風扇與元件；電器制品；電源；傳感器；熒光燈具；薄膜開關；LED顯示板；航空。東芝TSE382產品主要特性:中性硫化；極少腐蝕性。

道康寧導熱膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱硅脂之外，Dow Corning也提供種類普遍的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。道康寧潤滑劑DC111性能：顏色：白色半透明。美國道康寧SE4485膠水批發廠家

施敏打硬8008硅膠特點：高低溫耐久性-60℃～+120℃。日本信越G-330膠水銷售

披覆的目的;將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 濕氣為較普遍、較具破壞性之環境不利作用。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體可在印刷電路板上隨便找到的幾百種污染物具有一樣的破壞力。它們會導致與濕氣侵蝕造成的同等結果－－電子衰壞、腐蝕導體甚至造成無可挽回的短路。較常于電氣系統中發現的污染物，可能是由制程中殘留下來的化學物質。這些污染物舉例來說有助熔劑、溶劑離型劑、金屬粒及記號墨水等。有一主要污染群為人為經手時不慎造成的，如人體油脂、指印、化妝品及食物殘垢。操作環境中亦有許多污染物，如鹽類 、沙土、燃料、酸、及其他腐蝕性的蒸氣及霉菌。日本信越G-330膠水銷售

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