Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有很好的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用范圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由于新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。美國道康寧TC-5121潤滑油代理商

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CTM 0249：注1 各種銷售規范的數值都是使用Monsando 100 型流變儀,CTM0503。注2 在大多數情況下，CTM（Corporatc Test Mcthod），即企業試驗方法與ASTM標準試驗方法相符合，CTM的復本可供索取。注3 Brookfield型粘度計，#2測量軸，每分鐘5轉。注4 樣品厚度為70ml，較低固化時間為30分鐘，70°C（158°F）時。注5 易燃性的試驗、賠償、表達和描述是根據標準的小規模實驗室試驗作出的。這種試驗在實際燃燒條件下確定、評價、預測或描述產品的易燃性或燃燒特性方面是不可靠的，不論材料單獨使用還是與其他材料混合使用。注6 在 25°C（77°F）的水中浸24小時。施敏打硬575H具有良好的耐熱性。

防潮絕緣披覆膠Humiseal 1B31防潮絕緣膠主要用于印刷電路板及零組件上的披覆.濕氣是機板較普通,較具破切性的環境不利作用,過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蝕導體.在這種對機板不利的環境下,您的機板需要一件衣服,以降低電子操作性能衰退狀況減至較低,延長機板的使用壽命,達到披覆目的.披覆的目的 將保護性膜披覆在印刷電路板及零組件上之目的在于，當可能受到操作環境不利因素影響時，可降低電子操作性能衰退狀況減至較低，或免除之。沒有一種披覆膠可以完全抵抗週遭的不利作用；大部份的不利作用是累積性的，而較終會使披覆膠的保護作用失效。若披覆膠能維持其作用達一段令人滿意的的時間，便可視為已達其披覆目的。 披覆層甚少超過0.005吋。此種披覆膜可承受機械性振動及擺動、熱衝擊，以及高溫下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷電路板的各別零件具有機械強度或是足夠之絕緣性的觀念，是錯誤的。零組件須以機械方法來插牢，并須要有它們自己適用的填縫劑。潤滑油主要有哪些種類？美國道康寧DC3140潤滑油

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