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集成電路布局的設計規則必須更加嚴格。在設計布局時，設計者必須時刻考慮這些規則。定制設計的總開銷已經達到了一個臨界點，許多設計機構都傾向于始于電子設計自動化來實現自動設計。4設計收斂：由于數字電子應用的時鐘頻率趨于上升，設計者發現要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難。這引發了對于多**、多處理器架構的興趣（參見阿姆達爾定律）。5成本：隨著晶粒尺寸的縮小，晶圓尺寸變大，單位晶圓面積上的晶粒數增加，這樣制造工藝所用到的光掩模的復雜程度就急劇上升。現代高精度的光掩模技術十分昂貴。超大規模集成電路生產商編輯語音“超大規模”，是好多年以前的說法了。**先進的制造工藝，已經到了7納米的數量級，實際量...

科學技術情報這是研究開發活動的原料和基礎。首先，任何一個科技人員都是在前人已經取得成就的基礎上進行新的探索和再創造。從這個意義上講，研究開發是繼承情報和發展情報的過程。其次，科技情報把提高創造力的重要因素，有效的科技情報可以是科技人員開闊視野，啟迪思維。另外，科技情報又是提高研究開發管理水平的重要條件，企業研究開發的每一個階段、每一個方面，都必須具備充分有效的情報。例如，在開發新產品時，要進行市場調查，獲得用戶需要的情報。例如，在卡發新產品時，要進行市場調查，獲得用戶需要的情報，用戶購買力水平的情報、市場供銷情報、價格變動情報、顧客心理情報等；在新產品成果推廣階段，又需要市場供銷情報、...

進入了特大規模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領域。硅單晶制備技術可使晶體徑向參數均勻，體內微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識，由此發展了一整套晶體的加工工藝。生產電路用的硅片直徑的不斷增大，導致生產效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品...

集成電路布局的設計規則必須更加嚴格。在設計布局時，設計者必須時刻考慮這些規則。定制設計的總開銷已經達到了一個臨界點，許多設計機構都傾向于始于電子設計自動化來實現自動設計。4設計收斂：由于數字電子應用的時鐘頻率趨于上升，設計者發現要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難。這引發了對于多**、多處理器架構的興趣（參見阿姆達爾定律）。5成本：隨著晶粒尺寸的縮小，晶圓尺寸變大，單位晶圓面積上的晶粒數增加，這樣制造工藝所用到的光掩模的復雜程度就急劇上升。現代高精度的光掩模技術十分昂貴。超大規模集成電路生產商編輯語音“超大規模”，是好多年以前的說法了。**先進的制造工藝，已經到了7納米的數量級，實際量...

技術開發經費的多少是反映企業技術開發實力大小的重要標志。我國企業普遍資金不足，因而技術開發的需要同經費之間的矛盾是長期存在的，妥善處理它們之間的矛盾，是技術開發管理中的重要課題。企業技術開發經費應從多方面籌集，一般有以下集中來源。***，國家和地方財政支持的各種項目基金。這部分經費主要用于重大的、綜合性的技術開發項目。能夠得到這類經費的企業是有限。第二，從企業內部籌措經費。這是企業技術開發經費的主要來源。這部分經費來源，隨著企業經營自**的擴大和效益的提高，將會越來越多。第三，科技合同收入。這里主要包括科研合同收入；技術轉讓收入；批量試生產產品收入；技術服務性收入(包括測試費、檢驗費、...

先進的技術裝備可以擴大和提高科技人員的認識能力，提高技術開發效率。因此，技術裝備是開展技術開發活動的必要條件。技術裝備水平也是衡量技術開發能力的重要標志。在技術開發管理中，應從技術先進性、質量可靠性、研究適用性、經濟合理性等方面作出綜合評價，以便保證為技術開發提供優良的裝備，并能隨時根據研究的需要和技術開展的動向，對現有裝備進行改造和更新，以不斷提高技術開發裝備的現代化水平。技術開發場所具有一定的試驗場所，對于企業技術開發是十分必要的。因為一項新技術、新產品正式投入使用或大批量生產前，必須經過各種試驗，以解決設計和生產中的技術和工藝問題，為生產提供可靠的科學依據。在企業的技術開發中，雖...

代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器...

代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器...

綜合與延伸型的技術開發途經雖然是在現有技術進行的，但也是一種創新，相對于從基礎研究搞起的**型技術開發途經而言，它有開發難度小，耗費資金少，時間短、見效快的明顯優勢。因此，一般企業在從事技術開發中應注重綜合與延伸型的技術開發途經。總結提高型的技術開發途徑這是指通過生產實踐經驗的總結、提高來開發新技術。一般是指以小革新、小建議、小發明等為主體的小改小革活動。這類活動大多建立在生產實踐經驗總結的基礎之上。雖然，現代技術的原理是在科學指導下形成的，但是，實踐經驗依然是不可缺少的重要因素，隨著廣大職工**文化科學知識水平的提高，**性的小改小革活動所涌現的技術成果必將逐步增多，達到一定程度，必...

專門從事技術開發管理業務的科學管理與經濟管理人員等。在科學隊伍結構中，這三類人員應有適當比例，以保證技術開發工作協調進行。第三，能級機構。主要是指不同知識水平和能力水平的科技人員比例。在技術開發過程中，既需要有高級科技人員(高級工程師)做學術帶頭人和指揮者；也要有中級科技人員(工程師)作為技術骨干；還要有一定數量的初級科技人員(助理工程師)和輔助技術人員作為助手。若高、中級科技人員不足，科技隊伍水平就能以提高；若初級科技人員不足，高、中級科技人員的精力消耗在一般技術工作中，就會造成人才浪費。因此，高、中、初級三類科技人員要有合理比例，才能保證各類人員的能力得到充分發揮。第四，年齡結構。...

進入了特大規模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領域。硅單晶制備技術可使晶體徑向參數均勻，體內微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識，由此發展了一整套晶體的加工工藝。生產電路用的硅片直徑的不斷增大，導致生產效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品...

**型的技術開發途徑這是指以科學技術為先導，在企業**地進行科學研究的基礎上創造發明的新技術。當代許多新興技術和前列技術，如宇航技術、計算機技術、核技術等，都是在基礎科學有了重大突破以后產生和發展起來的。這些新興技術和前列技術同以往技術有***區別，他們不是傳統技藝的改造和提高，而完全是現代科學的產物。這些技術產生的途徑，都是從基礎研究開始，經過應用研究，并在應用研究取得重大突破后，再通過發展研究進行***的技術開發，使技術得到推廣和應用。企業要想在激烈的競爭中始終保持技術**地位，就要重視這種**型的技術開發途徑，因為它的成果常常**著科學技術發展的趨勢，表現為全新的技術，全新的產品...

科學技術情報這是研究開發活動的原料和基礎。首先，任何一個科技人員都是在前人已經取得成就的基礎上進行新的探索和再創造。從這個意義上講，研究開發是繼承情報和發展情報的過程。其次，科技情報把提高創造力的重要因素，有效的科技情報可以是科技人員開闊視野，啟迪思維。另外，科技情報又是提高研究開發管理水平的重要條件，企業研究開發的每一個階段、每一個方面，都必須具備充分有效的情報。例如，在開發新產品時，要進行市場調查，獲得用戶需要的情報。例如，在卡發新產品時，要進行市場調查，獲得用戶需要的情報，用戶購買力水平的情報、市場供銷情報、價格變動情報、顧客心理情報等；在新產品成果推廣階段，又需要市場供銷情報、...

專門從事技術開發管理業務的科學管理與經濟管理人員等。在科學隊伍結構中，這三類人員應有適當比例，以保證技術開發工作協調進行。第三，能級機構。主要是指不同知識水平和能力水平的科技人員比例。在技術開發過程中，既需要有高級科技人員(高級工程師)做學術帶頭人和指揮者；也要有中級科技人員(工程師)作為技術骨干；還要有一定數量的初級科技人員(助理工程師)和輔助技術人員作為助手。若高、中級科技人員不足，科技隊伍水平就能以提高；若初級科技人員不足，高、中級科技人員的精力消耗在一般技術工作中，就會造成人才浪費。因此，高、中、初級三類科技人員要有合理比例，才能保證各類人員的能力得到充分發揮。第四，年齡結構。...

即科技人員應在企業全體職工人數中占有一定比例。我國大型企業科技人員數量較多，專業門類較全，條件較好。但一般中小型企業科技人員數量較少，技術開發比較困難。因此，組建一支技術開發隊伍是從多企業當前面臨的迫切任務。企業專門從事技術開發的科技人員的主要來源，一是從企業外部招聘；而是從現有技術人員中抽出一部分人員，主要從事技術開發活動；三是從有實踐經驗的"能工巧匠"中選拔、培養成為專門從事技術開發活動的人員。2。科技隊伍結構要合理化。科技隊伍結構一般是指構成科技隊伍的主要蘇及其組成之間的相互關系。只有結構合理，才能有效地發揮科技隊伍的集體作用，取得較好的效益。企業科技隊伍結構合理化可從以下幾個方...

代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器...

進入了特大規模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領域。硅單晶制備技術可使晶體徑向參數均勻，體內微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識，由此發展了一整套晶體的加工工藝。生產電路用的硅片直徑的不斷增大，導致生產效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品...

這往往需將邏輯函數表達式變換成選用電路所要求的表達形式，有時可直接用標準范式。MSI中規模組合邏輯器件功能雖然比小規模集成電路SSI強，但也不像大規模集成電路LSI那樣功能專一化，這些器件產品的品種雖然不少，但也不可能完全符合使用者的要求，這就需要將多片級聯以擴展其功能，而且還可以用一些標準的中規模繼承組件來實現其它一些組合邏輯電路的設計。用中規模集成組件來進行組合邏輯電路設計時，其方法是選擇合適的MSI后，將實際問題轉化后的邏輯表達式變換為響應的MSI的表達形式。用MSI設計的組合邏輯電路與用門電路設計的組合邏輯電路相比，不僅體積小，重量較輕，而且提高了工作的可靠性。中規模數據選擇起...

這往往需將邏輯函數表達式變換成選用電路所要求的表達形式，有時可直接用標準范式。MSI中規模組合邏輯器件功能雖然比小規模集成電路SSI強，但也不像大規模集成電路LSI那樣功能專一化，這些器件產品的品種雖然不少，但也不可能完全符合使用者的要求，這就需要將多片級聯以擴展其功能，而且還可以用一些標準的中規模繼承組件來實現其它一些組合邏輯電路的設計。用中規模集成組件來進行組合邏輯電路設計時，其方法是選擇合適的MSI后，將實際問題轉化后的邏輯表達式變換為響應的MSI的表達形式。用MSI設計的組合邏輯電路與用門電路設計的組合邏輯電路相比，不僅體積小，重量較輕，而且提高了工作的可靠性。中規模數據選擇起...

電子學的研究方向從真空管轉向到了固態電子器件。晶體管在當時看來具有小型、高效的特點。1950年代，一些電子工程師希望以晶體管為基礎，研制比以前更高級、復雜的電路充滿了期待。然而，隨著電路復雜程度的提升，技術問題對器件性能的影響逐漸引起了人們的注意。像計算機主板這樣復雜的電路，往往對于響應速度有較高的要求。如果計算機的元件過于龐大，或者不同元件之間的導線太長，電信號就不能夠在電路中以足夠快的速度傳播，這樣會造成計算機工作緩慢，效率低下，甚至引起邏輯錯誤。1958年，德州儀器的杰克·基爾比找到了上述問題的解決方案。他提出，可以把電路中的所有元件和芯片用同一半導體材料塊制成。當時他的同事們正...

技術開發經費的多少是反映企業技術開發實力大小的重要標志。我國企業普遍資金不足，因而技術開發的需要同經費之間的矛盾是長期存在的，妥善處理它們之間的矛盾，是技術開發管理中的重要課題。企業技術開發經費應從多方面籌集，一般有以下集中來源。***，國家和地方財政支持的各種項目基金。這部分經費主要用于重大的、綜合性的技術開發項目。能夠得到這類經費的企業是有限。第二，從企業內部籌措經費。這是企業技術開發經費的主要來源。這部分經費來源，隨著企業經營自**的擴大和效益的提高，將會越來越多。第三，科技合同收入。這里主要包括科研合同收入；技術轉讓收入；批量試生產產品收入；技術服務性收入(包括測試費、檢驗費、...

代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器...

代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器...

128K）**大容量1G。超大規模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits：VLSI)在一塊芯片上集成的元件數超過10萬個，或門電路數超過萬門的集成電路，稱為超大規模集成電路。超大規模集成電路是20世紀70年代后期研制成功的，主要用于制造存儲器和微處理機。64k位隨機存取存儲器是***代超大規模集成電路，大約包含15萬個元件，線寬為3微米。超大規模集成電路的集成度已達到600萬個晶體管，線寬達到。用超大規模集成電路制造的電子設備，體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規模集成電路技術可以將一個電子分系統乃至整個電子系統“集成”在一塊芯片上，完成信息...

代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數字邏輯。而Itanium的大多數晶體管是用來構成其3千兩百萬字節的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設計與早期不同的是它廣泛應用電子設計自動化工具，設計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規模集成電路不足編輯語音由于技術規模不斷擴大，微處理器的復雜程度也不斷提高，微處理器的設計者已經遇到了若干挑戰。1功耗、散熱：隨著元件集成規模的提升，單位體積產生的熱功率也逐漸變大，然而器...

技術創新是與新技術的研發、生產以及商業化應用有關的經濟技術活動。它們關注的不**是一項新技術的發明，更重要的是要將技術發明的成果納入經濟活動中，形成商品并打開市場，取得經濟效益。技術開發與技術創新應處理好的幾個關系：1、技術創新與科研管理的關系在技術創新過程中必須理清技術創新與科研管理的關系：1）技術創新必須建立在企業現有技術基礎上，如何確定技術創新定位是與企業發展戰略直接相關的，也是該技術開發成功的關鍵。2）科研管理必須嚴格控制技術創新帶來的隨意性和不可預見性。3）技術創新必須建立在規范化科研管理的基礎上。2、技術創新與面向市場的關系1）技術開發要面向市場，有市場需求才有新技術、新產...

能源和原材料用量多少質量好壞對產品的價值和使用價值都有重要影響，是降低產品成本的重要途徑。尤其是對于那些能源和原材料消耗量大，在產品成品成本中這部分費用所占比重大，原材料來源比較緊張的企業，更應當從生產、工藝、設備改造等方面著手，提高能源與原材料的利用率，降低消耗，應積極開發新能源、新材料，開發代用材料。改善生產環境的開發這是指在消除污染、改善職工的勞動條件、防止職業病方面的技術開發。有效地利用各種先進技術改善企業生產環境，是企業生產的必要條件。良好的生產環境，對社會有益、對企業有益，可以調動職工的積極性，提高生產效率。綜上所述，技術開發的對象是十分***的。一般來講，產品開發應是**...

集成電路布局的設計規則必須更加嚴格。在設計布局時，設計者必須時刻考慮這些規則。定制設計的總開銷已經達到了一個臨界點，許多設計機構都傾向于始于電子設計自動化來實現自動設計。4設計收斂：由于數字電子應用的時鐘頻率趨于上升，設計者發現要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難。這引發了對于多**、多處理器架構的興趣（參見阿姆達爾定律）。5成本：隨著晶粒尺寸的縮小，晶圓尺寸變大，單位晶圓面積上的晶粒數增加，這樣制造工藝所用到的光掩模的復雜程度就急劇上升。現代高精度的光掩模技術十分昂貴。超大規模集成電路生產商編輯語音“超大規模”，是好多年以前的說法了。**先進的制造工藝，已經到了7納米的數量級，實際量...

**型的技術開發途徑這是指以科學技術為先導，在企業**地進行科學研究的基礎上創造發明的新技術。當代許多新興技術和前列技術，如宇航技術、計算機技術、核技術等，都是在基礎科學有了重大突破以后產生和發展起來的。這些新興技術和前列技術同以往技術有***區別，他們不是傳統技藝的改造和提高，而完全是現代科學的產物。這些技術產生的途徑，都是從基礎研究開始，經過應用研究，并在應用研究取得重大突破后，再通過發展研究進行***的技術開發，使技術得到推廣和應用。企業要想在激烈的競爭中始終保持技術**地位，就要重視這種**型的技術開發途徑，因為它的成果常常**著科學技術發展的趨勢，表現為全新的技術，全新的產品...

進入了特大規模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領域。硅單晶制備技術可使晶體徑向參數均勻，體內微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識，由此發展了一整套晶體的加工工藝。生產電路用的硅片直徑的不斷增大，導致生產效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品...