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應當使用正確的讀圖方法和步驟。通常采取外部包抄、由外向內的方法。采取內外結合、前后聯系、分步突破的方法，可以較順利地識讀全部電路圖。看圖的具體方法步驟，可以歸納三句話、三個步驟：外部入手，選好入口；打開缺口，聯系前后；難點分析，放在結尾。1、直觀入手，選好入口也就是說，先看電路邊緣處較為直觀、易識讀的元器件和電路，作為讀圖的入口。由這些外部易認件沿信號線向內（可能與信號流向反方向）可以找到一批電路或集成塊。打開缺口，聯系前后任何一種電路圖內部都有些識讀的薄弱環節。各部分電路的繁簡、難易程度總有些不同，或者某些元器件的圖形、符號不同于一般元器件，這些地方都是讀圖的內部薄弱環節，是易讀環節...

選擇設計高頻PCB時要使用的板和PC連接器類型時要考慮的其他事項包括：介電損耗（DF），它會影響信號傳輸的質量。較小的介電損耗會導致少量的信號浪費。熱膨脹。如果用于構建PCB的材料（例如銅箔）的熱膨脹率不同，則由于溫度變化，材料可能會彼此分離。吸水率。大量的進水會影響PCB的介電常數和介電損耗，尤其是在潮濕環境中使用時。其他阻力。必要時，在高頻PCB的構造中使用的材料應具有很高的耐熱性，耐沖擊性和對有害化學物質的耐受性。鋁基板鋁基印制電路板的設計與銅背印制電路板的設計幾乎相同。但是，代替大多數PCB板類型中常用的玻璃纖維，鋁電路板使用鋁或銅基板。鋁基襯襯有隔熱材料，隔熱材料設計為具有低...

也就是與電鍍掛板夾完全接觸。步驟八、后工序；填鍍完成后，依次進行二次鉆孔、沉銅、電鍍、線路蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型，從而得到高散熱雙面夾芯銅基印制電路板。填鍍完成后，已開窗的銅基未已外露并與線路平齊，工藝要求已達到雙面夾芯銅基板的功能要求，因此，后工序即按常規的方式進行制作即可，即包括二次鉆孔、沉銅、電鍍、線路蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型，這些步驟均與同普通雙面板制作相同。此外，本發明的制作方法通過上述各步驟更合適的參數選擇，結合大量的實驗和嘗試得出參數范圍，能極大地提高各步驟的完成度及適宜性，具有極高的實用性。同時，本發明的制作方法相比傳統的雙面板不但實現了電熱分離，散熱效果有了...

如何看電路板的走線?看懂看電路板的走線方法解析2019-03-2300:46·電工課堂什么是電路板電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC線路板［1］（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成...

該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅過程中將被保存下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路形象移轉到板面干膜光阻上。撕去膜面上的維護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去掉，再用yansuan及雙氧水混合溶液將顯露出來的銅箔腐蝕去掉，構成線路。結尾再以水溶液將功遂身退的干膜光阻洗除。其實，比較通用的，簡單的一種區別方法，拿起來對著燈光照，內層芯是不透光的，也就是全部都是黑的一片，就是多層板，反之就是單雙面板，而單面板，只有一層線路，孔里面沒有銅。雙面板的就是正反面都有線路，導通過孔內有銅。關于六層（含）以上的內層線路板以主動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準孔。四層電路板為了...

迅速恢服系統工作。下面賢集網來為大家介紹怎樣看懂電路板？電路板短路檢查方法、電路板常見故障分析、電路板好壞的判斷方法、電路板的清洗維護方法。一起來看看吧！怎樣看懂電路板?了解電路板的組成及分類，多學習和了解，查找資料。一、組成：電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：1、焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。2、過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。3、安裝孔：用于固定電路板。4、導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。5、接插件：用于電路板之間連接的元器件。6、填充：用于地線網絡的敷銅，可以有效...

由于基于LED的照明解決方案因其低功耗和高效率而廣受歡迎，因此用于制造它們的鋁制PCB也是如此。這些PCB用作散熱器，比標準PCB允許更高水平的熱傳遞。這些相同的鋁基PCB構成了高流明LED應用和基本照明解決方案的基礎。汽車和航空航天工業。汽車和航空航天工業都使用柔性PCB，柔性PCB旨在承受兩個領域中常見的高振動環境。根據規格和設計，它們也可以非常輕巧，這在制造運輸行業零件時是必需的。它們還能夠適應這些應用中可能存在的狹窄空間，例如儀表板內部或儀表板上儀表的后面。有幾種不同類型的電路板，每種都有其自己的特定制造規格，材料類型和用途：單層PCB單層或單面PCB是由單層基材或基材制成的P...

8.金屬化孔與非金屬化孔的表達：一般沒有作任何說明的通層（Multilayer）焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請用箭頭和文字標注在Mech1層上。對于板內的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化。常規下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。platedNoplatedNoplated9.元件腳是正方形時如何設置孔尺寸：一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應設為稍大于（考慮動配合）正方形的對角線值，千萬不要大意設為邊長值，否則無法裝配。對較大的方形腳應在Mech1繪出方孔的輪廓線。10.當多塊不同的板繪在一個文件中，并...

選擇設計高頻PCB時要使用的板和PC連接器類型時要考慮的其他事項包括：介電損耗（DF），它會影響信號傳輸的質量。較小的介電損耗會導致少量的信號浪費。熱膨脹。如果用于構建PCB的材料（例如銅箔）的熱膨脹率不同，則由于溫度變化，材料可能會彼此分離。吸水率。大量的進水會影響PCB的介電常數和介電損耗，尤其是在潮濕環境中使用時。其他阻力。必要時，在高頻PCB的構造中使用的材料應具有很高的耐熱性，耐沖擊性和對有害化學物質的耐受性。鋁基板鋁基印制電路板的設計與銅背印制電路板的設計幾乎相同。但是，代替大多數PCB板類型中常用的玻璃纖維，鋁電路板使用鋁或銅基板。鋁基襯襯有隔熱材料，隔熱材料設計為具有低...

幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件]因此等元件一旦進水，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干，拆卸時必須逐一做好記錄，以確保清洗完畢后復原時不致出錯。同時順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現象，如有，則應將其卸除，并做好記錄，以便在電路板清理完畢后換上等值的新品。對于電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發現有裂紋活脫焊，應馬上補焊，發現一處補焊一處，否則容易遺漏。2、清洗（1）清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約[即1kg/每平方厘米]干燥的壓縮空氣去除電...

選擇設計高頻PCB時要使用的板和PC連接器類型時要考慮的其他事項包括：介電損耗（DF），它會影響信號傳輸的質量。較小的介電損耗會導致少量的信號浪費。熱膨脹。如果用于構建PCB的材料（例如銅箔）的熱膨脹率不同，則由于溫度變化，材料可能會彼此分離。吸水率。大量的進水會影響PCB的介電常數和介電損耗，尤其是在潮濕環境中使用時。其他阻力。必要時，在高頻PCB的構造中使用的材料應具有很高的耐熱性，耐沖擊性和對有害化學物質的耐受性。鋁基板鋁基印制電路板的設計與銅背印制電路板的設計幾乎相同。但是，代替大多數PCB板類型中常用的玻璃纖維，鋁電路板使用鋁或銅基板。鋁基襯襯有隔熱材料，隔熱材料設計為具有低...

為什么三層PCB在電路板加工中很少見到？隨著科學技術的不斷發展，以前常見的單面和雙面電路板現在已經發展到四層、六層或更多層。是否有朋友曾經想知道為什么PCB加工行業沒有三層電路板？答案是肯定的，三層電路板相對罕見，三層電路板比四層電路板多一個銅箔和粘結層，成本差別不大，也就是說，你設計三層電路板的價格，你設計四層電路板的價格是一樣的。以下是為什么沒有三層電路板！我希望你能為你提供一些參考！1.工藝流程穩定性。在PCB加工過程中，四層電路板比三層電路板更容易控制。在對稱性方面，四層電路板的翹曲度可控制在（IPC600標準）。但當三層電路板尺寸較大時，翹曲會超過標準，影響SMT貼片和整個產...

這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復雜的電路上。3、多層板【多層板】在較復雜的應用需求時，電路可以被布置成多層的結構并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。4、內層線路銅箔基板先裁切成適合加工生產的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應（該區...

5G通訊、消費電子和汽車電子領域是PCB發展較快的細分賽道，對應的多層板、HDI、軟板、封裝基板等類型的產品的需求增長將較為突出。由于國際大廠基本都在中國設立了子公司，這導致多家跨國公司既是全球排名前面10位的PCB廠商也是中國排名前面10位的PCB廠商。這是個朝陽行業，因為存在著資金、技術、客戶認可、環保、行業認證、企業管理等方面的壁壘，所以形成了相對穩定的行業競爭格局。2020年，全球PCB市場排名十位企業市場份額合計為，大型企業地區分布上以中國大陸、中國臺灣、日本、韓國和美國為主，技術前沿企業主要集中在中國臺灣、日本、韓國、美國等地區。2020年全球排名前面十位PCB廠商市占率達...

為什么三層PCB在電路板加工中很少見到？隨著科學技術的不斷發展，以前常見的單面和雙面電路板現在已經發展到四層、六層或更多層。是否有朋友曾經想知道為什么PCB加工行業沒有三層電路板？答案是肯定的，三層電路板相對罕見，三層電路板比四層電路板多一個銅箔和粘結層，成本差別不大，也就是說，你設計三層電路板的價格，你設計四層電路板的價格是一樣的。以下是為什么沒有三層電路板！我希望你能為你提供一些參考！1.工藝流程穩定性。在PCB加工過程中，四層電路板比三層電路板更容易控制。在對稱性方面，四層電路板的翹曲度可控制在（IPC600標準）。但當三層電路板尺寸較大時，翹曲會超過標準，影響SMT貼片和整個產...

以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干十二、成型目的：通過模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。說明：數據鑼機板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板只能具只能做一些簡單的外形。十三、PCB電路板打樣測試目的：通過電子100%測試，檢測目視不易發現到的開路，短路等影響功能性之陷．流程：上模→放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十四、PCB電路板打樣終檢目的：通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出．具體工作流程：來料→查看資料→...

而傳統的剛性PCB可能沒有這種選擇。剛性柔性PCB硬性柔性電路結合了兩種重要的PCB板的兩全其美。剛柔板由多層柔性PCB組成，多層PCB附著在多個剛性PCB層上。剛柔結合的PCB只在某些應用中使用剛硬或柔性PCB相比，具有許多優勢。例如，剛性-柔性板的零件數比傳統的剛性或柔性板少，因為這兩種板的布線選項都可以組合成一個板。將剛性和柔性板組合成單個剛性-柔性板還可以實現更簡化的設計，從而減小整體板的尺寸和封裝重量。剛柔性PCB常用于空間或重量重要的應用中，包括手機，數碼相機，起搏器和汽車。高頻PCB高頻PCB是指一般的PCB設計元素，而不是像以前的型號那樣的PCB結構類型。高頻PCB被設...

2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。第二：高質量的PCB線路板需要符合以下幾點要求1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求；2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路；3、受高溫銅皮不容易脫落；4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了；5、沒有額外的電磁輻射；6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線...

2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。第二：高質量的PCB線路板需要符合以下幾點要求1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求；2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發熱、斷路、和短路；3、受高溫銅皮不容易脫落；4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了；5、沒有額外的電磁輻射；6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現在都是機械化安裝，線...

印刷電路板，英文簡稱：PCB，被稱為“電子產品之母”，它可以實現電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸的作用，是電子元器件的支撐體。根據億渡數據調研顯示，2021年全球PCB產值約為，2017-2021年的年復合增長率為5%，預計2021-2026年的年復合增長率為。也就是說，到2026年全球PCB產值還有差不多200億美元的增長空間。印刷電路板有什么用？不同的印刷電路板有哪些特點？本期企業放大鏡一起聊聊印刷電路板行業。印刷電路板（PCB），是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印刷板，其主要功能是：1）為電路中各種元器件提供機械支撐；2）使各種電子零組件形成預定電路的電氣連...

會讓初學者感到“錯綜復雜”，難以看清那些線路。沒關系，當你看完下面的PCB分析妙方后作一定是的練習，就能理清了。認識PCB上元器件有妙方1.在實際分析PCB時，首先根據其外形，看這個元器件像見過的什么元器件，不過這點準確率不高，得靠平時多看，見夠識廣。2.其次結合元器件本身的印字來識別，一般來說印字表述著某些參數或型號，當然也有生產廠家批號、版本號等屬性，有些甚至連通過了什么國際認證的符號也有，這個方法也要靠平時對元器件型號、參數等的了解程度。例如一個三極管模樣的器件，標示C1815則是一個小功率低頻NPN型三極管;標示TL431則是集成穩壓IC;若標示13001，則是一個小功率開關管...

電路板層數怎么看1、單面線路板在底子的PCB板上，零件會集在其間一面，導線則會集在另一面上。由于導線只出現在其間一面，所以咱們就稱這種PCB叫作單面板（Single-sided）。由于單面電路板在計劃線路上有許多嚴肅的捆綁（由于只需一面，布線間不能交*而有必要繞單獨的路徑），所以只需前期的電路才運用這類的板子。2、雙面電路板這種電路板的雙面都有布線。不過要用上雙面的導線，有必要要在雙面間有恰當的電路聯接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，布滿或涂上金屬的小洞，它能夠與雙面的導線相聯接。由于雙面板的面積比單面板大了一倍，并且由于布線能夠相互交織（能夠繞到另...

雙層PCB雙層或雙面PCB的基材均帶有一層導電金屬薄層（如銅），涂在板的兩面。穿過板子的孔可以使板子一側的電路連接到另一側的電路。雙層PCB板的電路和組件通常以以下兩種方式之一連接：使用通孔或表面貼裝。通孔連接意味著將稱為引線的細線穿過孔，然后將引線的每一端焊接到正確的組件上。表面貼裝PCB不使用電線作為連接器。取而代之的是，許多小引線直接焊接到板上，這意味著板本身被用作不同組件的布線表面。這樣就可以使用更少的空間來完成電路，釋放空間以使板完成更多的功能，通常以比通孔板所允許的更高的速度和更輕的重量來完成該功能。雙面PCB通常用于需要中等復雜程度電路的應用中，例如工業控制，電源，儀表，...

幸好電腦相關的電路板上基本上沒有這些元件]因此等元件一旦進水，其縫隙或線匝間的水滴很難被壓縮氣吹掃出來和水分很難被烘干，拆卸時必須逐一做好記錄，以確保清洗完畢后復原時不致出錯。同時順便檢查一下電路板上的電解電容是否有漏液或頂部鼓起的現象，如有，則應將其卸除，并做好記錄，以便在電路板清理完畢后換上等值的新品。對于電腦電源的電路板，則還應檢查其印刷電路的焊盤與元件腳之間是否有裂紋活脫焊，特別重點檢查大功率的元部件，如發現有裂紋活脫焊，應馬上補焊，發現一處補焊一處，否則容易遺漏。2、清洗（1）清洗前先同時用干凈軟油漆刷(1英寸寬的刷較好用)和壓力約[即1kg/每平方厘米]干燥的壓縮空氣去除電...

可以直接在TopSolderMask層上畫出這個實心的矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達不上阻焊油墨。C．對于有BGA的板，BGA焊盤旁的過孔焊盤在元件面均須蓋綠油。5.鋪銅區要求：大面積鋪銅無論是做成網格或是鋪實銅，要求距離板邊大于。對網格的無銅格點尺寸要求大于15mil×15mil，即網格參數設定窗口中PlaneSettings中的(GridSize值)-(TrackWidth值)≥15mil，TrackWidth值≥10,如果網格無銅格點小于15mil×15mil在生產中容易造成線路板其它部位開路，此時應鋪實銅，設定:(GridSize值)-(TrackWidth值)≤-1mil...

如：新加坡PROTEQCB2000短路追蹤儀，香港靈智科技QT50短路追蹤儀，英國POLARToneOhm950多層板路短路探測儀等等。5、如果有BGA芯片，由于所有焊點被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此建議在設計時將每個芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現電源與地短路時，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機器自動焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。6、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數量多，很容易造成電源與地短路。當然，有時運氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此辦法是焊接...

1.單面焊盤：不要用填充塊來充當表面貼裝元件的焊盤，應該用單面焊盤，通常情況下單面焊盤不鉆孔，所以應將孔徑設置為0。2.過孔與焊盤：過孔不要用焊盤代替，反之亦然。3.文字要求：字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符部分（不是整個字符切除）和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符部分，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。4.阻焊綠油要求：A.凡是按規范設計...

幾乎每種電子設備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設備，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用PCB線路板。在較大型的電子產品研究過程中，基本的成功因素是該產品的PCB線路板的設計、文件編制和制造。PCB線路板的設計和制造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。雙面PCB電路板電路板焊接工藝、手工焊接、修理和檢驗。中小型雙面PCB電路板PCB板焊接過程的靜電防護，采取措施使之控制在安全范圍內。，即時釋放。。對可能產生或已經產生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線的方法建立“單獨”地線。非導體帶靜電的消除：用離子風機產生正、...

大電容的底下等地方更應仔細清洗，操作時應注意不要直立安裝的小電容等元件碰歪；如果發現洗出的肥皂沫很臟，則須用清水沖洗后，再用肥皂在刷洗一遍，直到所洗出的肥皂沫為白色的為止。（4）隨后用清水緩緩將電路板徹底沖洗干凈。注意：必須把肥皂水徹底沖刷干凈。（5）水洗完畢后，用壓力約[即1kg/每平方厘米]干燥的壓縮空氣吹去水滴，特別是跳線插，插槽(CPU插槽，AGP槽，PCI槽，內存槽)的內側和底部，IC插座的底部，南北橋芯片，BIOS芯片和其他每一個IC芯片的底下，大電容的底下等地方，更是應從它的不同方向進行吹掃，力求把縫隙里的所有水滴吹干凈。如果不具備壓縮空氣，則可用鐘表維修專業或相機維修專...

其中層數比較多的多層板、HDI板、軟板和封裝基板屬于技術含量比較高的品種。普通多層板主要應用于通信、汽車、工控、安防等行業。軟板具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、可折疊彎曲、三維布線等其他類別PCB無法比擬的優勢，符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化的趨勢。智能手機是軟板目前的應用領域，一臺智能手機軟板平均用量10-15片。高密度互連板（HDI）的優點是輕、薄、短、小，對于高階通訊類產品，HDI技術能夠幫助產品提升信號完整性，有利于嚴格的阻抗控制，提升產品性能。封裝基板在HDI板的基礎上發展而來，封裝基板具有高密度、高精度、高腳數、高性能、小型化及輕薄化等特點，技術門檻遠高于...