午夜影皖_国产区视频在线观看_国产毛片aaa_欧美日韩精品一区_欧美不卡视频一区发布_亚洲一区中文字幕

深圳SMT貼片工廠深圳市杰森泰就給大家講解一下BGA的焊接，主要介紹了BGA焊接原理，詳述了BGA焊接前和BGA焊接過程中的質量措施，希望對您了解BGA貼片組裝技術提供幫助。當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之前說到的，焊盤銅表面已經通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應作用，金屬化合物直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣一系列的變化和作用，BGA就被長久地固定在了PCB適當位置上。研發樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BGA有沒有焊好。PCBA貼片加工維修SMT焊接...

BGA的焊接步驟：a.在預熱階段，PCB板的溫度穩定上升。通常說來，溫升需要穩定、持續，防止電路板在受到溫度的突然上升后發生形變。理想的溫升速率應該控制在3℃/s以下，2℃/s是**合適的。時間間隔應該控制在60到90秒之間。b.在浸潤階段中，助焊劑逐漸蒸發。溫度應該保持在150到180℃之間，時間長度應為60到120秒，這樣助焊劑能夠完全揮發。溫升速度通常控制在0.3到0.5℃/s。c.回流階段的溫度在這個階段會超過焊料的熔點，使焊料從固態轉化為液態。在這個階段，溫度應當控制在183℃以上，時間長度在60到90秒之間。太長或太短的時間都可能造成焊接缺陷。焊接的溫度要控制在220±10℃，時長...

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產線上，我們經常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規范生產環...

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

如今業內流行的BGA植球技術有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫球”。其中“錫膏"+錫球”是公認的比較好標準的BGA植球方法,錫有可以粘住錫球，在加溫時讓錫球的接觸面更大,使錫球的受熱更快，使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性更好.減少虛焊的可能。用這種BGA植球方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會出現跑球現象，較易控制并撐握。而第二種BGA植球方法中，由于助焊育的特點與錫有有很大的不同，助焊育在溫度升高時會變成液狀,容易致使錫球亂跑，而且焊接性能比較差，所以,第一種BGA植球方法理想。當然，無論哪一種BGA植球的方法，都是要植球座這樣的工具才能完成。BGA焊接后正常情況...

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結構光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個SMT...

根據產品的芯片相當小PITCH和小CHIP來決定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據制程不同不同，有ICPITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的鋼板實際厚度只有0.127mm。組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。搞SMT貼片加工的杰森泰老板開始幫我全手工焊的板比機器貼的都好，佩服。白云區SMT貼...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山，只愛美人，不愛人民幣，只愛SMT，你信嗎？江海區樣板貼片加工哪家好SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在...

SMT產生空洞的原因經工程師分析，產生空洞主要是由以下幾個原因：一、焊膏。焊膏的合金成分的不同，顆粒的大小，在錫膏印刷的過程中會造成氣泡在回流焊接時會繼續殘留一些空氣，經過高溫氣泡破裂后會產生空洞。二、PCB焊盤表面處理方式。焊盤表面處理對于產生空洞的也有著至關重要的影響。三、回流曲線設置。回流焊溫度如果升溫過慢或者降溫過快都會使內部殘留的空氣無法有效排除。四、回流環境。這就是設備是否是真空回流焊對一個參考因素了。搞SMT貼片加工的杰森泰老板說他不愛江山，只愛美人，不愛人民幣，只愛SMT，你信嗎？白云區SMT貼片加工哪家好在PCBA加工過程中，回流焊是重要的加工環節，擁有較高的工藝難度，它是一...

隨著電子技術不斷發展，產品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產品日益普及。人們對電子產品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復雜程度不斷增加，一種先進的高密度封裝技術——bga封裝技術得以高速發展。在很多家深圳SMT貼片加工廠的生產線上，我們經常都能看到很多需要PCBA板上都有BGA，而一談到BGA，很多加工廠都比較頭疼，因為BBGA的引腳（也就是焊球）隱藏在元件下面，在貼裝完成后如果不能做及時準確的檢查，那么就容易造成焊點缺陷。而一旦檢測出不良，那么就需要返修，BGA的返修不僅難度大，而且耗時，使生產成本上升。所有SMT貼片廠家想一定要從源頭做起，規范生產環...

冷卻區：這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。 當然，在大生產中，每個產品的實際工作曲線，應根據SMA大小、元件的多少及品種反復調節才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進入溫區前的時間)。PCB上MRAK點的位置不要做成對稱的，那樣才有利于SMT貼片加工。江岸區SMT貼片加工維修如今業內流行的BGA植球技術有兩種:-種是錫育”+“錫球”，另-種是“助焊膏”+“錫...

恒溫區：主要目的是使PCB電路板上面的元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。我們希望在這個區域可以實現大小元器件的溫度盡量平衡，并保證焊膏中的助焊劑得到充分的揮發。值得注意的是，在這個區間，電路板上面的元件應該具有相同的的溫度，保證其進入到回流段時不會出現焊接不良等現象。恒溫區的設定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。回流區：這一區間的溫度是比較高的，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流焊其焊接峰值溫度視所用錫膏的同而不同，一般我們建議使用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響。回流區的升溫速率控制在2.5-3℃/...

AOI是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現良好...

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點。一、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，Mark點對SMT生產至關重要。二、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點是由標記點/特征點和空曠區組成的。插件過爐時杰森泰手浸錫爐的溫度是300度左右。豐臺區貼片加工廠家PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可...

因現在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠，而現在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。封裝技術的定位已從連接、組裝等一般性生產技術逐步演變為實現高度多樣化電子信息設備的一個關鍵技術。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術，更能適應消費電子產品市場快速變化的需求。理想的鋼網清洗劑必須是實用的、有效的、以及對人和環境都安全的，同時它還必須能夠很好地...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。蔡甸區PCBA貼片加工哪家好冷卻區：這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到...

在電子維修中都會遇到由于BGA空焊而導致的各種故障，如果一款產品頻發這種空焊故障，就有可能是某種原因導致的批次性故障，或是外力，或是PCB、BGA來料有問題，再或是生產工藝的問題。那么工廠里面是如何判斷BGA空焊的原因呢？深圳杰森泰就來給大家介紹一下工廠里對于這種空焊問題的解決辦法----《紅墨水試驗》。什么？紅墨水試驗，聽起來像是初中生玩的東西啊！各位是不是會有這樣的感慨？其實這是SMT生產行業用來判斷BGA焊接質量的分析手段。通過對錫球和焊盤上染色的程度來判斷BGA空焊的程度以及范圍，不過這個實驗是屬于破壞性的，所以一般是無法用其它手段來進行分析和判斷的情況。過程如下：1.首先要把需要做測...

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風槍也行。這樣就完成植球了。杰森泰在SMT貼片打樣中用的錫膏不怕貴，只要好...

階梯鋼網制造工藝可能會運用到一種或者多種上述鋼網制造工藝。舉例來說，可以采用化學蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網，繼而采用激光切割來完成孔的加工，階梯鋼網分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網，對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度，同理...

bga植球的操作方法/步驟:(“錫膏"+“錫球")1、先準備好bga植球的工具，植球座要清理干凈,以免錫球滾動不順;2、把預先整理好的芯片在植球座上做好定位;3、然后把錫育均勻上到刮片上;4、往定位基座上套上錫育印刷框，印刷錫育，要盡量控制好手刮有時的角度、力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫有框;5、確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫有后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板;6、把剛植好球的BGA從基座.上取出待烤，比較好能用回流焊，但如果量小用熱風槍也行。這樣就完成植球了。研發樣板焊接中的X-RAY中的作用是用來看BG...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。SMT貼片加工中AOI的作用是檢查線路板上元件有沒有少件，空焊，短路等不良現象。平谷區LED貼片加工焊接首件檢測儀：是用來做SMT首件檢測的一種機器，該設備的原理是將要做首件的PCBA通...

SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷電路板PCB的基礎上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現在電子產品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經無法滿足現狀，只能采用表面貼裝技術SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路...

PROTEL怎么出坐標。BOT的如下步驟可以搞定的：1、把原文件保存另一個文件如在后面加個bot2、關閉Bottomlayer、bottomOverlay、KeepOutlayer和Multilayer3、把Toplayer和TopOverlay層的線和元器件全部選中，DEL（需保留作為原點的參考點焊盤或過孔）4、打開第2條關閉的層，5、選中所有的對象，鏡像（注意X還是Y鏡像）6、選擇對應的參考的原點7、導出需要的文件的就可以了。這是個死方法，可能還有更好的辦法的，如用其他的軟件DXP等。BGA焊接后正常情況下是不用看X-RAY的，杰森泰18年的經驗可以證明這點。珠海PCBA貼片加工插件SMT...

MARK點設計規范 所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關SPEC如下：1. 形狀 要求Mark點標記為實心圓。2. 組成 一個完整的MARK點包括：標記點/特征點和空曠區域。3、位置 Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，比較好分布在**長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現。mark點的作用是什么 4、尺寸 Mark點標記小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。5、邊緣距離 Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機器夾持PCB**小間距要求），且必須在PCB板內而非在板邊，并滿足**小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以...

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當的作用，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結構光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結構光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設置高速CCD相機，從斜上方用投影機向對象物照射周期委化的條紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設備。它是用來實現高速、高精度地貼放元器件的設備，是整個S...

PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現在元器件的貼裝都是通過機器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點。一、什么是mark點Mark點也叫基準點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準點。因此，Mark點對SMT生產至關重要。二、MARK點作用及類別MARK點分類：單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝，mark點是由標記點/特征點和空曠區組成的。SMT貼片加工有時需要手工焊接QFP芯片，方法如下。天河區PCB貼片加工生產廠家隨著電子技術不斷發展，產品...

SMT貼片分為有鉛和無鉛兩個概念。無鉛工藝：無鉛化電子組裝的一個基本概念就是在軟釬焊過程中，無論手工烙鐵焊、浸焊、波峰焊還是回流焊，所采用的焊料都是無鉛焊料(pb-feersoder)。無鉛焊料并不意味著焊料中100%的不含鉛。在有鉛焊料中，鉛是作為一種基本元素而存在的。在無鉛焊料中，基本元素不含有鉛。有鉛工藝：傳統的印刷電板組裝的軟釬焊工藝中，一般采用錫鉛(sn-pb)焊料，其中鉛是作為焊料合金的一種基本元素而存在并發揮作用。SMT貼片加工中的階梯鋼網還是少用為好，杰森泰認為階梯網印刷效果不好，有時會讓芯片短路。龍門貼片加工多少錢一個點SMT指的是表面貼裝技術，也被稱為表面組裝技術，是在印刷...

下列也都是可能引起立碑的可能原因：零件或焊墊的單邊氧化零件擺放偏移Feeder(飛達)不穩導致吸料不準錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板的問題，拼板越多越大，印刷偏位的概率就越高）貼片機精度不佳在同樣的情況下，電容(C)會比電阻(R)更容易發生立碑斷路的問題，這是因為電阻的端子上只有三面鍍有焊料，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個側面，再者電容一般會比電阻厚，重心也就比較高，同樣的力下也就比較容易被舉起。SMT貼片維修時要用到吸錫線，杰森泰用了18年的吸錫線都用日本進口才好用。北辰區小批量貼片加工插件適合貼片加工的PCB焊盤的種類。總的來說焊盤可以分為7大類，按照形狀的區分如下1.方形焊...

冷卻區：這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤濕被連接表面，應該有盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外形，也不會產生毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小于4℃/s。 當然，在大生產中，每個產品的實際工作曲線，應根據SMA大小、元件的多少及品種反復調節才能獲得，從時間上看，整個回流時間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，(不包括進入溫區前的時間)。杰森泰老板說他從一個年輕小伙兒開始搞SMT打樣，SMT貼片加工，BGA維修，到現在搞成一個年輕的老頭了。江漢區SMT貼片加工生產廠家BGA焊盤設計及鋼網開口規則：1、 焊盤的設...