主營產品: 云茂EIS2.0|SIP封裝|MES/EAP/WMS|電子產品方案
LGA封裝,LGA封裝為底部方形焊盤,區別于QFN封裝,在芯片側面沒有焊點,焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高,對于芯片封裝的設計也有...
WMS系統功能優勢:1. 改善資源利用:優化倉儲空間和設備的利用率,合理安排作業流程和人員分配,提高資源利用效率。2. 強化安全管理:實現對...
植入錫球的BGA封裝:① 植球,焊錫球用于高可靠性產品(汽車電子)等的倒裝芯片連接,使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝,工...
電子行業MES系統功能設計:電子MES系統維修缺陷分析:依據柏拉圖原理快速找出需重點改善的缺陷,并依據缺陷與不良原因,缺陷與解決方案,缺陷與...