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使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質(zhì)量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據(jù)處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數(shù)據(jù)采集：啟動激光器，穩(wěn)定照射傳感器，實時傳輸圖像信息到計算機。 數(shù)據(jù)分析：BeamHere 軟件自動處理數(shù)據(jù)，計算光斑參數(shù)和光束質(zhì)量參數(shù)，支持 2D/3D 視圖。 結(jié)果展示：軟件以圖表和數(shù)值展示結(jié)果，一鍵生成包含所有數(shù)據(jù)的測試報告，便于導(dǎo)出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質(zhì)量，支持激光技術(shù)。光束質(zhì)量M2怎么測量？大靶面光斑分析儀原理光斑分析儀相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、...

維度光電推出的 BeamHere 光斑分析儀系列提供高性價比光束質(zhì)量檢測解決方案，涵蓋掃描狹縫式、相機式及 M2 測試模塊三大產(chǎn)品線： 掃描狹縫式光斑分析儀采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，支持 190-2700nm 寬光譜范圍，可測量 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率實現(xiàn)亞微米級光斑細節(jié)捕捉。創(chuàng)新狹縫物理衰減機制使其無需外置衰減片即可直接測量近 10W 高功率激光，適用于激光加工等高能量場景。 相機式光斑分析儀覆蓋 400-1700nm 波段，支持 2D/3D 實時成像與動態(tài)分析，可測量非高斯光束（如平頂、貝塞爾光束）。獨特的六濾光片轉(zhuǎn)輪設(shè)計實現(xiàn)功率范圍擴展，可拆...

維度光電針對當前市場上的諸多行業(yè)痛點，隆重推出了光斑分析儀系列產(chǎn)品。在國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析領(lǐng)域，長期以來存在著一個的問題，那就是缺乏能夠提供多樣化型號及定制化解決方案的光斑分析儀品牌。許多企業(yè)長期受限于國外設(shè)備的長周期交付和難以定制的缺陷，這不僅影響了生產(chǎn)效率，還增加了企業(yè)的運營成本。 針對這一問題，維度光電決定立項光斑分析儀系列產(chǎn)品，旨在解決這一行業(yè)難題。我們深知，只有通過自主和創(chuàng)新，才能打破國外設(shè)備的壟斷局面，為國內(nèi)企業(yè)提供更加高效、便捷的光束質(zhì)量分析解決方案。因此，我們致力于打造國內(nèi)專業(yè)、多面的光束質(zhì)量分析儀品牌，以滿足不同企業(yè)的需求。 我們的光斑分析儀系列產(chǎn)品不僅具備多樣化的型號，...

維度光電將在以下領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新： 多模態(tài)融合：波前傳感與光斑分析一體化設(shè)備，同步獲取振幅 / 相位信息 微型化突破：推出小型光束分析儀（尺寸 < 150mm3），支持現(xiàn)場快速檢測 智能化升級：引入數(shù)字孿生技術(shù)，構(gòu)建光束質(zhì)量預(yù)測模型 標準制定：主導(dǎo)制定《高功率激光光束測量技術(shù)規(guī)范》國家標準 行業(yè)影響： 工業(yè)：通過預(yù)測性維護降低設(shè)備停機率 25% 醫(yī)療：實現(xiàn)激光參數(shù)個性化調(diào)控 科研：加速矢量光束、超構(gòu)表面等前沿技術(shù)轉(zhuǎn)化 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測量與分析。光斑分析儀培訓(xùn)服務(wù)？維度光電提供線上 + 線下技術(shù)培訓(xùn)，包教包會。近紅外光斑分析儀費用是多少光斑分析儀相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑...

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案基于兩大技術(shù)平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過 ±90° 旋轉(zhuǎn)實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結(jié)合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學(xué)系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復(fù)性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結(jié)合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術(shù)，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展...

維度光電提供光束質(zhì)量測量解決方案，適用于工業(yè)、醫(yī)療、科研等多個領(lǐng)域。在工業(yè)制造中，用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監(jiān)測激光束能量分布，優(yōu)化加工精度；半導(dǎo)體加工中，超高分辨率檢測技術(shù)支持晶圓劃片工藝優(yōu)化。醫(yī)療健康方面，相機式分析儀用于眼科手術(shù)中激光參數(shù)優(yōu)化，保障手術(shù)安全；M2因子模塊用于醫(yī)療激光設(shè)備校準。領(lǐng)域，雙技術(shù)組合用于解析飛秒激光特性，支持非線性光學(xué)。光通信領(lǐng)域，相機式分析儀優(yōu)化光器件耦合效率，狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領(lǐng)域如光鑷系統(tǒng)和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展，以滿足不同需求和長期升級。光束發(fā)散角測量原理是什么？無干涉光斑分...

維度光電-BeamHere光斑分析儀通過測量光束質(zhì)量參數(shù)，為激光技術(shù)在多領(lǐng)域的高效應(yīng)用提供支撐。在工業(yè)加工領(lǐng)域，其亞微米級光斑校準能力有效優(yōu)化切割、焊接及打標工藝，確保光束輪廓的一致性，從而保障加工質(zhì)量。在醫(yī)療領(lǐng)域，該設(shè)備用于眼科準分子激光手術(shù)設(shè)備的校準，實時監(jiān)測光束能量分布，確保手術(shù)的安全性。在科研場景中，它支持皮秒級脈沖激光測量，為物理與材料提供高精度數(shù)據(jù)，推動新型激光器件的。在光通信領(lǐng)域，該分析儀能夠?qū)崿F(xiàn)光纖端面光斑形態(tài)分析，保障光信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。在農(nóng)業(yè)與生命領(lǐng)域，通過分析激光誘變育種的光束參數(shù)，優(yōu)化植物生長調(diào)控的效率。全系產(chǎn)品覆蓋200-2600nm寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結(jié)...

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內(nèi)的刀口 / 狹縫雙模式切換技術(shù)，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設(shè)計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應(yīng)檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設(shè)備內(nèi)置正交狹縫轉(zhuǎn)動輪，...

使用 BeamHere 光斑分析儀測量光斑與光束質(zhì)量的流程 1. 成像原理 BeamHere 采用背照式 CMOS 傳感器，量子效率達 95%（500-1000nm），配合非球面透鏡組實現(xiàn)無畸變成像。 2. 信號處理 采集到的模擬信號經(jīng) 16 位 ADC 轉(zhuǎn)換，通過數(shù)字濾波算法消除噪聲，確保弱光信號（SNR>40dB）還原。 3. 參數(shù)計算 光斑尺寸：基于高斯擬合與閾值分割法 M2 因子：采用 ISO 11146-1:2005 標準的二階矩法 發(fā)散角：通過不同位置光斑尺寸計算斜率 4. 校準流程 內(nèi)置波長校準模塊（400-1700nm），每年需用標準光源進行增益校準，確保測量精度 ±1.5%。...

維度光電-BeamHere 光斑分析儀憑借高精度光束參數(shù)測量能力，為激光技術(shù)在各領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用提供支持。在工業(yè)制造中，其亞微米級光斑校準功能幫助優(yōu)化激光切割、焊接與打標工藝，確保光束能量分布均勻性，提升加工一致性。醫(yī)療領(lǐng)域中，BeamHere 用于眼科準分子激光設(shè)備的光束形態(tài)監(jiān)測，通過實時分析能量分布與光斑穩(wěn)定性，保障手術(shù)精度與安全性。科研場景下，該設(shè)備支持超短脈沖激光的時空特性，為新型激光器與光束整形技術(shù)突破提供數(shù)據(jù)支撐。光通信領(lǐng)域，BeamHere 可檢測光纖端面光斑質(zhì)量，優(yōu)化光信號耦合效率，確保通信系統(tǒng)性能穩(wěn)定。全系產(chǎn)品覆蓋 200-2600nm 寬光譜范圍，支持千萬級功率測量，結(jié)合 M...

維度光電作為全球激光測量領(lǐng)域解決商，致力于打造 "三橫三縱" 產(chǎn)品矩陣： 橫向覆蓋： 光譜范圍：190-2700nm 全波段 光斑尺寸：0.1μm-10mm 全尺寸 功率等級：1μW-10W 全功率 縱向深度： 工業(yè)級：支持產(chǎn)線在線監(jiān)測與自動化對接 醫(yī)療級：符合 ISO 13485 認證，保障臨床精度 科研級：開放 API 接口支持自定義算法 差異化優(yōu)勢： 同時提供雙技術(shù)方案的廠商（狹縫式 + 相機式） AI 算法庫支持光束質(zhì)量預(yù)測性維護 模塊化設(shè)計實現(xiàn)設(shè)備功能動態(tài)擴展 適合各類激光應(yīng)用中激光光束質(zhì)量測量與分析。Z-block 器件生產(chǎn)檢驗中的光斑分析儀質(zhì)量檢測。beam here光斑分析儀...

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達 85%； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試，測量重復(fù)性達 ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級防護設(shè)計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質(zhì)量？可見光光斑分...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療...

光斑分析儀通過光學(xué)傳感器將光斑能量分布轉(zhuǎn)化為電信號，結(jié)合算法分析實現(xiàn)光束質(zhì)量評估。Dimension-Labs 產(chǎn)品采用雙技術(shù)路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現(xiàn) 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊，結(jié)合 BeamHere 軟件，可自動計算發(fā)散角、橢圓率等參數(shù)，并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測...

維度光電國產(chǎn)光束質(zhì)量分析解決方案破局之路 國內(nèi)激光光束質(zhì)量分析市場長期被歐美品牌壟斷，存在三大痛點：產(chǎn)品型號單一（無法兼顧亞微米光斑與高功率檢測）、定制周期漫長（3-6 個月周期）、服務(wù)響應(yīng)滯后（返廠維修影響生產(chǎn) 35 天 / 次）。 全場景產(chǎn)品矩陣 狹縫式：0.1μm 分辨率，直接測 10W 激光，支持 ±90° 任意角度掃描，滿足半導(dǎo)體加工等亞微米級需求 相機式：5.5μm 像元精度，6 片濾光片轉(zhuǎn)輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率檢測，擅長復(fù)雜光斑分析 定制化服務(wù)：12 項定制選項（波長擴展、自動化接口等），短交付周期 5 天 未來將聚焦多模態(tài)光束分析與智能化診斷，為智能制造、醫(yī)療科技等提供技...

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質(zhì)量分析解決方案。產(chǎn)品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術(shù)，實現(xiàn)亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應(yīng)，實現(xiàn) 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質(zhì)量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術(shù)創(chuàng)新包括正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)和適應(yīng)復(fù)雜光斑的面陣傳感器。產(chǎn)品適用于光束整形檢驗、光鑷系統(tǒng)檢測和準直監(jiān)測。結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化，通過 CE/FCC 認證...

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現(xiàn)安全測量，衰減級數(shù)達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。可用于產(chǎn)線檢測的光斑分析...

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應(yīng)用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復(fù)雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結(jié)合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復(fù)雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃...

維度光電光束質(zhì)量測量解決方案應(yīng)用場景 Dimension-Labs 方案覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、科研等多領(lǐng)域： 工業(yè)制造：高功率激光切割 / 焊接實時監(jiān)測，優(yōu)化熱影響區(qū)控制；亞微米光斑檢測保障半導(dǎo)體晶圓劃片良率。 醫(yī)療健康：飛秒激光手術(shù)光斑能量分析，提升角膜切削精度；M2 因子模塊校準醫(yī)用激光設(shè)備光束質(zhì)量。 ：解析超快激光傳輸特性，支持新型激光器；高精度參數(shù)測量加速非線性光學(xué)實驗進展。 光通信：光纖端面光斑形態(tài)優(yōu)化，保障光器件耦合效率；激光器性能一致性檢測。 新興領(lǐng)域：Bessel 光束能量分布分析助力光鑷系統(tǒng)精度提升；激光育種參數(shù)優(yōu)化推動作物改良。 優(yōu)勢： 全場景適配：狹縫式（高功率 / 亞微米）與...

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級用相機式（10mm 量程）。 功率等級：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級用相機式（適配衰減片）。 光束形態(tài)：高斯用狹縫式（經(jīng)濟），非高斯用相機式（保留細節(jié)）。 脈沖特性：單脈沖用相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)：高功率用狹縫式，動態(tài)監(jiān)測與校準用相機式，組合方案覆蓋全流程。 醫(yī)療：相機式監(jiān)測能量分布，脈沖激光適配觸發(fā)模式確保精度。 科研：超短脈沖與復(fù)雜光束分析用相機式，材料加工優(yōu)化結(jié)合狹縫式。 光通信：光纖檢測用相機式，激光...

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構(gòu)光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術(shù)，突破傳統(tǒng)設(shè)備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應(yīng)，量子效率達 85%； AI 驅(qū)動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產(chǎn)品支持 M2 因子在線測試，測量重復(fù)性達 ±0.5%，結(jié)合工業(yè)級防護設(shè)計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產(chǎn)品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。M2 因子測量模塊怎么選？維度光電 M2 因子測量模塊，搭配光斑分析儀，...

維度光電BeamHere 光斑分析儀通過三大價值賦能激光應(yīng)用： 效率提升：全自動化檢測流程（10 秒完成參數(shù)采集 + 1 分鐘生成報告），幫助企業(yè)將光束調(diào)試周期縮短 80% 成本優(yōu)化：雙技術(shù)方案覆蓋全尺寸光斑，避免多設(shè)備購置，典型客戶設(shè)備采購成本降** 65% 質(zhì)量升級：0.1μm 超高分辨率與 M2 因子分析，助力醫(yī)療激光設(shè)備能量均勻性提升至行業(yè) ±1.2% 典型應(yīng)用場景： 工業(yè)：激光切割光束實時校準，減少 25% 的材料損耗 醫(yī)療：眼科激光手術(shù)光斑能量監(jiān)測，保障臨床安全性 科研：超快激光脈沖特性，推動新型激光器光斑分析儀能測束腰位置嗎？大功率光斑分析儀價格多少光斑分析儀維度光電聚焦激光領(lǐng)域...

Dimension-Labs 推出 Beamhere 系列光斑分析儀，通過配套通用軟件構(gòu)建完整光束質(zhì)量評估體系。該系統(tǒng)集成光斑能量分布測繪、發(fā)散角測量及 M2 因子計算三大功能，可有效分析光束整形、聚焦及準直效果。所有參數(shù)均符合 ISO11146 標準，包括光斑寬度、質(zhì)心偏移量和橢圓率等指標。用戶可選配 M2 測試模塊，實現(xiàn)光束傳播方向上的束腰定位、發(fā)散角測量及 M2 因子計算，終通過軟件一鍵生成標準化測試報告。BeamHere把對于激光光束的評價進?量化，并由軟件?鍵輸出測試報告，精確且?效的完成光束分析。近場光斑測試系統(tǒng)怎么搭建？無干涉光斑分析儀光斑測試光斑分析儀Dimension-Lab...

選擇適合特定應(yīng)用的 BeamHere 光斑分析儀需綜合考量光束特性、應(yīng)用場景及功能需求： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米級光斑（如半導(dǎo)體加工）優(yōu)先選擇狹縫式（支持 2.5μm 精度），毫米級光斑（如激光焊接）推薦相機式（覆蓋 10mm 量程）。 功率等級：高功率激光（如工業(yè)切割）應(yīng)選狹縫式（直接測量近 10W），微瓦級弱光（如科研實驗）可采用相機式（通過 6 片衰減片適配）。 光束形態(tài)：高斯或規(guī)則光斑兩者均可（狹縫式更經(jīng)濟），非高斯光束（如貝塞爾光束）需相機式保留細節(jié)。 脈沖特性：單脈沖分析選相機式（觸發(fā)同步），連續(xù)或高頻脈沖適配狹縫式（需匹配掃描頻率）。 2. 應(yīng)用場景適配 工業(yè)制造：...

Dimension-Labs 光斑分析儀系列采用差異化設(shè)計：掃描狹縫式側(cè)重高功率場景（千萬級功率），通過物理衰減機制實現(xiàn)安全測量，衰減級數(shù)達 10?:1，無需外置衰減片；相機式則主打?qū)捁庾V（200-2600nm）與實時成像功能，支持 100fps 高速連拍。相較于傳統(tǒng)設(shè)備，其 0.1μm 分辨率提升 10 倍以上，可解析直徑小于 5μm 的亞微米級光斑；M2 測試模塊支持光束傳播特性動態(tài)分析，通過滑軌式掃描獲取 100 + 測量點數(shù)據(jù)。軟件集成 AI 算法，可自動識別光斑模式，率達 99.7%，將人工分析效率提升 90%，單組數(shù)據(jù)處理時間從 20 分鐘縮短至 2 分鐘。可用于自動化設(shè)備集成的光...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療...

維度光電深刻認識到高功率光束檢測在激光應(yīng)用中的性和難度。大多數(shù)光斑分析儀使用的面陣傳感器在**功率下就會飽和，而常規(guī)激光器功率普遍較高，這使得大功率光束檢測成為激光應(yīng)用的難點。為解決這一問題，維度光電推出 BeamHere 光斑分析儀系列和大功率光束取樣系統(tǒng)。掃描狹縫式光斑分析儀憑借創(chuàng)新的狹縫物理衰減機制，可直接測量近 10W 高功率激光，保障了測試過程的安全與高效。為應(yīng)對更高功率，又推出單次和雙次取樣配件，可疊加使用形成多次取樣系統(tǒng)。搭配合適衰減片，可測功率超 1000W。單次取樣配件 DL - LBA - 1，取樣率 4% - 5%，采用 45° 傾斜設(shè)計和 C 口安裝，有鎖緊環(huán)可固定在任...

Dimension-Labs 針對高功率激光檢測難題推出 BeamHere 大功率光束取樣系統(tǒng)，突破傳統(tǒng)面陣傳感器在 10μW/cm2 飽和閾值的限制，通過創(chuàng)新狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量，配合可疊加的單次（DL-LBA-1）與雙次（DL-LBA-2）取樣配件形成多級衰減方案，衰減達 10??，可測功率超 1000W。該系統(tǒng)采用 45° 傾斜設(shè)計的單次取樣配件支持 4%-5% 取樣率，雙次配件內(nèi)置雙片透鏡實現(xiàn) 0.16%-0.25% 取樣率，均配備 C 口通用接口和鎖緊環(huán)結(jié)構(gòu)，支持任意角度入射光束檢測。其優(yōu)化設(shè)計的 68mm（單次）和 53mm（雙次）取樣光程確保聚焦光斑完整投...

光斑分析儀通過檢測光斑形態(tài)、尺寸及能量分布評估光束質(zhì)量，由光學(xué)傳感器與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)構(gòu)成。Dimension-Labs 推出兩大系列產(chǎn)品：掃描狹縫式覆蓋 200-2600nm 寬光譜，支持 2.5μm 至 10mm 光斑測量，可測千萬級功率；相機式則通過高靈敏度傳感器實現(xiàn)實時成像。全系產(chǎn)品集成 M2 因子測試模塊與分析軟件，提供光斑橢圓率、發(fā)散角等 20+ISO 11146 標準參數(shù)，覆蓋光通信、醫(yī)療、工業(yè)等多場景需求。 產(chǎn)品優(yōu)勢： 滿足測試需求的全系列產(chǎn)品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設(shè)計的分析軟件 軟件真正做到交互友好，簡單易用，一鍵輸出測試報告。激光發(fā)散角...

Dimension-Labs 推出的掃描狹縫式光斑分析儀，通過國內(nèi)的雙模式切換技術(shù)，實現(xiàn) 190-2700nm 寬光譜覆蓋與 2.5μm-10mm 光束直徑測量。其 0.1μm 超高分辨率可捕捉亞微米級光斑細節(jié)，創(chuàng)新設(shè)計解決三大檢測痛點： 小光斑測量：刀口模式分析 < 20μm 光斑形態(tài)，避免像素丟失 高功率檢測：狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 激光，無需衰減片 大光斑分析：狹縫模式支持 10mm 光斑能量分布檢測 設(shè)備采用正交狹縫轉(zhuǎn)動輪結(jié)構(gòu)，通過旋轉(zhuǎn)掃描同步采集 XY 軸數(shù)據(jù)，經(jīng)算法處理輸出光束直徑、橢圓率等參數(shù)。緊湊設(shè)計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療...