國際廠商策略調(diào)整 應(yīng)用材料公司獲曝光后處理,可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調(diào)查在中國市場面臨壓力,但其新一代乾膜式感光型介電質(zhì)材料(CYCLOTENE DF6000 PID)仍在推進,試圖通過差異化技術(shù)維持優(yōu)勢。日本企業(yè)則通過技術(shù)授權(quán)(...
現(xiàn)代科技的「焊接使命」:20世紀80年的時候,貼裝技術(shù)(SMT)推動錫片向微米級進化,0.4mm引腳間距的QFP芯片焊接成為可能;21世紀初,無鉛化浪潮促使錫片合金配方從「經(jīng)驗試錯」轉(zhuǎn)向「分子模擬設(shè)計」,通過原理計算優(yōu)化Ag、Cu原子排列,焊點可靠性提升5...
國產(chǎn)替代進程加速 日本信越化學(xué)因地震導(dǎo)致KrF光刻膠產(chǎn)能受限后,國內(nèi)企業(yè)加速驗證本土產(chǎn)品。鼎龍股份潛江工廠的KrF/ArF產(chǎn)線2024年12月獲兩家大廠百萬大單,二期300噸生產(chǎn)線在建。武漢太紫微的T150A光刻膠性能參數(shù)接近日本UV1610,已通...
憑借綠色產(chǎn)品與可持續(xù)生產(chǎn)模式,吉田半導(dǎo)體的材料遠銷全球,并與多家跨國企業(yè)建立長期合作。其環(huán)保焊片與靶材被廣泛應(yīng)用于光伏、儲能等清潔能源領(lǐng)域,助力客戶實現(xiàn)產(chǎn)品全生命周期的環(huán)境友好。公司通過導(dǎo)入國際標準認證(如 ISO14001 環(huán)境管理體系),進一步強化了在...
吉田半導(dǎo)體 YK-300 正性光刻膠:半導(dǎo)體芯片制造的材料 YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性,成為 45nm 及以上制程的理想選擇。 YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm,線寬粗糙度(LWR)≤3nm,適用于半導(dǎo)體芯片前道工藝...
錫渣回收的「零浪費哲學(xué)」:電子廠的廢料錫渣(含錫95%以上)通過真空蒸餾技術(shù)(溫度500℃,真空度<1Pa)提純,回收率可達99.5%,在提純后的錫片雜質(zhì)含量<0.05%,重新用于偏高級方向芯片焊接,真正實現(xiàn)「從焊點到焊點」的閉環(huán)利用。 ...
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè),廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品質(zhì)量視為重要發(fā)展動力。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群,依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,持續(xù)為全球客戶提供多元化的半導(dǎo)體材料解決方案。 公司產(chǎn)品涵蓋芯片光刻膠、納米壓印...
技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的臨界點 光刻膠技術(shù)的加速突破正在推動芯片制造行業(yè)進入“材料定義制程”的新階段。中國在政策支持和資本推動下,已在KrF/ArF領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)局部突破,但EUV等領(lǐng)域仍需5-10年才能實現(xiàn)替代。未來3-5年,EUV光刻膠研發(fā)、...
吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級 JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。 吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻...
“設(shè)備-材料-工藝”閉環(huán)驗證 吉田半導(dǎo)體與中芯國際、華虹半導(dǎo)體等晶圓廠建立了聯(lián)合研發(fā)機制,針對28nm及以上成熟制程開發(fā)專門使用光刻膠,例如其KrF光刻膠已通過中芯國際北京廠的產(chǎn)線驗證,良率達95%以上。此外,公司參與國家重大專項(如02專項),與中...
光刻膠系列: 厚板光刻膠 JT - 3001,具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能,符合歐盟 ROHS 標準,保質(zhì)期 1 年; 水油光刻膠 SR - 3308,容量 5L;SU - 3 負性光刻膠,分辨率優(yōu)異,對比度良好,曝光靈敏度高,光源適應(yīng)...
吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200:水油兼容,鋼片加工精度 ±5μm JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題,提升汽車電子部件制造精度。 針對汽車電子鋼片加工需求,吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達 100%,加工精度...
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司憑借技術(shù)創(chuàng)新與質(zhì)量優(yōu)勢,在半導(dǎo)體材料行業(yè)占據(jù)重要地位。公司聚焦光刻膠、電子膠、錫膏等產(chǎn)品,其中納米壓印光刻膠可耐受 250℃高溫及強酸強堿環(huán)境,適用于高精度納米結(jié)構(gòu)制造;LCD 光刻膠以高穩(wěn)定性和精細度成為顯示面板行業(yè)的推薦材料。...
納米壓印光刻膠 微納光學(xué)器件制造:制作衍射光學(xué)元件、微透鏡陣列等微納光學(xué)器件時,納米壓印光刻膠可實現(xiàn)高精度的微納結(jié)構(gòu)復(fù)制。通過納米壓印技術(shù),將模板上的微納圖案轉(zhuǎn)移到光刻膠上,再經(jīng)過后續(xù)處理,可制造出具有特定光學(xué)性能的微納光學(xué)器件,應(yīng)用于光通信...
光刻膠的主要應(yīng)用領(lǐng)域 光刻膠是微電子制造的主要材料,廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造 ? 功能:在晶圓表面形成微細電路圖案,作為蝕刻或離子注入的掩膜。 ? 分類: ...
國家大基金三期:注冊資本3440億元,明確將光刻膠列為重點投資領(lǐng)域,計劃投入超500億元支持樹脂、光引發(fā)劑等原料研發(fā),相當于前兩期投入總和的3倍。 地方專項政策:湖北省對通過驗證的光刻膠企業(yè)給予設(shè)備采購補貼+稅收減免,武漢太紫微憑借全流程...
鋰電池的「儲鋰新希望」:科研團隊開發(fā)的錫碳合金負極片(錫含量50%),利用錫的「合金化儲鋰」機制(每克錫可嵌入4.2個鋰原子),使電池能量密度從180mAh/g提升至350mAh/g,未來有望讓電動車續(xù)航突破1000公里。 3D打印的...
不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...
厚板光刻膠 電路板制造:在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時,厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩(wěn)定性,比如汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域的電路板,能承受復(fù)雜環(huán)境和大電流、高電壓等工況。 功率器件制造:像絕緣柵雙極晶體管(IGBT)...
國際廠商策略調(diào)整 應(yīng)用材料公司獲曝光后處理,可將光刻膠工藝效率提升40%。杜邦因反壟斷調(diào)查在中國市場面臨壓力,但其新一代乾膜式感光型介電質(zhì)材料(CYCLOTENE DF6000 PID)仍在推進,試圖通過差異化技術(shù)維持優(yōu)勢。日本企業(yè)則通過技術(shù)授權(quán)(...
產(chǎn)品特點:耐溶劑型優(yōu)良,抗潮耐水性好,耐印率高;固含量高,流平性好,涂布性能優(yōu)良;經(jīng)特殊乳化聚合技術(shù)處理,網(wǎng)版平滑、無白點、無沙眼、亮度高;剝膜性好,網(wǎng)版可再生使用;解像性、高架橋性好,易做精細網(wǎng)點和線條;感光度高,曝光時間短,曝光寬容度大,節(jié)省網(wǎng)版...
焊片(錫基焊片)主要特性 材料與性能 ? 高純度合金:采用進口原材料,錫基合金純度高(如Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5等配比),雜質(zhì)含量低,確保焊接界面低缺陷、高可靠性。 ? 工藝控制:通...
工業(yè)制造與材料加工 襯墊與密封材料 ? 錫片因延展性強、耐低溫,可作為高溫或高壓環(huán)境下的密封墊片(如管道連接、機械部件密封),尤其適合需要無火花、低摩擦的場景(如易燃易爆環(huán)境)。 合金基材與鍍層 ...
不同光刻膠類型的適用場景對比 類型 波長范圍 分辨率 典型應(yīng)用產(chǎn)品 G線/i線光刻膠 436/365nm ≥1μm PCB、LCD黑色矩陣 吉田半導(dǎo)體JT-100系列 KrF光刻膠 248nm 0.25-1μm 28nm以上芯片...
國際廠商 1. Alpha Assembly Solutions(美國,日立化成子公司) ? 產(chǎn)品定位:全球比較大的焊接材料供應(yīng)商之一,焊片產(chǎn)品線覆蓋全場景。 ? 技術(shù)優(yōu)勢: ...
市場拓展 ? 短期目標:2025年前實現(xiàn)LCD光刻膠國內(nèi)市占率10%,半導(dǎo)體負性膠進入中芯國際、華虹供應(yīng)鏈,納米壓印膠完成臺積電驗證。 ? 長期愿景:成為全球的半導(dǎo)體材料方案提供商,2030年芯片光刻膠營收占比超40...
差異化競爭策略 在高級市場(如ArF浸沒式光刻膠),吉田半導(dǎo)體采取跟隨式創(chuàng)新,通過優(yōu)化現(xiàn)有配方(如提高酸擴散抑制效率)逐步縮小與國際巨頭的差距;在中低端市場(如PCB光刻膠),則憑借性價比優(yōu)勢(價格較進口產(chǎn)品低20%-30%)快速搶占份額,2023...
材料科學(xué):從「單一金屬」到「智能合金」 錫片的進化史是材料科學(xué)的縮影:從純錫的延展性利用,到Sn-Pb共晶合金的焊接,再到SAC無鉛合金的成分設(shè)計,每一次突破都源于對「原子間作用力」的深入理解,展現(xiàn)了人類從「試錯研發(fā)」到「調(diào)控」的科技進步。 ...
工藝流程 ? 目的:去除基板表面油污、顆粒,增強感光膠附著力。 ? 方法: ? 化學(xué)清洗(硫酸/雙氧水、去離子水); ? 表面處理(硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化,PCB基板...
光刻膠的納米級性能要求 超高分辨率:需承受電子束(10keV以上)或EUV(13.5nm波長)的轟擊,避免散射導(dǎo)致的邊緣模糊,目前商用EUV膠分辨率已達13nm(3nm制程)。 低缺陷率:納米級結(jié)構(gòu)對膠層中的顆粒或化學(xué)不...