優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術,通過優化砂輪內部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上,6吋SiC晶圓粗磨時,砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩定在Ra≤30nm。該技術不只延長砂輪壽命20%,還可適配高轉速磨床,助力客戶實現高效、低成本的批量生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在8吋SiC線割片的精磨案例中,優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。國產化砂輪對比江蘇優普...
江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已獲ISO 9001質量管理體系認證,并擁有強度高的陶瓷結合劑、多孔顯微調控技術等12項核心專利。第三方的檢測數據顯示,其砂輪磨削效率、壽命等指標均符合SEMI國際半導體設備與材料協會標準。在國產替代浪潮下,優普納以技術硬實力打破“卡脖子”困局,成為第三代半導體產業鏈的關鍵支撐者。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術創新為主,不斷突破性能瓶頸,為國產半導體材料加工提供有力支持。半導體設備砂輪源頭工廠在半導體加工領域,精度和效率是關鍵。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅...
襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質量是衡量其性能的重要指標。江蘇優普納科技有限公司通過優化砂輪的設計和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長砂輪的使用壽命。同時,我們的砂輪在加工過程中能夠產生較淺的研磨劃痕和薄的研磨損傷層,確保晶圓表面的平整度和光潔度滿足后續封裝或芯片堆疊的要求。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪超細金剛石磨粒與超高自銳性結合,實現高磨削效率與低損傷 表面粗糙度Ra≤3nm TTV≤2μm。進口替代砂輪硬度在全球市場競爭日益激烈的...
從市場發展趨勢來看,精磨減薄砂輪市場正呈現出蓬勃發展的態勢。隨著全球半導體產業持續擴張,5G、人工智能、物聯網等新興技術的興起,對半導體芯片的需求呈爆發式增長,這直接帶動了精磨減薄砂輪在半導體晶圓減薄領域的市場需求。同時,光學、精密機械制造等行業對高精度加工的追求,也促使精磨減薄砂輪市場不斷擴容。江蘇優普納科技有限公司憑借其先進的技術和品質高的產品,在市場競爭中占據了有利地位。未來,市場對精磨減薄砂輪的性能要求將愈發嚴苛,不僅要具備更高的磨削精度、更長的使用壽命,還要在環保、節能等方面取得突破。例如,研發更加綠色環保的結合劑,減少在生產和使用過程中對環境的影響;優化砂輪結構,提高磨削效率,降低...
在科技飛速發展的如今,精磨減薄砂輪行業的技術創新日新月異,江蘇優普納科技有限公司始終走在技術創新的前沿。在結合劑技術方面,公司取得了重大突破。如研發的用于半導體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結合劑,其軟化溫度較低,卻具備較高的強度和潤濕性。這種結合劑能夠更好地把持磨粒,同時在磨削過程中,由于其獨特的物理化學性質,能使磨粒在合適的時機實現自銳,明顯提升了砂輪的磨削性能和使用壽命。在磨粒制備技術上,優普納針對不同的加工材料,研發出了一系列定制化的磨粒。例如,對于硬度極高的第三代半導體材料,通過優化金剛石磨粒的粒徑、形狀和表面處理工藝,使其在磨削過程中能夠更高效地切入材料,減少磨削力,降低工件表面損傷風險。...
襯底粗磨減薄砂輪的壽命和加工質量是衡量其性能的重要指標。江蘇優普納科技有限公司通過優化砂輪的設計和制造工藝,提高了砂輪的耐用性和加工精度。我們的砂輪在粗磨過程中能夠保持鋒利的磨削刃,減少磨料的消耗,從而延長砂輪的使用壽命。同時,我們的砂輪在加工過程中能夠產生較淺的研磨劃痕和薄的研磨損傷層,確保晶圓表面的平整度和光潔度滿足后續封裝或芯片堆疊的要求。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。上海國產砂輪隨著半導體行業的快速發...
從市場發展趨勢來看,精磨減薄砂輪市場正呈現出蓬勃發展的態勢。隨著全球半導體產業持續擴張,5G、人工智能、物聯網等新興技術的興起,對半導體芯片的需求呈爆發式增長,這直接帶動了精磨減薄砂輪在半導體晶圓減薄領域的市場需求。同時,光學、精密機械制造等行業對高精度加工的追求,也促使精磨減薄砂輪市場不斷擴容。江蘇優普納科技有限公司憑借其先進的技術和品質高的產品,在市場競爭中占據了有利地位。未來,市場對精磨減薄砂輪的性能要求將愈發嚴苛,不僅要具備更高的磨削精度、更長的使用壽命,還要在環保、節能等方面取得突破。例如,研發更加綠色環保的結合劑,減少在生產和使用過程中對環境的影響;優化砂輪結構,提高磨削效率,降低...
激光改質技術是利用高能激光束對材料表面進行局部加熱和熔化,從而改變其物理和化學性質的過程。在激光改質層減薄砂輪的生產中,激光束能夠精確控制加熱區域,使得砂輪表面形成一層致密的改質層。這一改質層不僅提高了砂輪的硬度和耐磨性,還增強了其抗熱疲勞和抗氧化能力。與傳統的砂輪相比,激光改質層減薄砂輪在磨削過程中產生的磨損更少,能夠有效降低砂輪的更換頻率,提升生產效率。此外,激光改質技術的應用還使得砂輪的加工精度和表面質量得到了明顯提升,滿足了現代制造業對高精度、高效率的需求。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以低磨耗比和高表面質量,打破國外技術壟斷 為國內半導體企業提供高性價比選擇。氮化鎵砂輪維護隨著碳化硅功率...
作為激光改質層減薄砂輪的專業制造商,江蘇優普納科技有限公司憑借先進的生產設備和技術團隊,在行業內樹立了良好的口碑。我們致力于研發高性能的磨削工具,以滿足客戶在不同加工領域的需求。公司擁有一系列自主研發的激光改質技術,能夠根據客戶的具體要求,提供定制化的砂輪解決方案。此外,江蘇優普納科技有限公司注重與客戶的溝通與合作,提供全方面的技術支持和服務,確??蛻粼谑褂梦覀兊漠a品時能夠獲得更佳的加工效果。我們相信,憑借我們的技術優勢和服務理念,江蘇優普納科技有限公司將在激光改質層減薄砂輪市場中繼續保持先進地位。優普納砂輪的強度高微晶增韌陶瓷結合劑,賦予產品優異的耐磨性和韌性,確保在高負荷加工條件下的穩定性...
襯底粗磨減薄砂輪是半導體制造中的關鍵工具,尤其在晶圓襯底減薄工藝中發揮著不可替代的作用。隨著新能源汽車、軌道交通、消費電子等行業的快速發展,市場對于芯片和功率器件的性能要求越來越高,這直接推動了襯底粗磨減薄砂輪技術的不斷進步。在江蘇優普納科技有限公司,我們專注于研發和生產品質高的襯底粗磨減薄砂輪,以滿足客戶日益增長的需求。我們的砂輪采用先進的金剛石磨料和品質高結合劑,確保在粗磨過程中具有出色的磨削效率和穩定性,同時能更大限度地減少晶圓表面的損傷,提高芯片良率。在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。磨床砂輪品牌在科...
在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業的技術創新浪潮洶涌澎湃,江蘇優普納科技有限公司始終勇立潮頭。在結合劑技術創新方面,公司取得了重大突破。例如,研發出一種新型復合結合劑,融合了樹脂結合劑的良好自銳性與金屬結合劑的高剛性。這種結合劑在保證磨粒牢固把持的同時,極大地提升了砂輪的自銳性能,使砂輪在磨削過程中能始終保持高效切削狀態,大幅提高了加工效率與表面質量。在磨粒制備技術上,優普納針對不同光學材料的加工特性,開發出一系列定制化磨粒。對于硬度較高的光學玻璃材料,通過優化金剛石微粉磨粒的粒徑、形狀及表面處理工藝,使其在磨削時能更高效地切入材料,降低磨削力,減少工件表面損傷風險。此外,在砂輪制造工藝...
激光改質層減薄砂輪是一種新型的磨削工具,廣泛應用于金屬加工、陶瓷加工以及復合材料的精密加工領域。與傳統砂輪相比,激光改質層減薄砂輪通過激光技術對砂輪表面進行改質處理,明顯提升了其耐磨性、強度和熱穩定性。這種砂輪的主要優勢在于其能夠在高溫、高速的磨削條件下保持優異的性能,減少磨削過程中產生的熱量,從而降低工件的變形和損傷風險。此外,激光改質層減薄砂輪的設計使其在磨削過程中產生的切削力更小,能夠有效提高加工效率,延長砂輪的使用壽命,降低生產成本。碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結合劑及“Dmix+”制程工藝,為第三代半導體材料加工提供高效的方案。半導體磨削砂輪報價從市場發展趨勢來看,精磨減薄砂輪...
在半導體制造領域,晶圓襯底的材質多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍寶石、陶瓷等。不同材質的晶圓對襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經驗和技術實力,能夠根據客戶的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無論是硬度較高的碳化硅晶圓,還是脆性較大的氮化鎵晶圓,我們都能提供合適的砂輪,確保在粗磨過程中獲得更佳的加工效果。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,對8吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。第三代砂輪壽命江蘇優普納科技有限公司的...
針對第三代半導體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩定在2μm以下。DISCO設備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強,可替代日本、德國進口產品。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。砂輪適配國內外主流減薄設備,根據不同材料和尺寸定制 滿足多元化加工需求 推動國產半導體產業自主可控發展。襯底砂輪評測作為...
江蘇優普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已獲ISO 9001質量管理體系認證,并擁有強度高的陶瓷結合劑、多孔顯微調控技術等12項核心專利。第三方的檢測數據顯示,其砂輪磨削效率、壽命等指標均符合SEMI國際半導體設備與材料協會標準。在國產替代浪潮下,優普納以技術硬實力打破“卡脖子”困局,成為第三代半導體產業鏈的關鍵支撐者。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗和強適配性,成為推動國產半導體產業技術升級的重要力量。進口替代砂輪訂做價格江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑...
在半導體加工領域,精度和效率是關鍵。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過其超細金剛石磨粒和超高自銳性,實現了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,還為客戶節省了大量時間和成本,助力優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中占據重要地位。優普納的碳化硅晶圓減薄砂輪,以高性能和高可靠性,逐步替代進口產品,助力國內半導體產業供應鏈的安全。減薄工藝砂輪注意事項在科技日新月異的當下,非球面微粉砂輪行業的技術創新浪潮洶涌澎湃...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其優越的低損耗特性,為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術,使得砂輪在高磨削效率的同時,磨耗比極低。在實際應用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上,還體現在加工后的晶圓表面質量上,損傷極小,進一步提升了產品的性價比,助力優普納在國產化替代進程中占據優勢?;w優化設計的優普納砂輪,減少振動,增強冷卻液流動,提升加工效率與質量,適配不同設備,展現強適配性。SiC晶圓磨削砂輪材料江蘇優普納科技有限公司的...
優普納砂輪以國產價格提供進口品質,單次加工成本降低40%。例如,進口砂輪精磨8吋SiC晶圓磨耗比通常超過250%,而優普納產品只需200%,且Ra≤3nm的精度完全滿足5G、新能源汽車芯片制造需求。客戶反饋顯示,國產替代后設備停機更換頻率減少50%,年維護成本節省超百萬元。針對不同設備(如DISCO-DFG8640、東京精密HRG200X),優普納提供基體優化設計砂輪,增強冷卻液流動性,減少振動。支持定制2000#至30000#磨料粒度,適配粗磨、半精磨、精磨全工藝。案例中,6吋SiC晶圓使用30000#砂輪精磨后TTV≤2μm,表面質量達國際先進水平。憑借低磨耗比和高表面質量,優普納砂輪在市...
針對第三代半導體材料(SiC/GaN)的減薄需求,優普納砂輪適配6吋、8吋晶圓,滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例,6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨,磨耗比只15%,Ra≤30nm;精磨使用30000#砂輪,磨耗比120%,Ra≤3nm,TTV穩定在2μm以下。DISCO設備案例中,8吋晶圓精磨后TTV≤2μm,適配性強,可替代日本、德國進口產品。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。優普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,對8吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。...
在半導體加工領域,精度和效率是關鍵。江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,通過其超細金剛石磨粒和超高自銳性,實現了高磨削效率和低損傷的完美平衡。在東京精密-HRG200X減薄機的實際應用中,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導體制造的需求,還為客戶節省了大量時間和成本,助力優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中占據重要地位。通過優化砂輪的基體設計,優普納產品有效減少加工過程中的振動,提升加工精度,增強冷卻效果 延長使用壽命。晶圓減薄砂輪解決方案江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低...
江蘇優普納科技有限公司:強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過優化陶瓷相分布,提升砂輪抗沖擊性,減少磨粒脫落;多孔顯微組織調控技術增強冷卻液滲透效率,降低磨削熱損傷。兩項技術結合使砂輪壽命延長30%,磨削效率提升25%,尤其適用于高硬度SiC晶圓加工。實際案例顯示,在DISCO-DFG8640設備上,8吋晶圓精磨磨耗比達200%,遠優于行業平均水平。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。 從研發到生產,優普納科技始終專注于提升碳化硅晶圓減薄砂輪的性能,以滿足不斷發展第三代半導體...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,展現了強大的設備適配性。其基體優化設計能夠根據客戶不同設備需求進行定制,無論是東京精密還是DISCO的減薄機,都能完美適配。這種強適配性不只減少了客戶在設備調整上的時間和成本,還確保了加工過程的高效性和穩定性。在DISCO-DFG8640減薄機的實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優普納砂輪都能保持穩定的性能,滿足不同加工需求。這種強適配性,使得優普納的砂輪在市場上更具競爭力,能夠快速響應客戶需求,為客戶提供一站式的解決方案,進一步鞏固其在國產碳化硅減薄砂輪市場的先進地位。優普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能和質量上不斷突破,為國產半導體加工設備及耗材的自主可...
精磨減薄砂輪的應用領域極為廣,尤其是在半導體產業蓬勃發展的當下,其重要性愈發凸顯。在半導體芯片制造環節,晶圓減薄是關鍵工序。隨著芯片不斷向小型化、高性能化發展,對晶圓減薄的精度和表面質量要求達到了近乎嚴苛的程度。江蘇優普納的精磨減薄砂輪,憑借優越的性能,成為眾多半導體制造企業的優先選擇。在SiC晶圓減薄中,可有效減小芯片封裝體積,改善芯片的熱擴散效率,提升電氣性能和力學性能。此外,在光學領域,如非球面鏡片的加工,精磨減薄砂輪也發揮著重要作用。非球面鏡片具有獨特的光學特性,能有效矯正像差,提高成像質量。優普納的相關砂輪產品,通過精確控制磨削量和表面粗糙度,助力光學元件制造商生產出高精度的非球面鏡...
在全球市場競爭日益激烈的背景下,江蘇優普納科技有限公司始終堅持以客戶為中心,不斷提升產品質量和服務水平。我們的襯底粗磨減薄砂輪已經在國內外的半導體制造企業中得到了廣泛應用和認可。未來,我們將繼續加大研發投入和技術創新力度,為客戶提供更加品質高、高效的砂輪產品和服務,推動半導體行業的持續發展和進步。同時,我們也期待與更多的合作伙伴攜手共進,共同開創半導體制造領域的美好未來。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機上,優普納砂輪對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比300%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。半導體磨...
優普納的多孔砂輪顯微組織調控技術,通過優化砂輪內部孔隙率與分布,大幅提升冷卻液滲透效率,解決傳統砂輪因散熱不足導致的晶圓微裂紋問題。在東京精密HRG200X設備上,6吋SiC晶圓粗磨時,砂輪磨耗比只15%,且加工過程中溫升降低40%,表面粗糙度穩定在Ra≤30nm。該技術不只延長砂輪壽命20%,還可適配高轉速磨床,助力客戶實現高效、低成本的批量生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在6吋和8吋SiC線割片的加工中,優普納砂輪均展現出優越性能,無論是粗磨還是精磨,達到行業更高加工標準。SiC晶圓磨削砂輪加工在第三代半導體材料加工領...
激光改質層減薄砂輪是一種新型的磨削工具,廣泛應用于金屬加工、陶瓷加工以及復合材料的精密加工領域。與傳統砂輪相比,激光改質層減薄砂輪通過激光技術對砂輪表面進行改質處理,明顯提升了其耐磨性、強度和熱穩定性。這種砂輪的主要優勢在于其能夠在高溫、高速的磨削條件下保持優異的性能,減少磨削過程中產生的熱量,從而降低工件的變形和損傷風險。此外,激光改質層減薄砂輪的設計使其在磨削過程中產生的切削力更小,能夠有效提高加工效率,延長砂輪的使用壽命,降低生產成本。在實際案例中,優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上對8吋SiC線割片進行精磨,磨耗比200% Ra≤3nm TTV≤2μm。磨削砂輪對比面對進口...
從市場發展趨勢來看,非球面微粉砂輪市場正呈現出蓬勃向上的發展態勢。隨著 5G 通信技術的普及,對光通信設備中的光學元件需求猛增,這些元件往往需要高精度非球面鏡片,這直接拉動了非球面微粉砂輪在光通信領域的市場需求。同時,消費電子行業的快速發展,如智能手機攝像頭、平板電腦顯示模組等對光學性能的不斷追求,促使光學元件制造商對非球面微粉砂輪的需求持續增長。江蘇優普納科技有限公司憑借其先進的技術與品質高的產品,在市場競爭中占據有利地位。未來,市場對非球面微粉砂輪的性能要求將愈發苛刻,不僅要具備更高的磨削精度、更長的使用壽命,還需在環保、節能等方面取得突破。例如,研發更加環保的結合劑,減少生產與使用過程中...
優普納不只提供高性能砂輪,更構建了覆蓋售前、售中、售后的全周期服務體系。針對客戶新設備導入或工藝升級需求,優普納技術團隊可提供磨削參數優化(如進給速度、冷卻液配比)與砂輪選型指導。某客戶在導入12吋SiC試驗線時,優普納通過定制25000#砂輪與工藝調試,將TTV從初始的5μm降至2μm,良率提升40%,加速產線量產進程。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。在8吋SiC線割片的精磨加工中,優普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機上實現磨耗比200%,Ra≤3nm,TTV≤2μm。江蘇晶圓加工砂輪江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓...
江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其高精度、低損耗、強適配的特性,成為第三代半導體材料加工的優先選擇。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優普納的砂輪都能展現出優越的性能。在東京精密-HRG200X減薄機上,6吋和8吋SiC線割片的加工結果顯示,表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達到了行業先進水平。同時,砂輪的磨耗比極低,使用壽命長,為客戶節省了大量成本。此外,優普納的砂輪還能根據客戶設備進行定制,適配性強,能夠滿足不同客戶的多樣化需求。這種綜合優勢,使得優普納在國產碳化硅減薄砂輪市場中脫穎而出,成為行業的目標。碳化硅晶圓減薄砂輪,采用高性能陶瓷結合劑及“Dmix+”制程工藝,為第...
江蘇優普納科技有限公司的強度高微晶增韌陶瓷結合劑通過納米級陶瓷相復合技術,明顯提升砂輪抗沖擊性與耐磨性。在6吋SiC襯底粗磨中,砂輪磨耗比低至11%,且無邊緣崩缺現象,TTV精度穩定≤3μm。該技術尤其適用于碳化硅等高硬度材料加工,對比傳統樹脂結合劑砂輪,壽命延長50%,減少設備停機換輪頻率,助力客戶實現連續化生產。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。從粗磨到精磨,優普納砂輪在不同加工階段均能保持優越的性能,確保加工后的晶圓表面質量達到行業更高水平。半導體磨削砂輪行業從市場發展趨勢來看,精磨減薄砂輪市場正呈現出蓬勃發展的態勢。隨著全...