規則設置子流程:層疊設置→物理規則設置→間距規則設置→差分線規則設置→特殊區域規則設置→時序規則設置◆層疊設置:根據《PCB加工工藝要求說明書》上的層疊信息,在PCB上進行對應的規則設置。◆物理規則設置(1)所有阻抗線線寬滿足《PCB加工工藝要求說明書》中的阻抗信息,非阻抗線外層6Mil,內層5Mil。(2)電源/地線:線寬>=15Mil。(3)整板過孔種類≤2,且過孔孔環≥4Mil,Via直徑與《PCBLayout工藝參數》一致,板厚孔徑比滿足制造工廠或客戶要求,過孔設置按《PCBLayout工藝參數》要求。◆間距規則設置:根據《PCBLayout工藝參數》中的間距要求設置間距規則,阻抗線距與《PCB加工工藝要求說明書》要求一致。此外,應保證以下參數與《PCBLayout工藝參數》一致,以免短路:(1)內外層導體到安裝孔或定位孔邊緣距離;(2)內外層導體到郵票孔邊緣距離;(3)內外層導體到V-CUT邊緣距離;(4)外層導體到導軌邊緣距離;(5)內外層導體到板邊緣距離;◆差分線規則設置(1)滿足《PCB加工工藝要求說明書》中差分線的線寬/距要求。(2)差分線信號與任意信號的距離≥20Mil。PCB設置中PCI-E板卡設計要求是什么?襄陽哪里的PCB設計批發
導入網表(1)原理圖和PCB文件各自之一的設計,在原理圖中生成網表,并導入到新建PCBLayout文件中,確認網表導入過程中無錯誤提示,確保原理圖和PCB的一致性。(2)原理圖和PCB文件為工程文件的,把創建的PCB文件的放到工程中,執行更新網表操作。(3)將導入網表后的PCBLayout文件中所有器件無遺漏的全部平鋪放置,所有器件在PCBLAYOUT文件中可視范圍之內。(4)為確保原理圖和PCB的一致性,需與客戶確認軟件版本,設計時使用和客戶相同軟件版本。(5)不允許使用替代封裝,資料不齊全時暫停設計;如必須替代封裝,則替代封裝在絲印字符層寫上“替代”、字體大小和封裝體一樣。黃石高速PCB設計PCB設計中IPC網表自檢的方法。
電氣方面注意事項(1)TVS管、ESD、保險絲等保護器件靠近接口放置;(2)熱敏器件遠離大功率器件布局;(3)高、中、低速器件分區布局;(4)數字、模擬器件分區布局;(5)電源模塊、模擬電路、時鐘電路、射頻電路、隔離器件布局按器件資料;(6)串聯電阻靠近源端放置;串聯電容靠近末端放置;并聯電阻靠近末端放置;(7)退藕電容靠近芯片的電源管腳;(8)接口電路靠近接口;(9)充分考慮收發芯片距離,以便走線長度滿足要求;(10)器件按原理圖擺一起;(11)二極管、LED等極性與原理圖應保持一致。
射頻、中頻電路(1)射頻電路★基本概念1、射頻:是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波,射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線:是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。微帶線的結構如下圖中的圖1所示它是由導體條帶(在基片的一邊)和接地板(在基片的另一邊)所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片,接地平板和導體條帶三部分組成。在微帶線中,電磁能量主要是集中在介質基片中傳播的,3、屏蔽罩:是無線設備中普遍采用的屏蔽措施。其工作原理如下:當在電磁發射源和需要保護的電路之間插入一高導電性金屬時,該金屬會反射和吸收部分輻射電場,反射與吸收的量取決于多種不同的因素,這些因素包括輻射的頻率,波長,金屬本身的導電率和滲透性,以及該金屬與發射源的距離。4、模塊分腔的必要性:腔體內腔器件間或RF信號布線間的典型隔離度約在50-70dB,對某些敏感電路,有強烈輻射源的電路模塊都要采取屏蔽或隔離措施,例如:a.接收電路前端、VCO電路的電源、環路濾波電路是敏感電路。b.發射的后級電路、功放的電路、數字信號處理電路、參考時鐘和晶體振蕩器是強烈的輻射源。什么是模擬電源和數字電源?
評估平面層數,電源平面數的評估:分析單板電源總數與分布情況,優先關注分布范圍大,及電流大于1A以上的電源(如:+5V,+3.3V此類整板電源、FPGA/DSP的核電源、DDR電源等)。通常情況下:如果板內無BGA封裝的芯片,一般可以用一個電源層處理所有的電源;如果有BGA封裝的芯片,主要以BGA封裝芯片為評估對象,如果BGA內的電源種類數≤3種,用一個電源平面,如果>3種,則使用2個電源平面,如果>6則使用3個電源平面,以此類推。備注:1、對于電流<1A的電源可以采用走線層鋪銅的方式處理。2、對于電流較大且分布較集中或者空間充足的情況下采用信號層鋪銅的方式處理。地平面層數的評估:在確定了走線層數和電源層數的基礎上,滿足以下疊層原則:1、疊層對稱性2、阻抗連續性3、主元件面相鄰層為地層4、電源和地平面緊耦合(3)層疊評估:結合評估出的走線層數和平面層數,高速線優先靠近地層的原則,進行層疊排布。如何創建PCB文件、設置庫路徑?孝感設計PCB設計功能
晶體電路布局布線要求有哪些?襄陽哪里的PCB設計批發
布局整體思路(1)整板器件布局整齊、緊湊;滿足“信號流向順暢,布線短”的原則;(2)不同類型的電路模塊分開擺放,相對、互不干擾;(3)相同模塊采用復制的方式相同布局;(4)預留器件扇出、通流能力、走線通道所需空間;(5)器件間距滿足《PCBLayout工藝參數》的參數要求;(6)當密集擺放時,小距離需大于《PCBLayout工藝參數》中的小器件間距要求;當與客戶的要求時,以客戶為準,并記錄到《項目設計溝通記錄》。(7)器件擺放完成后,逐條核實《PCBLayout業務資料及要求》中的布局要求,以確保布局滿足客戶要求。襄陽哪里的PCB設計批發
武漢京曉科技有限公司在同行業領域中,一直處在一個不斷銳意進取,不斷制造創新的市場高度,多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準,在湖北省等地區的電工電氣中始終保持良好的商業口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志,和諧溫馨的工作環境,富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新,勇于進取的無限潛力,武漢京曉科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰的準備,要不畏困難,激流勇進,以一個更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!