設(shè)計(jì)在不同階段需要進(jìn)行不同的設(shè)置，在布局階段可以采用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于電阻電容和電感等無(wú)源小器件，可采用25mil的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于器件的對(duì)齊和布局的美觀。在高速布線時(shí)，我們一般來(lái)用毫米mm為單位，我們大多采用米爾mil為單位。在通常情況下，所有的元件盡量布置在電路板的同一面上，只有當(dāng)頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片芯片等放在底層。在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀；元件排列要緊湊，元件在整個(gè)版面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。在制作過(guò)程中，先進(jìn)的PCB生產(chǎn)技術(shù)能夠確保電路板的精密度與穩(wěn)定性，真正實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖的落地。隨州高速PCB設(shè)計(jì)布線

在PCB設(shè)計(jì)中，人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法，以便在設(shè)計(jì)中更好地應(yīng)用它們。同時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師還需要具備良好的邏輯思維和創(chuàng)造力，以便將復(fù)雜的電路圖轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)潔、可實(shí)現(xiàn)的電路板。PCB設(shè)計(jì)師需要了解各種電子器件的特性和性能，根據(jù)實(shí)際需求選擇合適的元器件，并合理布局、連接電路，使得電子產(chǎn)品能夠穩(wěn)定、高效地工作。同時(shí)，PCB設(shè)計(jì)師還必須注重電磁兼容性和散熱問(wèn)題，以確保電子產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)過(guò)熱或電磁干擾等問(wèn)題。孝感如何PCB設(shè)計(jì)加工精細(xì) PCB 設(shè)計(jì)，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

VTT電源孤島盡可能靠近內(nèi)存顆粒以及終端調(diào)節(jié)模塊放置，由于很難在電源平面中單獨(dú)為VTT電源劃出一個(gè)完整的電源平面，因此一般的VTT電源都在PCB的信號(hào)層通過(guò)大面積鋪銅劃出一個(gè)電源孤島作為vtt電源平面。VTT電源需要靠近產(chǎn)生該電源的終端調(diào)節(jié)模塊以及消耗電流的DDR顆粒放置，通過(guò)減少走線的長(zhǎng)度一方面避免因走線導(dǎo)致的電壓跌落，另一方面避免各種噪聲以及干擾信號(hào)通過(guò)走線耦合入電源。終端調(diào)節(jié)模塊的sense引腳走線需要從vtt電源孤島的中間引出。

    導(dǎo)讀1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分臥龍會(huì)，臥虎藏龍，IT高手匯聚！由多名十幾年的IT技術(shù)設(shè)計(jì)師組成。歡迎關(guān)注！想學(xué)習(xí)請(qǐng)點(diǎn)擊下面"了解更多1.安規(guī)距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設(shè)計(jì)部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙（空間距離），爬電距離（沿面距離）和絕緣穿透距離。1、電氣間隙：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿空氣測(cè)量的短距離。2、爬電距離：兩相鄰導(dǎo)體或一個(gè)導(dǎo)體與相鄰電機(jī)殼表面的沿絕絕緣表面測(cè)量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求，可參考NE61347-1-2-13/.（1）、爬電距離：輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥：輸入電壓50V-250V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥，輸入電壓250V-500V時(shí)，保險(xiǎn)絲前L—N≥，但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。（2）、一次側(cè)交流對(duì)直流部分≥（3）、一次側(cè)直流地對(duì)地≥（4）、一次側(cè)對(duì)二次側(cè)≥，如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。（5）、變壓器兩級(jí)間≥以上，≥8mm加強(qiáng)絕緣。一、長(zhǎng)線路抗干擾在圖二中，PCB布局時(shí)，驅(qū)動(dòng)電阻R3應(yīng)靠近Q1（MOS管），電流取樣電阻R4、C2應(yīng)靠近IC1的第4Pin。 選擇合適的PCB板材是一個(gè)綜合考慮多方面因素的過(guò)程。

易發(fā)生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標(biāo)出過(guò)錫爐的方向：二、布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過(guò)錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖;如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。三、布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(qū)（面積超過(guò)500平方毫米），應(yīng)局部開窗口。如下圖：八、橫插元件（電阻、二極管等）腳間中心，相距必須濕300mil，400mil及500mil。（如非必要，240mil亦可利用，但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由）跳線腳間中心相距必須濕200mil，300mil，500mil，600mil，700mil，800mil，900mil，1000mil。九、PCB板上的散熱孔，直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔，必須做一個(gè)防止焊錫流出的孔蓋，如下圖（孔隙為）十一在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性。 電路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，它承載著各種電子元器件，承載著信號(hào)的傳遞與電能的分配。黃岡正規(guī)PCB設(shè)計(jì)布線

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1.PCB的布局設(shè)計(jì)(1)PCB的大小要合適，PCB的尺寸要根據(jù)電路實(shí)際情況合理設(shè)計(jì)。(2)PCB的整體布局·PCB的整體布局應(yīng)按照信號(hào)流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使整體布局便于信號(hào)流通,而且使信號(hào)保持一致方向?！じ鞴δ軉卧娐返牟季謶?yīng)以主要元件為中心,來(lái)圍繞這個(gè)中心進(jìn)行布局。(3)特殊元件的位置特殊布局·過(guò)重元件應(yīng)設(shè)計(jì)固定支架的位置,并注意各部分平衡?！C(jī)內(nèi)可調(diào)元件要靠PCB的邊沿布局,以便于調(diào)節(jié);機(jī)外可調(diào)元件、接插件和開關(guān)件要和外殼一起設(shè)計(jì)布局。·發(fā)熱元件的要遠(yuǎn)離熱敏元件,并設(shè)計(jì)好散熱的方式?！CB的定位孔和固定支架的位置與外殼要一致。隨州高速PCB設(shè)計(jì)布線