以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面;獲取繪制得到的所述packagegeometry/pastemask層面上所有smdpin的坐標。作為一種改進的方案，所述接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數的步驟具體包括下述步驟：當接收到輸入的布局檢查指令時，控制調用并顯示預先配置的布局檢查選項配置窗口；接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pintype選擇指令以及操作選項命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作選項包括load選項、delete選項、report選項和exit選項;接收在所述布局檢查選項配置窗口上輸入的pinsize。作為一種改進的方案，所述將smdpin中心點作為基準，根據輸入的所述pinsize參數，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面的步驟具體包括下述步驟：根據輸入的所述pinsize參數，過濾所有板內符合參數值設定的smdpin;獲取過濾得到的所有smdpin的坐標;檢查獲取到的smdpin的坐標是否存在pastemask;當檢查到存在smdpin的坐標沒有對應的pastemask時，將smdpin中心點作為基準，以smdpin的半徑+預設參數閾值為半徑，繪制packagegeometry/pastemask層面。 精細 PCB 設計，提升產品檔次。恩施常規PCB設計廠家

頂層和底層放元器件、布線，中間信號層一般作為布線層，但也可以鋪銅，先布線，然后鋪銅作地屏蔽層或電源層，它和頂層、底層一樣處理。我做過的一個多層板請你參考：（附圖）是個多層板，左邊關閉了內部接地層，右邊接地層打開顯示，可以對照相關文章就理解了。接地層內其實也可以走線，（不過它是負片，畫線的地方是挖空的，不畫線的地方是銅層）。原則是信號層和地層、電源層交叉錯開，以減少干擾。表層主要走信號線，中間層GND鋪銅（有多個GND的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅），中間第二層VCC鋪銅（有多個電源的分別鋪，可以走少量線，注意不要分割每個鋪銅），底層走線信號線如果較少的話可多層鋪GND電源網絡和地網絡在建立了內電層后就被賦予了網絡（如VCC和GND），布線時連接電源或地線的過孔和穿孔就會自動連到相應層上。如果有多種電源，還要在布局確定后進行電源層分割，在主電源層分割出其他電源的區域，讓他們能覆蓋板上需要使用這些電源的器件引腳。PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的。 荊門專業PCB設計銷售電話精細 PCB 設計，提升產品競爭力。

選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：（1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大；（2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍；（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2-0．4毫米。

如何畫4層PCB板4層pcb板設計需要注意哪些問題哪有畫四層PCB板的教程？請教高手關于pcb四層板子的設計4層PCB電源和地線布線問題四層電腦主板pcb抄板全過程實例是什么意思求任意一份PADS格式的PCB（4層）及其原理圖（復雜點的），剛學4層板，想有個參照，謝謝咯!!在PROTELDXP里面如何畫四層PCB圖？ADwinter09中，怎么把畫好的2層PCB板改成4層的，明白人指點一下，感激不盡新建的PCB文件默認的是2層板，教你怎么設置4層甚至更多層板。在工具欄點擊Design-->LayerStackManager.進入之后顯示的是兩層板，添加為4層板，一般是先點toplayer，再點AddLayer，再點AddLayer，這樣就成了4層板。見下圖。有些人不是點addlayer，而是點addplane，區別是addlayer一般是增加的信號層，而addplane增加的是power層和GND地層。有些6層板甚至多層板就會即有addlayer，又有addplane.根據自己需要選擇。另外需要設置的就是每一層層的分布（一般為TOP，GND，POWER，BOT）普通板子沒啥阻抗要求，板厚定下即可，注意電源地線走線加粗15-30MIL，信號線線寬7-15MIL都可，過孔選12/24和20/40，注意走線，鋪銅間距，器件和走線離板框距離其實畫4層板和多層一樣，網上很多教程，只是需要耐心看文章。 專業 PCB 設計，保障電路高效。

PCB設計是指打印電路板（Printed Circuit Board）的設計，這是電子產品制造過程中不可缺少的一個環節。在PCB設計中，通過將電路圖上的電子元器件布局設計在板子上，再使用PCB設計軟件進行連線、走線、填充等操作，終形成一張電路板，將電子元器件連接起來，使整個電路系統能夠正常工作。 PCB設計的質量和精度對電子產品的性能和穩定性有很大的影響，因此需要由專業的電路工程師進行設計和檢驗。射頻：是電磁波按應用劃分的定義,專指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波，射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB。2、微帶線：是一種傳輸線類型。由平行而不相交的帶狀導體和接地平面構成。所示它是由導體條帶（在基片的一邊）和接地板（在基片的另一邊）所構成的傳輸線。微帶線是由介質基片，接地平板和導體條帶三部分組成。精細 PCB 設計，注重細節把控。十堰設計PCB設計布局

在完成布局和走線后，PCB設計還需經過嚴格的檢查與驗證。恩施常規PCB設計廠家

加錫不能壓焊盤。12、信號線不能從變壓器、散熱片、MOS管腳中穿過。13、如輸出是疊加的，差模電感前電容接前端地，差模電感后電容接輸出地。14、高頻脈沖電流流徑的區域A：盡量縮小由高頻脈沖電流包圍的面積上圖所標示的5個環路包圍的面積盡量小。B:電源線、地線盡量靠近，以減小所包圍的面積，從而減小外界磁場環路切割產生的電磁干擾，同時減少環路對外的電磁輻射。C：大電容盡量離MOS管近，輸出RC吸收回路離整流管盡量近。D:電源線、地線的布線盡量加粗縮短，以減小環路電阻，轉角要圓滑，線寬不要突變如下圖。E：脈沖電流流過的區域遠離輸入輸出端子，使噪聲源和出口分離。F：振蕩濾波去耦電容靠近IC地，地線要求短。14：錳銅絲立式變壓器磁芯工字電感功率電阻散熱片磁環下不能走層線。15：開槽與走線銅箔要有10MIL以上的距離，注意上下層金屬部分的安規。16、驅動變壓器，電感，電流環同名端要一致。17、雙面板一般在大電流走線處多加一些過孔，過孔要加錫，增加載流能力。18、在單面板中，跳線與其它元件不能相碰，如跳線接高壓元件，則應與低壓元件保持一定安規距離。同時應與散熱片要保持1mm以上的距離。四、案例分析開關電源的體積越來越小。 恩施常規PCB設計廠家