(上海研強電子科技有限公司)抗震性傳統(tǒng)工業(yè)PC不能對系統(tǒng)中的waiwei設(shè)備板卡提供可靠而安全的支持,插與其中的板卡只能固定于一點。卡的頂端和底部也沒有導(dǎo)軌支持,因此卡與槽的連接處也容易在震動中接觸不良。CompactPCI卡牢牢地固定在機(jī)箱上,頂端和底部均有導(dǎo)軌支持。前面板緊固裝置將前面板與周圍的機(jī)架安全地固定在一起。卡與槽的連接部分通過zhen kong連接器緊密地連接。由于卡的四面均將其牢牢地固定在其位置上,因此即使在劇烈的沖擊和震動場合,也能保證持久連接而不會接觸不良。?通風(fēng)性傳統(tǒng)的工業(yè)PC機(jī)箱內(nèi)空氣流動不暢,不能有效散熱。空氣流動因為無源底版、板卡支架和磁盤驅(qū)動器所阻塞。冷空氣不能在所有板卡間循環(huán)流動,熱空氣也不能立即排出機(jī)箱外。電子設(shè)備和電路板會因這些冷卻問題而損壞,使之變形,斷線以及壽命短等。CompactPCI系統(tǒng)為系統(tǒng)中所有發(fā)熱板卡提供了順暢的散熱路徑。冷空氣可以隨意在板卡間流動,并將熱量帶走。集成在板卡底部的風(fēng)扇系統(tǒng)也加速了散熱進(jìn)程。由于良好的機(jī)械設(shè)計帶來通暢的散熱途徑,CompactPCI系統(tǒng)極少出現(xiàn)散熱方面的問題。VPX主板,請選擇上海研強電子科技有限公司,用戶的信賴之選,歡迎您的來電!高性能CPCI-E主板商家
VPX架構(gòu)基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來,是由VITA協(xié)會推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。從板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號線及PCB工藝等各方面進(jìn)行分析設(shè)計,提出VPX機(jī)箱背板PCB信號完整性設(shè)計方案。VPX架構(gòu)是目前主流的模塊化、通用化、開放式機(jī)箱架構(gòu) ,基于VME總線技術(shù)發(fā)展而來,它是由VITA協(xié)會推出和維護(hù)的國際標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)。基礎(chǔ)平臺以“功能模塊化、集成總線化、測試自動化”為設(shè)計理念,打造方便、易用的統(tǒng)一集成架構(gòu),可按需配置,堆疊擴(kuò)展。背板是基礎(chǔ)平臺所有功能模塊互聯(lián)的基礎(chǔ),信號的質(zhì)量對VPX機(jī)箱工作的穩(wěn)定性具有決定性的作用,因此背板PCB信號完整性是基礎(chǔ)平臺設(shè)計的重點。為了解決背板的反射、串?dāng)_以及電源干擾等信號完整性問題,機(jī)箱背板在板材選型、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵信號線及PCB工藝等方面進(jìn)行了精心設(shè)計,并通過信號完整性仿真及功能性能測試。龍芯國產(chǎn)VPX主板多少錢上海研強電子科技有限公司致力于提供CPCI主板,有需求可以來電咨詢!
隨著集成電路、計算機(jī)技術(shù)和軟件技術(shù)的飛速發(fā)展,雷達(dá)信號數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)平臺呈現(xiàn)出雙重發(fā)展趨勢(I)以天線系統(tǒng)為主的室外單元,其中信號數(shù)據(jù)處理功能為信號預(yù)處理,趨于分布式;(2)以綜合信號數(shù)據(jù)處理為主的室內(nèi)單元,通常稱之為信號主處理,趨于綜合集成化。雷達(dá)系統(tǒng)室外單元包括天線、數(shù)字收發(fā)模塊、數(shù)字波束形成及預(yù)處理、雷達(dá)控制與定時,通過網(wǎng)絡(luò)和光纖實現(xiàn)與雷達(dá)系統(tǒng)室內(nèi)單元的高速數(shù)據(jù)傳輸與命令和信息交互。隨著FPGA、DSP、CPU技術(shù)的不斷發(fā)展,處理平臺系統(tǒng)架構(gòu)也隨之快 速發(fā)展演變。傳統(tǒng)的基于VME總線雷達(dá)系統(tǒng)陣列中的每個系統(tǒng)處理器,都必須等待輪換到該處理器獲得總線后才能發(fā)送數(shù)據(jù)。這樣不僅jin使處理器終止了對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的處理,同時還終止了處理器對輸入數(shù)據(jù)的處理。
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PCI總線應(yīng)用于嵌入式領(lǐng)域,1994年多家廠商聯(lián)合成立了PCI工業(yè)計算機(jī)制造商協(xié)會PICMG,主要為嵌入式計算機(jī)(如工業(yè)計算機(jī)、a1be0ecf-2034-4186-97ae-db、通信設(shè)備、交通設(shè)備以及junshi系統(tǒng)等)研制通用技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。同年,PICMG制定了PCI—lSA無源底板標(biāo)準(zhǔn)和處理器板標(biāo)準(zhǔn)(即CompactPCI),該標(biāo)準(zhǔn)是在PCI電氣和軟件規(guī)范的基礎(chǔ)上采用歐卡的工業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)組合而成,具有開放的架構(gòu)體系、高可靠性、低成本和通用的操作系統(tǒng)等xianzh u優(yōu)勢,CPCI自問世以來迅速贏得市場青睞。隨后幾年中,PICMG相繼推出多個修訂版本,其中Z引人關(guān)注的是1999年CPCIR3.0版正式發(fā)布并引入熱插拔技術(shù),為后續(xù)CPCI在電信和工業(yè)自動化領(lǐng)域獲得guangfan應(yīng)用打下堅實的基礎(chǔ)。盡管如此,PCI并行結(jié)構(gòu)本身具有局限性,隨著帶寬和可擴(kuò)展需求的進(jìn)一步提高。2005年7月CPCIExpress草案PICMGEXP.0R1.0問世,該草案基于第三推出VPX總線技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)(VITA46),不僅在帶寬上突破Gigabytes傳輸,而且在junyong上shouci采用商用現(xiàn)貨/貨架產(chǎn)品(COTS),dada拓寬了其在junshi和航空等領(lǐng)域的應(yīng)用。CPCI主板,請選擇上海研強電子科技有限公司,用戶的信賴之選,有需求可以來電咨詢!加固國產(chǎn)CPCI-E主板生產(chǎn)廠家
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(上海研強電子科技有限公司)本實用新型公開了一種VPX背板,包括上下兩側(cè)緊密貼合在一起的盒蓋,盒蓋的內(nèi)表面左端緊密貼合有風(fēng)扇組,盒蓋的內(nèi)表面右端緊密貼合有連接器組,盒蓋的內(nèi)側(cè)安裝有保護(hù)柱和背板主體,背板主體的上表面均勻開設(shè)有通孔,風(fēng)扇組、連接器組通過導(dǎo)線與背板主體電連接,保護(hù)柱包括均勻固定安裝在上側(cè)盒蓋內(nèi)表面的插接套,下側(cè)盒蓋的內(nèi)表面 均勻固定安裝有限位柱,限位柱的上表面固定安裝有插接柱,插接柱依次插接在通孔和插接套的內(nèi)部,限位柱、插接套的長度相同,限位柱、插接套的外徑大于通孔、插接柱的直徑5毫米。本裝置能夠?qū)PX背板進(jìn)行緩沖固定,提升保護(hù)能力,且具有散熱防塵和防松結(jié)構(gòu)。(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)(上海研強電子科技有限公司)。高性能CPCI-E主板商家