EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設計性能的重要方法，因此在縮短設計周期方面起著關鍵作用。
EMI建模是一個復雜的過程，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設計迭代次數，對EMI發射進行建模可以更快速地滿足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設計工具進行低頻EMI設計
WEBENCH輸入濾波器設計工具可幫助您自動設計適當的輸入濾波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導EMI噪聲。該工具優化過濾器大小，同時確保設計符合特定標準。在設計濾波器時，保證了濾波器的穩定性和變換器回路的穩定性。此在線工具支持100多個TI power設備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態是一個常見的錯誤，這會對總體設計穩定性產生負面影響。WEBENCH設計工具對輸入濾波器和開關電源進行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當的阻尼組件以確保穩定性。
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穩壓IC專題
由于DC/DC轉換器的功率路徑中存在寄生電感，高轉換率還會導致高頻開關節點振鈴，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發射。
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下頁的圖7顯示了切換節點上的轉換速率和相關振鈴如何影響排放。限制開關轉換引起的EMI發射的傳統方法是通過在開關設備的柵極驅動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度。這會導致轉換速度變慢，導致更快的發射衰減，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發射。然而，這種開關邊緣的減速會導致開關轉換器的峰值電流效率降低2%-3%。
德州儀器（TI）提供完整的電源解決方案-穩壓IC擁有全系列高性能產品。這些產品從標準線性穩壓器到高效DC/DC轉換器和電池管理，都是為滿足您的設計挑戰而定制的。此外，TI使用的支持工具（如WEBENCH®電路設計和選擇模擬）簡化了設計服務、選擇的評估模塊（EVM）、應用說明、的技術文檔等。此外，TI商店有30000多種產品庫存，是您購買IC和評估工具的一站式商店。本選擇指南包括設計因素、特色產品、公文包的圖形表示、參數表和設備索引，以幫助您快速查找單個設備。有關HiRel和***版本電源管理穩壓IC產品的信息，請訪問TECH-TREK官網，有關automotivequalified的穩壓IC信息電源管理穩壓IC產品，請訪問TECH-TREK官網
升壓升壓轉換器-數據表規定了-穩壓IC
集成功率MOSFET開關。可實現的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**小）x（VIN/VOUT）降壓升壓轉換器-ADC/DC轉換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調節輸出電壓，無論VIN高于或低于VOUT。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET，以節省空間并在操作模式之間無縫過渡。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員
轉換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產生調節的正負電源電壓。這降低了BOM成本和空間，同時為工業和汽車應用提供了前列的性能。
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設計低 EMI 電源-穩壓IC
探索這個綜合培訓系列，了解更多關于 EMI 的基礎知識、有助于減少排放的各種技術等
隨著電子系統變得越來越密集和互連，減少電磁干擾 (EMI) 的影響正成為越來越重要的系統設計考慮因素。EMI 不再是事后的想法，因為它有可能在設計階段后期造成重大挫折，耗費時間和金錢。
TI 提供多種功能和技術來減輕所有相關頻段中的 EMI。我們的設備和技術不僅可以幫助設計人員改進濾波器尺寸和成本，還可以減少設計時間和復雜性。
為了幫助您設計更高效的電源以滿足 EMI 要求，請從我們的綜合培訓系列開始，我們首先提供 EMI 的基礎知識，然后深入了解特定的 IC 和封裝創新、有關外部組件選擇和布局的設計技巧以及以特定應用的 EMI 主題結束。
本培訓系列的主題概述：
EMI 的基本原理
通過 IC 和封裝創新降低 EMI
通過輸入濾波器設計、PCB 和 BOM 優化降低 EMI
特定應用的 EMI 注意事項
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TI穩壓IC-減少高頻發射的創新
到目前為止，我們描述的EMI緩解技術通常會減少低頻發射（<30 MHz），相應減少所需的無源濾波量以及相關的尺寸、體積和成本效益。現在，讓我們看看設計用于緩解高頻發射（>30 MHz）的技術。
火棒? 包裹
減少高頻發射的主要方法之一是非常小化功率回路電感。TI的降壓轉換器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
從鍵合線封裝到基于引線框架的倒裝芯片（熱棒）封裝，有助于降低功率回路電感，進而減少開關節點振鈴。
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