穩壓IC專題
由于DC/DC轉換器的功率路徑中存在寄生電感，高轉換率還會導致高頻開關節點振鈴，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發射。
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下頁的圖7顯示了切換節點上的轉換速率和相關振鈴如何影響排放。限制開關轉換引起的EMI發射的傳統方法是通過在開關設備的柵極驅動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度。這會導致轉換速度變慢，導致更快的發射衰減，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發射。然而，這種開關邊緣的減速會導致開關轉換器的峰值電流效率降低2%-3%。
TI穩壓IC-火棒? 包裹
熱棒封裝翻轉硅芯片，并將其直接放置在引線框架上，以比較大限度地減少由運行開關電流的引腳上的鍵合線引起的寄生電感。圖16顯示了HotRod軟件包的結構和優點。
隨著功率回路電感的改善，熱棒式封裝也有助于降低功率路徑中的電阻，從而提高效率，同時使較小的解決方案尺寸成為可能。
HotRod封裝中設備的另一個好處是，它們有助于并行輸入路徑引腳，即DC/DC轉換器輸入電容的布局安排。通過優化DC/DC轉換器的引腳，使輸入電容器的布局具有對稱性，輸入功率回路產生的反向磁場位于對稱回路內，從而將對附近系統的發射降至比較低。平行輸入路徑進一步將高頻EMI降至比較低，尤其是在**嚴格的FM頻段，如下圖17所示。
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升壓升壓轉換器-數據表規定了-穩壓IC
集成功率MOSFET開關。可實現的實際輸出電流的粗略估計是占空比的函數，可以使用以下公式進行估計：IOUT=0.65xISwitch（**小）x（VIN/VOUT）降壓升壓轉換器-ADC/DC轉換器必須能夠在所有可能的輸入電壓條件下調節輸出電壓，無論VIN高于或低于VOUT。
TI的單電感buck-boost變換器在芯片上集成了四個功率MOSFET，以節省空間并在操作模式之間無縫過渡。
分軌變流器-TPS6513x分軌系列的每個成員
轉換器（+VOUT1/–VOUT2）從一個輸入軌產生調節的正負電源電壓。這降低了BOM成本和空間，同時為工業和汽車應用提供了前列的性能。
降低低頻和高頻范圍內電磁干擾的常規方法-穩壓IC技術專題
當系統共享公共物理觸點時，開關電源中不連續電流產生的輸入電壓紋波可傳導至其他系統。如果沒有適當的緩解措施，過大的輸入或輸出電壓紋波可能會危及電源、負載或相鄰系統的運行。
傳統上，您可以通過使用基于無源電感電容器（LC）的EMI濾波器來**小化輸入紋波，如圖4所示。LC濾波器提供滿足EMI規范所需的衰減。
取舍是根據所需衰減對系統的尺寸和成本進行懲罰，這將降低總體功率密度。而且用于輸入EMI濾波器設計的大型電感器由于其較低的自諧振頻率而在大于30 MHz的頻率下失去衰減，因此需要鐵氧體磁珠等附加組件來處理高頻衰減。
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EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設計性能的重要方法，因此在縮短設計周期方面起著關鍵作用。
EMI建模是一個復雜的過程，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設計迭代次數，對EMI發射進行建模可以更快速地滿足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設計工具進行低頻EMI設計
WEBENCH輸入濾波器設計工具可幫助您自動設計適當的輸入濾波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導EMI噪聲。該工具優化過濾器大小，同時確保設計符合特定標準。在設計濾波器時，保證了濾波器的穩定性和變換器回路的穩定性。此在線工具支持100多個TI power設備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態是一個常見的錯誤，這會對總體設計穩定性產生負面影響。WEBENCH設計工具對輸入濾波器和開關電源進行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當的阻尼組件以確保穩定性。
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TI的大型非**投資組合-穩壓IC:
直流/直流負載點解決方案解決了規模、效率、性能或成本問題約束條件。我們的解決方案范圍從分立器件到集成電源解決方案，集成電路封裝中包含磁性。由于工作電壓高達100V，TI的寬VIN產品組合消除了輸入保護組件，以降低成本和解決方案尺寸。降壓式DC/DC轉換器-集成MOSFET技術-穩壓IC在過去幾年中達到了較高的密度，以在較小的封裝中提供更高的效率。
TI的DC/DC轉換器提供了許多高達30A的引人注目的解決方案。
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