EMI建模能力
對任何電路進行建模都是早期評估設計性能的重要方法，因此在縮短設計周期方面起著關鍵作用。
EMI建模是一個復雜的過程，涉及PCB的時域電路分析和頻域電磁仿真。
通過減少設計迭代次數(shù)，對EMI發(fā)射進行建模可以更快速地滿足EMI標準限制。
讓我們回顧一下可用于建模EMI的一些選項。
使用WEBENCH®設計工具進行低頻EMI設計
WEBENCH輸入濾波器設計工具可幫助您自動設計適當?shù)妮斎霝V波器，以減輕符合CISPR 32和CISPR 25等標準的低頻（<30 MHz）傳導EMI噪聲。該工具優(yōu)化過濾器大小，同時確保設計符合特定標準。在設計濾波器時，保證了濾波器的穩(wěn)定性和變換器回路的穩(wěn)定性。此在線工具支持100多個TI power設備。
讓輸入EMI濾波器電感器保持無阻尼狀態(tài)是一個常見的錯誤，這會對總體設計穩(wěn)定性產生負面影響。WEBENCH設計工具對輸入濾波器和開關電源進行阻抗分析（如下圖23所示），并建議適當?shù)淖枘峤M件以確保穩(wěn)定性。
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增強型熱棒? QFN公司
增強型HotRod quad flat no lead（QFN）封裝提供了HotRod封裝的所有EMI降低功能，并具有更低開關節(jié)點電容的額外優(yōu)勢，從而大降低了振鈴。在具有增強型熱棒QFN的設備中，寄生在輸入電壓（VIN）和接地（GND）引腳上的電阻-導體-電容器（RLC）也較低
與HotRod軟件包相比。
LM60440-Q1降壓轉換器采用增強型熱棒QFN，下頁圖18顯示了引腳和電路板布局。增強型HotRod QFN不僅提高了效率，還包括封裝中心有一個大型模具連接墊（DAP）的封裝外形。與熱棒封裝相比，DAP有助于通過PCB更好地散熱，并將結溫升高降低15%以上。此外，VIN、GND和開關節(jié)點引腳上較低的RLC寄生也會提高效率并降低EMI。正如預期的那樣，這會產生更好的EMI，尤其是在交換機節(jié)點振鈴頻帶周圍
如下圖19所示。
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集成輸入旁路電容器
如前所述，由于開關節(jié)點振鈴的增加，大輸入功率環(huán)路在高頻段會導致更高的發(fā)射。
在設備封裝內集成高頻輸入去耦電容器有助于將輸入回路寄生降至比較低，從而減少EMI。
該技術用于LMQ62440-Q1降壓轉換器，如下圖20所示。除了減少輸入功率回路電感外，輸入高頻電容器的封裝集成還有助于使解決方案更不受終端系統(tǒng)電路板布局變化的影響。
下頁的圖21比較了LMQ62440-Q1的輻射EMI（相同板上的相同條件），包括集成和不集成旁路電容器。結果表明，在**嚴格的電視頻段（200至230 MHz）內，發(fā)射降低了9 dB，這有助于系統(tǒng)保持在行業(yè)標準設定的EMI限值下，而無需在電路板上安裝其他組件。
DC/DC控制器-穩(wěn)壓IC-輸出電流由外部MOSFET設置，這使設計者能夠優(yōu)化效率和性能。堅強的TI控制器中的MOSFET驅動器可以驅動更多的外部MOSFET。電荷泵-TI的低壓電荷泵系列--穩(wěn)壓IC提供了一種低噪聲解決方案，無需電感器即可提高電壓。電荷泵達到90%的峰值效率，對于300mA以下的輸出電流非常有用。訪問TECH-TREK官網通過簡單的提供系統(tǒng)的電壓和輸出電流。
采用TI***的電源模塊產品組合進行設計，可實現(xiàn)寬輸入電壓和輸出電流范圍、靈活的封裝選項和易于使用的集成解決方案，適用于各種非隔離、工業(yè)、醫(yī)療和通信應用。
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穩(wěn)壓IC專題
由于DC/DC轉換器的功率路徑中存在寄生電感，高轉換率還會導致高頻開關節(jié)點振鈴，從而進一步增加振鈴頻率及以上的發(fā)射。
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下頁的圖7顯示了切換節(jié)點上的轉換速率和相關振鈴如何影響排放。限制開關轉換引起的EMI發(fā)射的傳統(tǒng)方法是通過在開關設備的柵極驅動路徑中添加有意的電阻來降低它們的速度。這會導致轉換速度變慢，導致更快的發(fā)射衰減，并在振鈴頻率下減少8到10 dB的發(fā)射。然而，這種開關邊緣的減速會導致開關轉換器的峰值電流效率降低2%-3%。
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TI穩(wěn)壓IC的EMI不再是事后諸葛亮，因為它有可能在設計階段后期造成重大挫折，這將耗費時間和金錢。
開關電源（SMPS）是現(xiàn)代技術中**普遍的電路之一，在大多數(shù)應用中，它比線性穩(wěn)壓器的效率有了極大的提高。
但這種效率是有代價的，因為開關電源中的功率金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）的開關使其
是電磁干擾的主要來源，而電磁干擾反過來又會影響可靠性。EMI主要來自不連續(xù)的輸入電流、開關節(jié)點上的快速轉換率、，
以及功率環(huán)路中寄生電感引起的沿開關邊緣的附加振鈴。
下頁的圖1說明了這些元素中的每一個如何使用buck轉換器拓撲在不同的頻帶中表現(xiàn)出來。
例如。隨著壓力的增加，增加開關頻率以減小尺寸和成本，并增加轉換率以提高
效率、電磁干擾問題加劇。因此，有必要結合具有成本效益且易于集成的EMI緩解技術不要影響電源設計。
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