芯片生產需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產過程中非常重要的原材料。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當屬硅晶圓。數據顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高，達到37%。硅晶圓制造行業整合現象早在上世紀90年代就已經出現，經過三十年時間廝殺，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據。它們分別是信越化學、環球晶圓、勝高以及SKsiltron。從嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。福建電源類芯片浙江芯麥全系列產品

任何封裝都需要形成一定的可靠性， 這是整個封裝工藝中非常重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環境后就會損毀，需要封裝。芯片的工作壽命，主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。減薄后的芯片有如下優點：1、薄的芯片更有利于散熱；2、減小芯片封裝體積；3、提高機械性能、硅片減薄、其柔韌性越好，受外力沖擊引起的應力也越小；4、晶片的厚度越薄，元件之間的連線也越短，元件導通電阻將越低，信號延遲時間越短，從而實現更高的性能；5、減輕劃片加工量減薄以后再切割，可以減小劃片加工量，降低芯片崩片的發生率。深圳30W快充芯片國產化之后價格便宜貴金屬是芯片先進工藝的推手之一，英特爾新近引入了金屬銻和釕做金屬接觸，讓電容更小，突破了硅的限制。

PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結構生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，相對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。PGA封裝具有以下特點：1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應更高的頻率。

微機處理器芯片就是我們臺式電腦或筆記本電腦的處理器芯片！這一領域，我相信大家都對英特爾的芯片耳熟能詳。從奔騰處理器到酷睿i3、i5、i7，英特爾一直領跑！這個領域能夠對英特爾構成威脅的，估計只有AMD了。這一塊目前國內和美國差距極大！目前國內企業有兆心在做x86的處理器，這兩年好像出了一款性能等同七代英特爾產品的處理器。除此以外海光也在做微機處理器芯片，不過用的amd的zen架構，不清楚性能如何。歡迎大家來一起分享一下該芯片的使用體驗！芯片集成度就是要看芯片上集成的元器件個數。

數字芯片和模擬芯片特點不同，業界有1年數字、10年模擬的說法。數字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數字芯片已接近國際水平，據說華為的數字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對制造要求沒這么高，所以國內有模擬企業同時負責設計或封測或生產，比如富滿電子是負責設計和封測，士蘭微則設計、生產、封測都自己做。但模擬芯片對設計人員的要求更高，模擬芯片設計高度依賴人工經驗，所以有模擬10年的說法，據說模擬芯片大牛多是白發蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個中心技術人員中，有3位為60后，1位為50后。嚴格從定義上來說，集成電路 ≠ 芯片。浙江平板接口防靜電芯片解決周期長價格貴的問題

低功耗設計也將越來越重要，所以深入理解低功耗技術是我們芯片設計進階的必經之路。福建電源類芯片浙江芯麥全系列產品

其實芯片產業面臨的挑戰是非常多的，它是個龐大的系統工程。我們還是從產品的角度去看，應該說我們現在的產品結構與我們的需求之間，還是出現了一些失配的現象。去年一日我早上醒的時候，有一個同事打電話給我，說網上有一張圖非常地不客觀，講我們很多東西都是0，讓我出來說一說。我急急忙忙爬起來趕快看是什么東西，結果看到這張圖以后我就笑了，我就跟他說，你知道這張圖誰做的嗎？我說這張圖是我做的，后來他就不說話了。原因在哪兒呢？他理解的有偏差。這里面大家看到很多0%，這個0%不是說相對值的0，是市場占有率。市場占有率講百分比，0.5%以下基本上就可以四舍五入，因為你在市場上確實引不起人家重視，你說我一定要去強調我不是0，其實沒有什么意思。福建電源類芯片浙江芯麥全系列產品

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