在IC芯片設計階段，EDA工具發揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設計自動化），是在電子CAD基礎上發展起來的軟件系統。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設計的復雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由晶體管和電路組成的異常復雜的“立體高速公路”。芯片制造，是一個“點沙成金”的過程，總體上分為三個階段。從上游的IC芯片設計，到中游的芯片制造，再到下游的封裝測試，其間要經過數百道工藝的層層精細打磨，方可制成芯片成品。汽車需要芯片，手機需要芯片，電器需要芯片，只要是和“科技”這個詞關聯的產品，都需要用到芯片。廣西消費類電子希狄微芯片體積小散熱快等優點

芯片生產需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻膠是芯片生產過程中非常重要的原材料。芯片制造所需的原料有很多，其中需求量比較大的當屬硅晶圓。數據顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比比較高，達到37%。硅晶圓制造行業整合現象早在上世紀90年代就已經出現，經過三十年時間廝殺，目前90%的市場份額都被日韓四巨頭占據。它們分別是信越化學、環球晶圓、勝高以及SKsiltron。音頻DAC GC4344廣泛應用芯片快速解決發熱問題貴金屬是重要的半導體材料之一，其價格的波動會對芯片制造的成本產生一定影響。

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit，IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。除了通用的南北橋結構外，芯片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列芯片組就是這類芯片組的表示，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s；此外，矽統科技的SiS635/SiS735也是這類芯片組的新軍。除支持新的DDR266，DDR200和PC133SDRAM等規格外，還支持四倍速AGP顯示卡接口及FastWrite功能、IDEATA33/66/100，并內建了3D立體音效、高速數據傳輸功能包含56K數據通訊（Modem）、高速以太網絡傳輸（FastEthernet）、1M/10M家庭網絡（HomePNA）等。

QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設備技術）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專門工具是很難拆卸下來的。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。只有的區別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。QFP/PFP封裝具有以下特點：1.適用于SMD表面安裝技術在PCB電路板上安裝布線。2.適合高頻使用。3.操作方便，可靠性高。4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。如今，芯片已和人們的生活息息相關，具有重要地位。

芯片設計也分很多領域，如果按照芯片的功能和應用來劃分，我們從具體的領域來對比一下國內芯片設計企業和國外的差距！目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機處理器芯片這一塊國內和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內市占率份額比較大的兩家手機處理器廠商是高通和MTK（聯發科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯發科的處理器芯片！國內手機處理器設計的主要廠商是華為海思和紫光展銳。進入21世紀后，芯片材料共增加了約40余種元素，其中約90%都是貴金屬和過渡金屬材料。湖南手機行業快充芯片國內交易快速到底

低功耗設計也將越來越重要，所以深入理解低功耗技術是我們芯片設計進階的必經之路。廣西消費類電子希狄微芯片體積小散熱快等優點

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