BGA封裝allgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1．5mm的360引腳BGA只為31mm見方；而引腳中心距為0．5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。非常初，BGA的引腳（凸點）中心距為1．5mm，引腳數為225。現在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC和GPAC）。應用于芯片制造領域的金屬材料擁有更高“門檻”。湖南關于手機主板3A快充應用芯片

半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓制造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在芯片的生產制造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片制造過程，一般可以把半導體材料分為基體、制造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來制造硅晶圓半導體或者化合物半導體，制造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將制得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。福建手機行業快充芯片貴金屬是重要的半導體材料之一，其價格的波動會對芯片制造的成本產生一定影響。

集成電路芯片的硬件缺陷通常是指芯片在物理上所表現出來的不完善性。集成電路故障（Fault）是指由集成電路缺陷而導致的電路邏輯功能錯誤或電路異常操作。導致集成電路芯片出現故障的常見因素有元器件參數發生改變致使性能極速下降、元器件接觸不良、信號線發生故障、設備工作環境惡劣導致設備無法工作等等。電路故障可以分為硬故障和軟故障。軟故障是暫時的，并不會對芯片電路造成長久性的損壞。它通常隨機出現，致使芯片時而正常工作時而出現異常。在處理這類故障時，只需要在故障出現時用相同的配置參數對系統進行重新配置，就可以使設備恢復正常。而硬故障給電路帶來的損壞如果不經維修便是長久性且不可自行恢復的。

數字芯片和模擬芯片特點不同，業界有1年數字、10年模擬的說法。數字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數字芯片已接近國際水平，據說華為的數字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類別而已。模擬芯片對制造要求沒這么高，所以國內有模擬企業同時負責設計或封測或生產，比如富滿電子是負責設計和封測，士蘭微則設計、生產、封測都自己做。但模擬芯片對設計人員的要求更高，模擬芯片設計高度依賴人工經驗，所以有模擬10年的說法，據說模擬芯片大牛多是白發蒼蒼的老爺爺，比如圣邦股份的4個中心技術人員中，有3位為60后，1位為50后。如今，芯片已和人們的生活息息相關，具有重要地位。

根據芯片材質不同，分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路IC制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠高于光伏級硅片純度。先從硅料制備單晶硅柱，切割后得到單晶硅片，一般可以按照尺寸不同分為6-18英寸，目前主流的尺寸是8英寸（200mm）和12英寸（300mm），18英寸（450mm）預計至少要到2020年之后才會逐漸增加市場占比。全球引頸企業主要是信越化工、SUMCO、環球晶圓、Silitronic、LG等企業。芯片：就是把一個電路所需的晶體管和其他器件制作在一塊半導體上。上海LDO 穩壓二極管如何應用于芯片貨物穩定長期供應

芯片的分類方式有很多種，按照處理信號方式可以分成：模擬芯片、數字芯片。湖南關于手機主板3A快充應用芯片

芯片設計也分很多領域，如果按照芯片的功能和應用來劃分，我們從具體的領域來對比一下國內芯片設計企業和國外的差距！目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。手機處理器芯片這一塊國內和世界引頸水平有較大差距。世界范圍內市占率份額比較大的兩家手機處理器廠商是高通和MTK（聯發科）。而蘋果和三星這兩家也有自己的手機處理器芯片。而國內大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者聯發科的處理器芯片！國內手機處理器設計的主要廠商是華為海思和紫光展銳。湖南關于手機主板3A快充應用芯片

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