將 PBI 聚合物與其他工程聚合物進行比較，了解 PBI 為何優于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚酮。CELAZOLE® U系列：主要用于生產在極端高溫環境下使用的壓縮成型部件。CELAZOLE® T系列：專為注塑成型和擠出成型設計,適用于需要強度高、熱穩定性、耐化學性和耐磨性的應用。CELAZOLE® 涂層：適用于中空纖維膜、鑄膜或涂層應用的解決方案,具有耐高溫保護功能。具有優異的聚合物強度和熱穩定性Celazole® U系列產品可用于一些較惡劣的環境——從油田到航空航天再到半導體應用。PBI塑料在宇航領域能有效抵御高溫和射線侵蝕。PBI耐磨塊制造商

尺寸變化：吸附在 PBI 中的水分會暫時改變部件的尺寸。這種暫時性變化在 PBI 干燥后是可逆的。表 2 說明了吸附水分對部件尺寸的影響。由于零件的幾何形狀千差萬別，此表只能作為一個參考。還需注意的是，如果某種形狀尚未達到與周圍環境的濕度平衡，由于濕度擴散速度較慢，零件中會出現濕度梯度，表面可能比芯部更濕或更干。在這種情況下，從毛坯形狀加工零件可能會導致翹曲或厚度變化。因此，在加工之前，請務必按照本文件后面的說明對形狀進行適當干燥。PBI注塑參考價PBI塑料常用于制造飛機零部件和衛星部件。

開裂或起泡：雖然這種情況并不常見，但當 PBI 部件吸附了水分時，劇烈的環境沖擊可能會導致嚴重的部件損壞。當含水分的 PBI 部件經歷溫度和/或壓力的急劇變化時，可能會出現這種情況。例如，一個在環境溫度和壓力下含水量為 4% 的部件，如果被置于 300C 的全真空環境中，可能會因水分逸出而開裂或起泡。同樣，一個在蒸汽中飽和的 PBI 部件，在快速減壓后可能會開裂或起泡。為避免出現這些情況，用戶必須了解如何儲存和干燥 PBI 部件，并應參考本指南。

正如它們的高 Tg（>400℃）所示，這些類型的聚合物具有非常堅硬的結構，可明顯抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高溫下也能保持分離性能。盡管具有這些優點，PBI 聚合物在氣體分離方面仍面臨著一些挑戰，包括由于高度的鏈堆積和堅硬的聚合物骨架以及脆性而導致的低 H2 滲透性，這使得用這種材料制造薄膜十分困難。聚合物混合、官能化、交聯、前體聚合物的熱重排、N 取代改性和無機顆粒的加入是克服其缺點的一些方法。目前，m-PBI 是獨一可在市場上買到的 PBI，因此，預計還需要更多的努力來普遍研究不同的膜改性技術，以改善其氣體傳輸特性。由于其出色的尺寸穩定性，PBI 塑料可用于精密儀器制造，確保儀器精度。

PBI 可以牢固地粘附在鋼、不銹鋼、鋁、銅、鎳鉻、玻璃、陶瓷和塑料上。PBI 涂層具有很強的耐熱性和耐化學性。PBI 將提供電絕緣和耐磨性。PBI溶液可制成單獨薄膜和微孔中空纖維膜，用于PEM電池、超濾、納濾、氣體分離、有機化學滲透汽化脫水以及正向和反向滲透。水對 PBI 的影響：暴露在潮濕環境中的無約束 PBI 試樣會吸附水分（有約束則不會）。在許多情況下，吸附水分的影響很小，使用時也不會被注意到；但在某些情況下，吸附水分是一個必須考慮的因素。用戶應注意濕氣對 PBI 部件物理性能的三種不利影響：尺寸變化、開裂/起泡和強度下降。PBI塑料的加工難度較大，需要專業設備和技術。PBI耐磨塊制造商

PBI塑料被國際消防員協會認可為高耐熱材料。PBI耐磨塊制造商

根據膜孔徑的大小，多孔膜中的氣體傳輸可分為三種不同的狀態（圖 2a-c）。當孔徑相對較大（0.1-10 微米）時，氣體混合物通過對流穿過膜，不發生分離。當孔徑小于 0.1 微米時，由于其與氣體的動力學直徑相似，因此傳輸是通過克努森擴散來描述的。當孔徑在 0.5 至 1 納米之間時，會根據分子大小產生相對分離。膜制備：致密膜通常采用溶液澆鑄法生產（圖 3a），將聚合物和任何添加劑溶解在適當的溶劑中，然后澆鑄在玻璃板上，并放入溫度較低的（真空）烘箱中，逐漸去除溶劑。一旦大部分溶劑被去除并形成致密膜，溫度會進一步升高到溶劑沸點以上，以確保完全去除殘留在膜中的任何溶劑。因此，致密膜通常很厚且對稱。PBI耐磨塊制造商