XBM5574級(jí)聯(lián)功能/集成均衡/NTC/Sense保護(hù)芯片  、4串鋰電池保護(hù)芯片介紹,XBM5574級(jí)聯(lián)功能/集成均衡/NTC/Sense保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：4串鋰電池的保護(hù)芯片電路的過(guò)電流保護(hù)閾值由開(kāi)關(guān)MOS管決定，如果覺(jué)得該閾值較小，可以將多個(gè)開(kāi)關(guān)MOS管進(jìn)行并聯(lián)操作，以增大過(guò)流電流，將兩節(jié)鋰電池保護(hù)芯片電路和兩節(jié)鋰電池的充電電路連接在一起，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能可用模擬和PWM信號(hào)調(diào)光的高壓線性LED驅(qū)動(dòng)集成電路。南京XBM3204DBA賽芯內(nèi)置MOS 兩節(jié)鋰保

    PCBLayout參考---兩顆芯片并聯(lián)兩個(gè)同型號(hào)的鋰電保護(hù)可以直接并聯(lián)，實(shí)現(xiàn)幾乎是直接翻倍的帶載能力，降低內(nèi)阻，提高效率，但布板清注意：①兩個(gè)芯片盡量對(duì)稱，直接跨接在B-和大地上。②B-和VM盡量大面積鋪地，減小布線內(nèi)阻和加強(qiáng)散熱。③，每片鋰電保護(hù)IC都需要一個(gè)。100Ω電阻**好共用一顆電阻，并且布的離VDD近些，盡量與兩個(gè)芯片距離差不都。④VDD采樣線可以略長(zhǎng)些，也無(wú)需多粗，但需要繞開(kāi)干擾源-VDD采樣線里面沒(méi)有大電流。PCBLayout參考---DFN1*1-4①DFN1*1-4封裝較小，PCB板上，封裝焊盤(pán)略大一些，避免虛焊。②，走線經(jīng)過(guò)電阻后，先經(jīng)過(guò)電容再到芯片的VDD。③電容的GND盡量短的回到芯片的GND，使整個(gè)電容環(huán)路**小。④芯片的GND（B-）到VM建議預(yù)留一個(gè)C2（）電容位置，C2電容可以提高ESD和抗干擾能力。⑤芯片的EPAD，建議連接芯片的GND（B-）或者懸空。 廣州DS6066賽芯內(nèi)置均衡 內(nèi)置MOS 2節(jié)鋰保多串鋰保應(yīng)用注意事項(xiàng)布局。

 XBM4530系列產(chǎn)品內(nèi)二級(jí)保護(hù)芯片、置高精度的電壓檢測(cè)電路和延遲電路，是一款用于可充電電池組的二級(jí)保護(hù)芯片，通過(guò)檢測(cè)電池包中每一節(jié)電芯的電壓，為電池包提供過(guò)充電保護(hù)和過(guò)放保護(hù)1。功能特點(diǎn)高精度電池電壓檢測(cè)功能：過(guò)充電檢測(cè)電壓-（步進(jìn)50mV），精度±25mV；過(guò)充電電壓0-（步進(jìn)50mV），精度±50mV；過(guò)放電檢測(cè)電壓-（步進(jìn)100mV），精度±80mV；過(guò)放電電壓0V-（步進(jìn)100mV），精度±100mV1。保護(hù)延時(shí)內(nèi)置可選：可根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景選擇合適的保護(hù)延時(shí)1。內(nèi)置斷線保護(hù)功能（可選）：增加了電池使用的安全性1。輸出方式可選：有CMOS輸出、N溝道開(kāi)路漏級(jí)輸出、P溝道開(kāi)路漏級(jí)輸出三種方式1。輸出邏輯可選：動(dòng)態(tài)輸出H、動(dòng)態(tài)輸出。

XBM5244 用于3-4串鋰電池的保護(hù)芯片，芯片內(nèi)置高精度電壓檢測(cè)電路和電流檢測(cè)電路，支持電池過(guò)充電、過(guò)放電、充電過(guò)電流、放電過(guò)電流和短路保護(hù)功能，具備25mV過(guò)充電檢測(cè)精度，3~4串集成均衡/NTC/Sense/SSOP16  概述鋰電池具備電壓高、能量密度大、循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，在各種需要儲(chǔ)能的場(chǎng)景都有廣泛應(yīng)用。但對(duì)于鋰電池而言，過(guò)充、過(guò)放、過(guò)壓、過(guò)流等情況都會(huì)導(dǎo)致電池異常，影響電池使用壽命。因此，多串鋰電池需要保護(hù)IC來(lái)監(jiān)控和保護(hù)電池，避免出現(xiàn)危險(xiǎn)狀況3~4串集成均衡/NTC/Sense XBM5244.

XBM2138內(nèi)置MOS內(nèi)置均衡器高精度電壓檢測(cè)電路和延時(shí)電路，用于2節(jié)串聯(lián)鋰離子/鋰聚合物可再充電電池的保護(hù)。適合對(duì)2節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)。各延遲時(shí)間由內(nèi)部電路設(shè)置（不需外接電容），連接充電器的端子采用高耐壓設(shè)計(jì)（CS端子和OC端子，***額定值是33V），還具備向0V電池充電功能，可選擇允許或禁止。內(nèi)置MOS在高負(fù)載時(shí)可能發(fā)熱，需優(yōu)化PCB散熱（如增加銅箔面積） 內(nèi)置MOS，集成均衡功能多節(jié)鋰電保護(hù)芯片(三元/磷酸鐵鋰)XBM5244 均衡,推挽,充電過(guò)流檢測(cè).3-4串XBM4X30 開(kāi)漏，次級(jí)保護(hù)。珠海XBM3214DGB賽芯代理

移動(dòng)電源soc芯片DS5136B+MPP無(wú)線充 （QI2.0）22.5W 單串移動(dòng)電源+無(wú)線充.南京XBM3204DBA賽芯內(nèi)置MOS 兩節(jié)鋰保

XBM2138QFA    兩串鋰電池保護(hù)芯片介紹  35W以內(nèi)      XBM2138QFA    2串鋰保集成MOS     內(nèi)置均衡   ：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié)：保護(hù)芯片功能基本保護(hù)功能：對(duì)兩節(jié)節(jié)串聯(lián)可再充電鋰離子/鋰聚合物電池的過(guò)充電、過(guò)放電和過(guò)電流進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)具備電池反接保護(hù)功能，這些功能對(duì)于鋰電池的安全使用極其重要3。過(guò)電流保護(hù)閾值調(diào)節(jié) ，可組成一個(gè)充放電工作的電路。若再加上鋰電池輸出電路，鋰電池就可以實(shí)現(xiàn)邊充邊放的功能南京XBM3204DBA賽芯內(nèi)置MOS 兩節(jié)鋰保