這方法也應用到后期的多層電路板上。印制電路板***被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印制電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。1960年，，造出軟性印制電路板。1961年，美國的HazeltineCorporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。1967年，發表了增層法之一的“Plated-uptechnology”。1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印制電路板。1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。1984年，NTT開發了薄膜回路的“CopperPolyimide法”。1988年，西門子公司開發了MicrowiringSubstrate的增層印制電路板。1990年，IBM開發了“表面增層線路”（SurfaceLaminarCircuit，SLC）的增層印制電路板。1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印制電路板。1996年，東芝開發了Bit的增層印制電路板。微信公眾號：深圳LED網（ID:SZLEDCOC）就在眾多的增層印制電路板方案被提出的1990年代末期，增層印制電路板也正式大量地被實用化，直至現在。四、重要性它是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。印刷電路板并非一般終端產品，在名稱的定義上略為混亂。例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板。送電線路鐵塔通用設計本資料為送電線路鐵塔通用設計，圖紙包括。黃浦區線路板公司
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通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊（soldermask）的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也防止波峰焊時造成的短路，并節省焊錫的用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面（silkscreen）。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面（legend）。在制成**終產品時，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動元件（如電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有機能。八、主要優點采用印制板的主要優點是：1．由于圖形具有重復性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；2．設計上可以標準化，利于互換；3．布線密度高、體積小、重量輕，利于電子設備的小型化；4．利于機械化、自動化生產，提高了勞動生產率并降低了電子設備的造價。5．FPC軟性板的耐彎折性、精密性更好的應到高精密儀器上（如相機、手機、攝像機等）。九、市場現狀近十幾年來，我國印制電路板制造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界***。由于電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢。設計呢線路圖如何設計？不明白，裝飾公司沒有給你設計嗎？還是你想自己設計？問題你自己設。
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為減低訊號傳送的品質問題，會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料，為配合電子元件構裝的小型化及陣列化，電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA(BallGridArray)、CSP(ChipScalePackage)、DCA(DirectChipAttachment)等組零件組裝方式的出現，更促使印刷電路板推向前所未有的高密度境界。凡直徑小于150um以下的孔在業界被稱為微孔（Microvia），利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益，同時對于電子產品的小型化也有其必要性。微信公眾號：深圳LED網（ID:SZLEDCOC）對于這類結構的電路板產品，業界曾經有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如：歐美業者曾經因為制作的程序是采用序列式的建構方式，因此將這類的產品稱為SBU（SequenceBuildUpProcess），一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業者，則因為這類的產品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多，因此稱這類產品的制作技術為MVP（MicroViaProcess），一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統的多層板被稱為MLB(MultilayerBoard)，因此稱呼這類的電路板為BUM(BuildUpMultilayerBoard)，一般翻譯為“增層式多層板”。十一、制造1，拼版PCB設計完成因為PCB板形太小。黃浦區線路板公司