本文目錄1，簡介2，基本組成3，發展簡史4，重要性5，分類單面板、雙面板、多層板6，拼板規范7，外觀8，主要優點9，市場現狀10，設計地線設計、高速多層11，制造拼板、數據生成、光繪數據格式12，功能測試技術水平、自動探查、邊界掃描一、簡介PCB線路板（印制電路板），又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printedcircuitboard)或PWB(printedwiringboard)，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷電路板”。習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因為在印制板上并沒有“印制元件”而*有布線。二、基本組成目前的電路板，主要由以下組成：1，線路與圖面(Pattern)：線路是作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。2，介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，也稱為基材。3，孔(Throughhole/via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔。0KV輸變線路塔基礎土建施工圖，文字為英文，。浙江線路板有限公司

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    使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。(4)將接地線構成死循環路設計只由數字電路組成的印制電路板的地線系統時，將接地線做成死循環路可以明顯的提高抗噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路組件，尤其遇有耗電多的組件時，因受接地線粗細的限制，會在地結上產生較大的電位差，引起抗噪聲能力下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。2，高速多層在電子產品趨于多功能復雜化的前題下，集成電路元件的接點距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來的是接線數量的提高、點間配線的長度局部性縮短，這些就需要應用高密度線路配置及微孔技術來達成目的。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難，因而電路板會走向多層化，又由于訊號線不斷的增加，更多的電源層與接地層就為設計的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（MultilayerPrintedCircuitBoard）更加普遍。對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的結構，多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題。

    并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。2PCB線路板來源PCB線路板的創造者是奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler），1936年，他首先在收音機里采用了PCB線路板。1943年，美國人多將該技術運用于***收音機，1948年，美國正式認可此發明可用于商業用途。自20世紀50年代中期起，PCB線路板才開始被***運用。在PCB線路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線*用在實驗室做試驗應用而存在；PCB線路板在電子工業中已肯定占據了***控制的地位。3PCB線路板發展PCB線路板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。綜述國內外對未來PCB線路板生產制造技術發展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細孔徑，細導線，細間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發展，在生產上同時向提高生產率，降低成本，減少污染，適應多品種、小批量生產方向發展。氣原理]1kv以下架空配電線路通用圖1kv以下架空配電。

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