毫無意義，所以導熱系數、流動性、物質含量綜合在一起才好衡量。硅脂怎么涂？涂抹硅脂的主要目的實際上就是填補散熱器和CPU頂蓋之間的裂縫，讓他們充分緊密結合達到更好的熱傳導。剛才也說了，硅脂的導熱系數也就是5W/m-k～8W/m-k之間，一般純銅的導熱系數約390-402W/m-k，銀和鋁分別在420W/m-k和220W/m-k左右。但是不用小看了硅脂的效用，如果從未它的傳導，散熱器空有一身武藝也無法發揮功用。正確的涂抹硅脂**后效用應當是下圖的模樣，很多人都愛好用紙巾墊著一點點轉圈蹭，反而愈加不均勻。正確的做法是在CPU**擠出定量的硅脂（拿不準的一次少擠點，試兩次就明白了），然后用相近銀行卡之類的卡片向四周推，直至均勻（有些硅脂直接送工具，更好用）。留意這個時候四周如果都淤出CPU表面，一定要擦拭清潔，否則在CPU散熱器擠壓下易于滲到底座，一旦導電也許付之一炬。佰昂建議，在散熱器底部也涂抹一點硅脂并抹勻，這樣可以讓接觸更為緊密，散熱效用會更好。佰昂密封導熱硅脂是一種快速導熱散熱的有機硅脂狀材料，符合ROHS環保要求認證。安徽CPU導熱硅脂不粉化

    導熱硅脂是用來芯片與散熱器之間空隙的填充，導熱硅脂它的功用是用來芯片與散熱器熱能的傳遞，芯片與散熱器之間通過導熱硅脂填充，可以起到***的散熱功用，從而減低芯片與散熱器工作時的溫度，起到保護和延長電子電子器件的使用壽命，導熱硅脂在電子元器件中起至關重要的功用。特別是CPU與散熱片之間導熱硅脂的使用。正確的采用和涂抹導熱硅脂，直接影響，導熱硅脂的性能或散熱效用。！如果不正確使用或者涂抹，就會造成導熱硅脂固化變干。涂抹導熱硅脂的時候看芯片面積來看，比如cpu芯片的涂抹，只需取黃豆粒般尺寸的導熱硅脂涂抹在CPU上面迅速涂抹均勻，一定要涂的薄、均勻，當然是涂抹的越薄越均勻為好，如果涂的太厚、不均勻不但會影響導熱效用也會易于變干哦，密度應選取中低粘度的，粘度太大不利于涂抹。其次是導熱硅脂的油離度和密度也會導致導熱硅脂變干，導熱硅脂里面的油離度，直接影響它的使用壽命，如果油離度高，導熱硅脂就會易于變干，它的導熱面積就會減少。廣東灰色導熱硅脂不粉化佰昂密封致力于導熱材料的研發與創新， 以客戶需求為導向提供整套的服務。

    提起散熱系統，許多人想到的是風扇和散熱片。實際上，都忽略了一種導熱介質，它并不為人們所熟知，但是在其中起著重要作用。也許有人會認為CPU表面和底部散熱片是非常光滑的，它們之間不需要導熱介質。這個看法不對！因為機械加工不能制造出理想的平整表面，CPU和散熱器之間會有許多溝槽和空隙，其中都是空氣。眾所周知，空氣的熱阻值很高，必須使用其它物質來降低熱阻，否則散熱器的性能就會下降，甚至不能正常工作。因此，導熱介質應運而生，其作用在于填滿處理器與散熱器之間大小間隙，增大發熱源與散熱片接觸面積。所以，傳熱介質的作用，增加CPU與散熱器的有效接觸面積就是其**重要的作用。導熱硅脂是目前應用較為寬泛的一種導熱介質，它是以硅油為原料，再加入增稠劑等填充劑，經加熱減壓、研磨等工藝，形成一種酯狀物，具有一定的粘稠度，無明顯顆粒感。一般而言，導熱硅脂的工作溫度在-50~220℃之間，它具有良好的導熱性、耐高溫、抗老化和防水性能。當裝置散熱時，導熱硅脂加熱到一定狀態后，即呈現一種半流質狀態，充分填充CPU與散熱片之間的空隙，使兩者接合更加緊密，從而加強了熱量傳導。導熱硅脂一般不溶于水，不易氧化，還具有一定的潤滑性和電絕緣性。

    導熱硅脂是用在電器中的一種導熱材料，對于這種導熱材料，大家都比較關心是否會導電，如果導電性高，就會增加使用安全隱患，那么導熱硅脂的導電率怎么樣呢？其實導熱硅脂的導電率還是比較低的，用在電器中幾乎是不會產生電流，所以是一種絕緣材料。但因為品牌不同，對于導熱硅脂的導電率規定也不一樣，因此想要購買導電率低的產品，需要和品牌的產品合作，專注導熱硅脂的研究，提供定制化的導熱硅脂應用解決方案。導熱硅脂用途寬廣，能應用于新能源、醫療、航空、船舶、電子、汽車、儀器、電源、高鐵等行業領域。導熱硅脂用在電器中安全嗎？導熱硅脂用在電器中非常安全，因為導熱硅脂不會產生腐蝕性，而且還有很好的導熱率，可以幫助電器吸收散發熱量，令電器發熱體溫度處于一個平衡的狀態。而且導熱硅脂還有良好的耐溫性能，這樣無論是在高溫中還是低溫中都能使用，在使用過程中不會發生固化現象，因為一旦出現固化，導熱性能將會消失。哪些電器可以使用導熱硅脂？在我們的日常生活中常用到導熱硅脂的電器分別有：電腦、打印機、汽車電子、傳感器、控制器、通信設備、冰箱等等。其實凡是電器中都能使用，但注意使用地方。 導熱硅脂適用于各種電子、電器設備中發熱體與散熱設施之間的縫隙填充，提高散熱效果。

    這兩種情況都不利于散熱。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃。對于導熱硅脂的工作溫度，我們不用擔心，畢竟通過常規手段很難將CPU/GPU的溫度超出這個范圍。6.介電常數介電常數用于衡量絕緣體儲存電能的性能，指兩塊金屬板之間以絕緣材料為介質時的電容量與同樣的兩塊板之間，以空氣為介質或真空時的電容量之比。介電長蘇**了電介質的極化程度，也就是對電荷的束縛能力，介電常數越大，對電荷的束縛能力越強。普通導熱硅脂所采用的都是絕緣性較好的材料，但是部分特殊硅脂（如含銀硅脂等）則可能有一定的導電性。空氣的介電常數約為1，常見導熱硅脂的介電常數約為℃保持24小時后的硅油析出量，是評價產品耐熱性和穩定性的指標。將硅脂涂覆在白紙上觀察，會看到滲油現象，油離度高的，分油現象；或打開長期放置裝有硅脂的容器，油離度大的硅脂，在硅脂表面或容器四周看見明顯的分油現象。以上幾點就是導熱硅脂的性能參數，希望這篇文章在您選購導熱硅脂的時候會有所幫助。南通佰昂密封科技有限公司，研發生產導熱硅脂，導熱灌封膠，有機硅凝膠，環氧灌封膠，一站式有機硅膠服務。廣東筆記本換硅脂

佰昂密封導熱硅脂采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬化合物與有機硅氧烷復合而成。安徽CPU導熱硅脂不粉化

    進而影響聲子的傳遞，因此做成制品后熱導率偏低。即采用硅烷偶聯劑展開表面處理，也不能確保100%填料表面被包覆。單純使用氮化鋁，雖然可以達到較高的熱導率，但體系粘度極具升高，嚴重限制了產品的應用領域。2、氮化硼BN，優點：導熱系數十分高，特性平穩。弱點：價錢很高，市場價從幾百元到上千元（根據產品品質及粒徑尺寸不同價錢區別較大），雖然單純用到氮化硼可以達到較高的熱導率，但與氮化鋁相近，大量填入后體系粘度極具升高，嚴重限制了產品的應用領域。3、碳化硅SiC優點：導熱系數較高。弱點：合成過程中產生的碳及石墨難以除去，引致產品純度較低，電導率高，不適合電子用膠。密度大，在有機硅類膠中易沉淀分層，影響產品應用。環氧膠中比較適用。4、氧化鎂MgO優點：價位低廉。缺陷：在空氣中易吸潮，增粘性較強，不能大量填入；耐酸性差，一般情形下很容易被酸腐蝕，限制了其在酸性環境下的應用。5、α-氧化鋁（針狀）優點：價位低價。弱點：添加量低，在液體硅膠中，平常針狀氧化鋁的比較大添加量一般為300份左右，所得產品導熱率有限。6、α-氧化鋁（球形）優點：填充量大，在液體硅膠中，球形氧化鋁比較大可添加到600~800份，所得制品導熱率高。安徽CPU導熱硅脂不粉化

      南通佰昂密封科技有限公司，成立于2005年，經過兩代“佰昂人”十五年的創新努力，現已發展成為旗下擁有廊坊佰昂密封材料——廊坊中清盈華科技開發——南通佰昂密封科技等三家子公司。集設計、研發、生產、銷售、貿易、服務于一體的系統集成商。

     “佰昂密封科技”勇于創新、技術擔當，現擁有各專項證書十余項，被評為河北省****，河北省中小科技創新型企業；與中科院長春應用化學研究所，清華大學建筑設計學院等多所院校及科研單位，建立產學研聯合體，進行項目共同開發。已通過ISO9001質量管理體系認證，UL、ROHS、耐輻射等前列認證。專業的創新研發團隊、嚴謹的生產運營團隊、質量的合作管理團隊，營銷網絡遍及全國25個省區，百座城市，并出口歐洲，美洲，印度、澳大利亞等國家。

        “佰昂密封科技”產品已被廣泛應用于航空、精密電子、醫療、石油、核電、新能源、醫療體育保健用品，紡織品等行業和領域；產品經過客戶多年的應用實踐和驗證，得到了合作伙伴高度的評價和認可，樹立了質量、可靠、增值的口碑，給我們注入了無窮無盡的前行動力；與中國航空集團、偉創力（中國）、美埃（中國）、核凈等建立了戰略合作關系。