Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE等高頻材料作為基板制成的覆銅板為高頻覆銅板。覆銅板基板中的合成樹脂主要有常用的有酚醛樹脂、環氧樹脂、PTFE等。通信行業常用的FR4覆銅板使用環氧樹脂作為基板材料，但其損耗大，不適合高頻通信。PTFE具有優異的介電性能，適用于5G、航空航天、等高頻通信，其制成的覆銅板被稱為高頻覆銅板。要實現高頻傳輸，就必須使用低介電常數、低介質損耗的功能性材料，5G對低介電材料的介電常數要求在2.8～3.2之間。中國FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。山東流平劑用的全氟聚醚羧酸生產

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合而得的FKM耐熱和耐高溫：在耐老化方面FKM可以和硅橡膠相媲美，優于其他橡膠。26型FKM可在250℃下長期工作，在300℃下短期工作，23型FKM經200℃×1000h老化后仍具有較高的強力，也能承受250℃短期高溫的作用FKM在不同溫度下性能變化大于硅橡膠和通用的丁基橡膠，其拉伸強度和硬度均隨溫度的升高而明顯下降，其中拉伸強度的變化特點是：在150℃以下，隨溫度的升高而迅速降低，在150～260℃之間，則隨溫度的升高而下降較慢。福建流平劑用的PFOA替代品生產商江西FEP乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。

半柔同軸電纜采用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE作為絕緣層材料，適用于5G基站中的高頻射頻信號傳輸。在移動通信基站中使用的射頻同軸電纜主要包括半柔射頻同軸電纜、軋紋射頻同軸電纜和低損同軸電纜。與后兩者使用發泡聚乙烯作為絕緣層不同，半柔射頻同軸電纜的絕緣層材料為PTFE，具有很強的減能力，被用于5G基站中射頻模塊和天線系統的射頻連接。低介電常數材料主要用于5G手機的天線材料、線路板材料、蓋板材料和殼體材料。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑聚合的PTFE，經過膨化拉伸后形成一種具有微孔性的薄膜，將此薄膜用特殊工藝覆合在各種織物和基材上，成為新型過濾材料，該膜孔徑小（0.05～0.45μm），分布均勻，孔隙率大，在保持空氣流通的同時，可以過濾包括細菌在內的所有塵埃顆粒，達到凈化且通風的目的，表面光滑、耐化學物質、透氣不透水、透氣量大、阻燃、耐高溫、抗強酸堿、無毒等特性，它廣泛應用于制藥、生化、微電子和實驗室耗材等領域。江西FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。

Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑作為添加劑，在各種行業中的應用實例是不少的。如：玻璃、陶瓷業中的清洗添加劑、表面處理劑、蝕刻添加劑、金屬制品的防腐添加劑、防污添加劑、清洗劑、大理石的防污處理劑、塑料薄膜的防霧劑、電鍍液的添加劑(鍍鉻酸霧抑制劑：全氟鋅基磺酸鹽)、滅火劑添加劑、汽油揮發抑制劑，涂料行業的流平劑，助分散劑，等等。其高效的表面活性劑以及耐熱耐介質穩定性，應用效果是一般普通表面活性劑無法媲美。FKM乳液聚合需要的PFOA替代品生產廠家聯系成都晨光博達新材料股份有限公司。福建PVDF乳液聚合需要的PFOA替代品定制

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使用Borflon®FSA全氟聚醚表面活性劑所制得的FEP特點：與F4等極好粘著及熱封性；熔點以下、不與任何物體潤濕；與F4、金屬都有良好的粘接力。以及自身粘接（熱封）耐高低溫-200--200℃；不粘性,拼水,拼油；電可靠性，高絕緣性；該材料不引燃，可阻止火焰的擴散。它具有優良的耐磨性，摩擦系數較低，從低溫到392℃均可使用；高透明度紫外線、可見光有很好的穿透性；相對于其他的塑料有比較低的折射系數。可用作粘著劑，熨斗底板制作，漆布環帶。山東流平劑用的全氟聚醚羧酸生產