擾動時帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤之間，然后用λ波完成焊點的成形。在對未來的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進行焊接的板子的所有技術規格，因為這些可以決定所需機器的性能。幾種典型工藝流程A1．1 單機式波峰焊工藝流程a．元器件引線成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入**運輸箱；b．印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件——波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數調整。長寧區發展波峰焊接維修

經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰 [1]，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑→ 預熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。回流焊工藝是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。長寧區發展波峰焊接維修因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。

方法：打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常；e．檢查切腳刀的工作情況。方法：根據印制板的厚度與所留元件引線的長度調整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩，開機目測刀片的旋轉情況，***檢查保險裝置有無失靈；f． 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；方法：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機后助焊劑發泡，使用試樣印制板將泡沫調到板厚的1/2處，再鎮緊眼壓閥，待正式操作時不再動此閥，只開進氣開關即可；波峰焊機g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關位置上。

線路板通過傳送帶進入波峰焊機以后，會經過某個形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法涂敷到線路板上。由于大多數助焊劑在焊接時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。

f．非工作人員不得隨便進入波峰焊操作間；g．工作場所不允許吸煙吃食物；h．進行插裝工作時要穿戴工作帽、鞋及工作服。B2單機式波峰焊的操作過程B2.1 打開通風開關。B2.2 開機a．接通電源；b．接通焊錫槽加熱器；c． 打開發泡噴涂器的進氣開關；d．焊料溫度達到規定數據時，檢查錫液面，若錫液面太低要及時添加焊料；e．開啟波峰焊氣泵開關，用裝有印制板的**夾具來調整壓錫深度；f． ***錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑：g．檢查助焊劑，如果液面過低需加適量助焊劑；實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。虹口區常規波峰焊接性能

將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件。長寧區發展波峰焊接維修

時必須要達到并保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤，因此線路板在進入波峰槽前要先經過一個預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產生的熱沖擊。它還可以用來蒸發掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會在過波峰時沸騰并造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點或砂眼。另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。長寧區發展波峰焊接維修

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