上帶作為電子包裝的一種，上帶在國內(nèi)尚未得到很多人進(jìn)行過檢測，甚至鮮為人知。在我國，一般認(rèn)為上帶包裝材料只作為包裝材料使用。下面隨著上帶廠家的小編來了解下沖壓件上帶的功能吧!配合上帶使用，承載的電子元器件。應(yīng)用于電子元器件SMT插件作業(yè)中，將電子元件收納在沖壓件上帶包裝中，與沖壓件上帶上帶形成包裝，保護(hù)電子元件不會(huì)受到污染和撞擊。電子元件在插件作業(yè)時(shí)，上帶被扯開，SMT設(shè)備通過沖壓件上帶定位孔的精確定位，將沖壓件上帶中的元件依次取出，安裝在集成電路板上，形成完整的電路系統(tǒng)。蓋帶(Cover tape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。無錫0.065mm自粘蓋帶
上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強(qiáng)度一致，內(nèi)外層電子耗散，具有雙面功能，進(jìn)口材質(zhì)。防靜電蓋帶是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護(hù)載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等）。徐州蓋帶材料按蓋帶寬度分：根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。
上帶分類：按上帶寬度分，根據(jù)匹配的載帶的寬度不同，上帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3mm(5.4mm)，9.3mm，13.3mm，21.3mm，25.5mm，37.5mm等。按封合特點(diǎn)分：按照上帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點(diǎn)，上帶可以分為三種，熱敏上帶（HAA），壓敏上帶（PSA）和新型通用上帶（UCT）。熱敏上帶的封合是由封合機(jī)通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使上帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實(shí)現(xiàn)封合。熱敏上帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。壓敏上帶的封合是由封合機(jī)通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏上帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。
上帶不能正常運(yùn)用的原因：上帶生產(chǎn)過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)破洞，口袋不能成型，導(dǎo)致不能裝入零件的異常，綜合分析原因如下；原材料厚薄不均，0.4MM厚度的材料，中間較薄的只有0.1-0.2MM，經(jīng)過加熱模220°加溫時(shí)，薄的地方會(huì)嚴(yán)重縮料，出現(xiàn)很大的破洞不良，上帶口袋不能拉伸成型。加熱模溫度太高，超過240°，導(dǎo)致塑料表面熔化，吹氣時(shí)就會(huì)容易吹破。加熱模停留時(shí)間太長、壓的太重也會(huì)導(dǎo)致上帶出現(xiàn)破洞不良。而是通過精確的機(jī)械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時(shí)蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關(guān)，只受切槽深度以及膜的機(jī)械強(qiáng)度的影響，以此來確保剝離力的穩(wěn)定。為了保證機(jī)械手可以準(zhǔn)確定位，電子元器件不會(huì)跳動(dòng)或翻轉(zhuǎn)，上帶從載帶上剝離的力必須足夠穩(wěn)定。
上海義津電子有限公司小編介紹：蓋帶是由pet薄膜經(jīng)多層涂布自黏性膠水組合而成，具長期穩(wěn)定性，能在不同溫度及濕度的環(huán)境下與下載帶產(chǎn)生良好的黏貼效果。上蓋帶適用于ps，pc，pp，a-pet等不同材質(zhì)的下載帶，更適合對(duì)一般的插件黏貼作業(yè)與高速黏貼，提高生產(chǎn)效率，確保制程品質(zhì)穩(wěn)定性。上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方粘合。此類上帶長度一般有300M/R、480M/R；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設(shè)備加熱，山于材料有壓感材料，封合時(shí)加壓力，即可自動(dòng)封合。上帶強(qiáng)度高，抗拉伸強(qiáng)度69MPa、抗彎曲強(qiáng)度96MPa。徐州蓋帶材料
很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護(hù)，所以我們提供的蓋帶是抗靜電的。無錫0.065mm自粘蓋帶
上帶的生產(chǎn)優(yōu)勢有哪些？上帶包裝由于表面貼裝工藝(SMT)的大量使用，上帶包裝成為集成電路(IC)取放方式的選擇包裝。因?yàn)樯蠋Оb能夠大幅提高生產(chǎn)能力，并能減少操作人為影響，這種包裝方式迅速取代了IC包裝管。然而，制作上帶包裝的材料會(huì)與ESD敏感器件長時(shí)間接觸，所以它也就成為器件ESD安全的關(guān)鍵因素。上帶包裝更早用于分立型被動(dòng)器件，如片式電阻的包裝，因?yàn)檫@些器件通常不是ESD敏感器件。早期的上帶包裝不是防靜電的，結(jié)果，在將卷盤覆蓋層從上帶剝離時(shí)經(jīng)常會(huì)產(chǎn)生超過10，000V的靜電。此時(shí)片狀器件甚至?xí)莒o電引力在上帶上直立起來，這對(duì)自動(dòng)化的生產(chǎn)過程有極大的危害。這一點(diǎn)要求卷盤生產(chǎn)中與IC相接觸的材料必須使用安全的材料。因?yàn)闀?huì)增加器件的潛在損傷緣故，我們努力尋找合適的材料來解決這一問題。無錫0.065mm自粘蓋帶
上海義津電子有限公司致力于包裝，以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。義津電子深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)В瑸榭蛻籼峁?**的載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝。義津電子不斷開拓創(chuàng)新，追求出色，以技術(shù)為先導(dǎo)，以產(chǎn)品為平臺(tái)，以應(yīng)用為重點(diǎn)，以服務(wù)為保證，不斷為客戶創(chuàng)造更高價(jià)值，提供更優(yōu)服務(wù)。義津電子始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時(shí)代，對(duì)自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使義津電子在行業(yè)的從容而自信。