熱封上帶(CoverTape)，普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、繼電器、電子開關、二極管、三極管、晶體表面貼片類、SMT、SMD等元器件自動封裝。DENKA（電卡）全系列：ALS-AS、ALS-ATA、TIST-100、DLW-300、ALS-AS、ALS-WXA1、MS250A、ALS-PRA、ALS-HST等自主研發系列（低溫型）：TEA-100、TEA-105、TEA-220、TEA-220A常規尺寸：5.3mm、5.4mm、5.5mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm等可根據要求代客加工，分切各種材料規格。長度：300M/卷、480M/卷；1500M(纏繞)；3000M（纏繞）6000M(纏繞)，可根據客戶要求進行個性化定制。上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配。蕪湖蓋帶材料

上帶拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。65.5mm蓋帶售價壓敏上帶是上帶的一種。

貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。光學性能，光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻，為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。

上帶的密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有雙面功能，進口材質。蓋帶產品介紹：蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。熱敏上帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。

本實用新型的一種防靜電自粘上蓋帶，因本實用新型添加了定位桿、螺紋孔、薄鐵片、小磁鐵以及盲孔，該設計通過將一組塑料環上的定位桿安插至另一組塑料環上的盲孔內達到對接堆放的目的，提高多組塑料環相互堆放的穩定性，便于對多組堆放的塑料環進行整體包裝，利用小磁鐵吸引薄鐵片提高定位桿安插至盲孔內的穩定性。防靜電自粘型茶色上蓋帶，又稱冷壓封料膜。自粘型上帶的優點在于加工時不用加熱、不受加工環境影響。使用較為方便，在不受污染的情況下可重復使用。上帶具有很好的酯耐酸，耐油。蕪湖蓋帶材料

上帶的尺寸穩定性非常的好。蕪湖蓋帶材料

上帶可能很多人看到這個名字都無法從名字里獲得有用的信息，不清楚這是什么。其實啊，這是電子元器件包裝用的產。意想不到吧？這居然和包裝有關系，但是名字卻和包裝一點都不搭邊，所以現在小編就給大家介紹一下上帶的用途吧！電子元器件數量很多，體積又很小，在運輸途中很容易受到污染和損壞，所以要用上帶這種器具來承載，因為上帶的口袋和電子元器件的大小是契合的，所以將其裝入上帶，就很容易運輸了。但是上帶是沒有封口的，所以要用上帶來封裝配合使用。意思是將電子元器件裝入上帶里，然后用上帶來封口，然后打卷成為編帶，給到客戶手里后，就可以依次降元器件取出生產了，很大提高了生產效率。蕪湖蓋帶材料