上帶主主要性能指標：剝離力，剝離力是上帶更重要的技術指標。貼裝廠家需要將上帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，上帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。光學性能，光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過上帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對上帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。上帶拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。杭州0.065mm熱封蓋帶

蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。480M熱封蓋帶批發價很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護，所以我們提供的蓋帶是抗靜電的。

上帶封合開裂的原因：上帶與上上帶封合開裂，說到底就是上帶和上蓋不匹配所致。我們先說這二種產品的基本材料。上帶一般的原材料是PC、PS、ABS等。上帶一般的基礎材料是PET。上帶的材料與上帶的材料由于化學成份不同，或者熔點不同，不兼容。自然不易粘連，或者產生過緊過松的情況。會形成粘合剝離的過輕或者過重，不能適應上帶剝離的要求。這往往就需要經過在模擬外部條件的情況下，進行測試后確保上上帶和上帶的兼容性固定性。需要耗費一定的時間和人力。

上帶(CarrierTape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進行索引定位的定位孔。上帶在生產成型一直到收料系統，一直有隔離帶存在。那么上帶生產時隔離帶有哪些作用。1.上帶生產完成需要膠盤就行收料，收料是需要將上帶和隔離帶同時進行，由于上帶是一條具有口袋的塑料片材，進行卷裝時成型部分會疊加到一起，導致上帶變形成為報廢品，2.隔離帶除了有對上帶保護作用之外還有一項作用就是幫助上帶制品的防塵作用，由于隔離帶的隔離上帶孔位保證了灰塵不會進入上帶孔位，保證了裝載零件的潔凈，同時保證了上帶的品質和零件的品質。上帶不須充分干燥，不易分解。

上帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。上帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。上帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，上帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，上帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝。25.5mm熱封蓋帶規格

上帶耐高溫，長期使用可耐130攝氏度溫度環境。杭州0.065mm熱封蓋帶

技術實現要素：針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種防靜電自粘上蓋帶，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型具有對接定位結構，堆放穩定性好，便于包裝。為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種防靜電自粘上蓋帶，包括上蓋帶和塑料環，所述上蓋帶纏繞在塑料環環形側面上，所述塑料環右端面開設螺紋孔，所述螺紋孔內安插定位桿，所述定位桿右端面通過膠水粘貼薄鐵片，所述塑料環左端面開設盲孔，所述盲孔內部右端面通過膠水粘貼小磁鐵。杭州0.065mm熱封蓋帶