電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。上帶表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。江蘇49.5mm自粘蓋帶

貼裝時的問題解決措施，上帶：熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合。此類上帶長度一般有300MR、480M/R；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設備加熱，由于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。此類上帶長度一般只有200MR。外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。抗電型表面電阻值為107-11 Q/O。非電性型表面電阻值為1012Q/以上。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，長度分為：300MR和480MR。5.3mm自粘蓋帶哪家好上帶光學性能包括霧度，透光率及透明度。

蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。

上帶光學性能：光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。自粘型上帶無需在封合設備加熱，由于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。

上帶不再依靠膠的黏合力來控制剝離力，而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。此外由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。蓋帶的主要性能指標？蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。0.05mm熱封蓋帶規格

上帶抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。江蘇49.5mm自粘蓋帶

上帶粘結層一般采用聚氨酯膠黏劑（簡稱AC劑），AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑，乙酸乙酯雖為低毒性物質，但始終對環境有一定污染，且容易殘留在成品上；AC劑層涂覆時為液體狀，因此需要烘干后才能繼續后續程序，損耗電源。蓋帶是電子元器件產品重要包裝材料，又名上帶、上封帶、上蓋帶、封蓋帶、封裝蓋帶、上封蓋帶等，主要應用于電子包裝行業、電子元器件貼裝工業中，即半導體元器件等的包裝之載帶蓋帶，通常與載帶配合使用，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，以保護載帶口袋中電子元器件。江蘇49.5mm自粘蓋帶

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