蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業，配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。按照載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。無錫0.05mm蓋帶

上帶配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按蓋帶寬度分：根據匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。昆山自粘蓋帶剝離力是蓋帶重要的技術指標。

蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。表面強度穩定，容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產品規格。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。

對于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。 ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。防靜電蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。

上帶滿足SMT高速連續封裝，上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。采用進口PET料，有透明、茶色等顏色。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。自粘型包裝上帶的優點在于加工時不需加熱，較不受加工環境影響，較為方便，切在不受污染的情況下可重復使用。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。昆山自粘蓋帶

熱封型上帶需在封合設備加熱方粘合。無錫0.05mm蓋帶

熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，進口材質。自粘型蓋帶，類型有半透明的普通型和透明的防靜電型兩種。自粘蓋帶能使元器件在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，有利于節約能源，提高產量。適用于各種載帶封裝。封裝時不需加熱。在不同條件下蓋帶可均勻撕開。載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會安全緊貼保護您的電子零件。無錫0.05mm蓋帶

上海義津電子有限公司是一家生產型類企業，積極探索行業發展，努力實現產品創新。是一家有限責任公司（自然）企業，隨著市場的發展和生產的需求，與多家企業合作研究，在原有產品的基礎上經過不斷改進，追求新型，在強化內部管理，完善結構調整的同時，良好的質量、合理的價格、完善的服務，在業界受到寬泛好評。公司擁有專業的技術團隊，具有載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝等多項業務。義津電子自成立以來，一直堅持走正規化、專業化路線，得到了廣大客戶及社會各界的普遍認可與大力支持。