導熱膏與導熱硅膠墊都是作為一種輔助CPU散熱的材料，兩者有何區別？哪一種更有效？導熱硅膠片一般用于一些不方便涂敷導熱膏的地方，如主機版的電源部分、主機版電源部分的發熱量相對較大，但機芯部分不平整，涂敷導熱膏不方便，這時就可以利用導熱硅膠墊進行散熱，除此之外，在顯卡散熱片下，需要多個部件與卡上的不同零件接觸，導熱硅膠墊比導熱膏更為方便使用。以下列出了CPU導熱膏與導熱硅膠墊的區別：價格：導熱膏價格低廉，已被普遍使用。導熱硅膠墊價格略高于導熱膏，常用于筆記本電腦、LED照明等薄精密電子產品中。形狀：導熱膏呈凝結水狀，導熱硅膠墊為片狀材料。厚度：由于填充間隙的導熱材料，導熱膏有限，導熱硅膠墊厚度在0.2~20mm之間，應用范圍很廣。導熱效應：因為導熱硅膜的熱阻較小，在同等導熱系數下，導熱膏的導熱性能優于導熱硅膜，因此，為了達到相同的導熱性能，導熱硅膠墊的導熱系數必須高于導熱膏的導熱系數。導熱系數：導熱膏和導熱硅膠墊的導熱系數，，導熱膏為5W/m.K，導熱硅膠墊的導熱系數高的話可達12W/m.K。導熱硅膠墊，就選正和鋁業，讓您滿意，歡迎您的來電！廣東專業導熱硅膠墊怎么樣

三.導熱硅膠可以分為導熱硅膠墊和非硅硅膠墊片絕大多數導熱硅膠墊的絕緣性能好壞，都是由填料粒子的絕緣性能好壞來決定。    

1、導熱硅膠墊墊  

導熱硅膠墊又又根據產品的導熱系數以及表面加料分為很多小類，沒個都有自己不同的特性

2、非硅硅膠墊片  

非硅硅膠墊片是一款高導熱性能的材料，雙面自粘，在電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩定工作。滿足UL94V0的阻燃等級要求 四：導熱硅膠墊的工作原理總概：導熱硅膠墊的導熱性能好壞取決于聚合物與導熱填料的相互作用。不同種類的填料導熱機理都不一樣

1.金屬填料的導熱機理金屬填料的導熱主要是依靠電子運動來進行，在電子運動的過程中傳遞相應的熱量導熱硅膠片導熱機理

2.非金屬填料的導熱機理非金屬填料導熱主要依靠聲子導熱，其熱能擴散速率主要取決于鄰近原子或結合基團的振動。包括金屬氧化物、碳化物及氮化物等。 福建弱彈性導熱硅膠墊正和鋁業是一家專業提供導熱硅膠墊的公司，有想法的不要錯過哦！

耐高溫導熱硅膠墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種理想的導熱介面材料。耐高溫導熱硅膠墊片的柔性、彈性特征使其能夠很好的覆蓋發熱器件不平整的表面，增加有效接觸面積，使熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而達到更好的散熱效果，提高發熱電子組件的效率和使用壽命。耐高溫導熱硅膠墊片可以按客戶要求裁切沖型成任何形狀，使用方便，只需將耐高溫導熱硅膠墊片貼在散熱器上即可達到良好散熱效果。

1、厚度：考慮到產品有一定的壓縮性，所以選擇導熱墊片的厚度要比實際的高0.5~1mm;2、導熱硅膠片的硬度，一般在20~30度，要有10~20%的壓縮性;3、導熱硅膠片顏色不影響導熱性能;4、粘性：導熱硅膠片是帶有一定粘性的材料，可以不用背膠，背膠會增加硅膠片的熱阻，對導熱效果會有一定的影響;5、加了導熱硅膠墊還要再涂抹導熱硅脂嗎?這是不需要的！導熱硅脂適用在散熱片與芯片直接接觸的地方，是為了使散熱片和芯片緊密貼合，提高散熱的效果，而導熱硅膠片是用在散熱片與芯片之間有很大空隙的地方，單單只涂抹導熱硅脂是無法使它們接觸，所以會用到導熱硅膠片，使用了導熱硅膠片后就不需要再涂抹導熱膏了，如果再使用硅脂反而會使得散熱效果變差。正和鋁業為您提供導熱硅膠墊。

導熱硅膠墊的優點：1、材料較軟，壓縮性能好，導熱絕緣性能好，厚度的可調范圍比較大，適合填充空腔，兩面具有天然粘性，可操作性和維修性強；2、選用導熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙；3、由于空氣是熱的不良導體，會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞，而在發熱源和散熱器之間加裝導熱硅膠片可以將空氣擠出接觸面；4、有了導熱硅膠片的補充，可以使發熱源和散熱器之間的接觸面更好的充分接觸，真正做到面對面的接觸.在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差；質量好的導熱硅膠墊的公司聯系方式。廣東專業導熱硅膠墊怎么樣

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導熱硅膠墊作為有機硅系列導熱材料中的一員，是常用的熱界面材料之一，廣泛的應用在電子電器、工業生產、航空航天等各個領域，很好的解決了傳統導熱材料如陶瓷材料的硬度大、脆性高，而金屬材料絕緣性能較差等缺點。隨著工業化水平的提高和科學技術的進步，人們對導熱墊片的性能提出了新的要求，除導熱性外，希望材料具有優良的綜合性能，如質輕、易工藝化、力學性能優異、耐化學腐蝕等，而且由于現代信息產業的快速發展，對于電子設備具有超薄、輕便、數字化、多功能化、網絡化方向發展寄予很高的期望。廣東專業導熱硅膠墊怎么樣