聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。吉林制版光刻膠工廠光刻膠解決方案找吉田，ISO 認證 +8S 管理，良率達 98%!

光刻膠作為半導體、顯示面板等高級制造的材料，其技術挑戰主要集中在材料性能優化、制程精度匹配、復雜環境適應性以及產業自主化突破等方面

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