吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料

吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業生產效率，通過優化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導體研發的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯技術，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本，推動行業生產效率提升。

厚板光刻膠

• 電路板制造：在制作對線路精度和抗蝕刻性能要求高的電路板時，厚板光刻膠可確保線路的精細度和穩定性，比如汽車電子、工業控制等領域的電路板，能承受復雜環境和大電流、高電壓等工況。
• 功率器件制造：像絕緣柵雙極晶體管（IGBT）這類功率器件，需要承受高電壓和大電流，厚板光刻膠可用于其芯片制造過程中的光刻環節，保障芯片內部電路的精細布局，提高器件的性能和可靠性。

負性光刻膠

• 半導體制造：在芯片制造過程中，用于制作一些對精度要求高、圖形面積較大的結構，如芯片的金屬互連層、接觸孔等。通過負性光刻膠的曝光和顯影工藝，能實現精確的圖形轉移，確保芯片各部分之間的電氣連接正常。
• 平板顯示制造：在液晶顯示器（LCD）和有機發光二極管顯示器（OLED）的制造中，用于制作電極、像素等大面積圖案。以 LCD 為例，負性光刻膠可幫助形成液晶層與玻璃基板之間的電極圖案，控制液晶分子的排列，從而實現圖像顯示。

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